①據稱，輝達正在測試多款Rubin Ultra GPU，部分備選版本HBM內存低於最初規劃，量產規格尚未確定；②機構指出，受DRAM產能等約束，2027年HBM供應將持續短缺，上游記憶體廠商將保有定價權；③業內指出，輝達嘗試將預算轉向光互聯、分層記憶體等以彌補內存短板。
據稱，$輝達 (NVDA.US)$正測試多種版本Rubin Ultra GPU，部分備選版本HBM內存容量低於原計劃。此舉旨在應對供應鏈瓶頸，也反映出AI需求暴漲造成高端內存緊缺，數據中心建設壓力仍將持續向下遊傳導。
據知情人士透露，過去幾周內，輝達至少測試了三款HBM規格下調的Rubin Ultra GPU。
輝達首席執行長黃仁勳在2025年輝達年度開發者大會上首次發佈Rubin Ultra時曾表示，每塊GPU將配備1TB的HBM4e內存，分佈在16個內存堆棧上。
半導體產業研究機構TrendForce稱，近日，輝達除最初規劃的12層HBM4e配置外，新增評估8層HBM4e、12層HBM4、8層HBM4三套備選方案。該機構表示，產品最終規格尚未確定。
該機構認為，此次規格調整測試源於兩方面因素：一是預計2027年全行業DRAM緊缺，將壓縮可用於生產HBM的晶圓產能；二是12層HBM4e的測試驗收進度，以及量產時的成品合格率仍存在不確定性。
同時，該機構表示，鑑於LPDDR5X內存晶片的供給短缺預計延續至2027年，輝達已決定將Vera Rubin超級晶片模組的SOCAMM內存模組容量減半。
業內指出，該局面的特別之處在於，輝達AI晶片的旺盛需求推高內存消耗、加劇供應緊張，而輝達自身受困於這份緊缺，不得不調整內存方案。
其他AI硬體廠商同樣在根據供給情況調整內存配置。
TrendForce表示，多家雲服務供應商正考慮下調下一代自研AI專用晶片的HBM容量。
該機構預測，2027年HBM總位元出貨量同比將增長50%-60%，但該增幅依舊不足以匹配市場需求。
據此，TrendForce認為，HBM供應商在2027全年將保有產品定價權，AI晶片廠商將同時面臨供貨不足與成本上行的雙重壓力。
向下遊傳導
降低內存可能影響性能，而運行大型AI模型的公司如果使用這些降配內存版本，可能需要部署比原計劃更多的GPU。
半導體行業分析機構SemiAnalysis指出，輝達從HBM內存上節約下來的硬體開支，會轉而投入交換機與光互聯組件。
SemiAnalysis認為，輝達正藉助分層記憶體和光互聯技術，緩解HBM內存價格高、供貨緊張帶來的壓力，這也和黃仁勳此前的看法相吻合：供應鏈一旦出現瓶頸，固然會讓上游供應商掌握議價優勢，但同時也會倒逼企業拿出新的技術方案，來化解這類難題。
然而，業內指出，輝達雖可藉助提升GPU算力、優化互聯帶寬等手段，部分抵消內存下調帶來的性能損耗，但整體上，系統部署成本與叢集搭建複雜度將抬升。
對於微軟、Meta、亞馬遜、Google這類持續加大AI資本投入的大型雲廠商，這預示著未來數據中心的建設成本存在進一步上行的壓力。 (財聯社)