GoogleDeepMind指出，SK海力士目前正在研發的高帶寬閃存（HBF）將成為引領下一代人工智慧（AI）時代的記憶體技術。隨著AI市場重心從訓練轉向推理，HBF被認為是AI推理的最佳記憶體解決方案，能夠快速處理大規模數據。
SK海力士於8月7日宣佈，在8月6日（當地時間）於加州聖克拉拉舉行的「FMS 2026」記憶體技術大會上，該公司與GoogleDeepMind和閃迪的代表探討了HBF（堆疊式NAND閃存）作為解決人工智慧時代內存瓶頸的核心技術。HBF是一種下一代記憶體技術，它通過堆疊NAND閃存來提高記憶體容量和一次性數據交換的帶寬，能夠為圖形處理器（GPU）等人工智慧晶片高效處理海量數據提供支撐。Google和閃迪與SK海力士組成聯盟，並在本次大會上發佈了HBF的標準規範。
GoogleDeepMind的研究員馬曉宇在FMS 2026的小組討論中指出，隨著大型語言模型（LLM）推理任務所需數據量的顯著增長，對高帶寬記憶體器（HBF）的需求也將隨之增長。這意味著，除了訓練數據外，根據用戶請求需要處理的數據量也在激增，使得現有內存系統難以實現快速響應。馬曉宇補充道，具備高容量和高帶寬的HBF能夠同時保證高能效。
會議還討論了HBF作為下一代AI內存所面臨的挑戰。針對有人擔心，如果AI計算過程中頻繁進行數據寫入，NAND閃存單元（記憶體單元）的損壞速度可能會比GPU或HBM更快，SanDisk副總裁Rajiv Nagabirava表示，如果HBF主要承擔數據讀取的角色，這些擔憂就能得到解決。SK海力士副總裁Eui-cheol Lim也提出了一種模型，即在以讀取為中心的AI推理階段，將HBF與HBM聯合使用。
SK海力士與閃迪聯合發佈首個HBF標準規範
SK 海力士公司與 Sandisk 合作宣佈，已發佈下一代記憶體技術——高帶寬閃存 (HBF) 的首個標準規範。
HBF技術是介於HBM和SSD之間的新型記憶體層。它能夠實現與HBM類似的高速數據傳輸，同時利用NAND技術顯著提升容量。隨著人工智慧推理的擴展導致數據處理量激增，HBF作為一種能夠同時解決帶寬和容量可擴展性挑戰的技術，正日益受到關注。
在今年2月聯盟成立約六個月後，繼2025年8月與Sandisk達成初步標準化合作之後，該聯盟取得了這一里程碑式的進展。容量規格涵蓋高達512GB，基於兩種堆疊配置（8層和16層NAND晶片）。帶寬分為三個等級（1級至3級），可提供從約0.4TB/s到3.0TB/s的可擴展性能。
其主要亮點在於將HBF技術與處理器連接起來。HBF技術採用行業標準連接介面UCIe，為將HBF技術靈活整合到不同類型的處理器（包括GPU和CPU）中奠定了基礎。
該標準還概述了 HBF 晶片堆疊工藝的連接介面和電氣特性、可靠性和封裝指南以及軟件 I/O 指南。
該規範通過全球最大的開放數據中心技術計劃——開放計算項目（OCP）公佈，將其定位為整個行業的開放標準，而不是專有技術。
SK海力士計劃利用此次發佈，擴大HBF技術在AI記憶體市場的應用，並促進周邊生態系統的發展。目前，Google和TensorRent均已加入HBF聯盟，該聯盟旨在通過開放合作，在提升技術成熟度和市場接受度的同時，擴大其影響力。 (半導體行業觀察)