江波龍發佈公告稱，2026年上半年，公司實現營業收入240.88億元，同比增長136.26%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤105.77億元，同比增長71,528.66%；實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤100.47億元，同比增長31,096.33%。
江波龍表示，公司持續推進主控晶片在中高端記憶體產品上的深度應用，截至本報告發佈之日，公司自主設計的主控晶片已累計生產超2.8億顆。公司自研的5nm先進製程的UFS 4.1主控晶片憑藉卓越性能，與多家核心晶圓原廠達成深度的生態合作，並實現規模化應用，搭載自研主控晶片的UFS 4.1產品已量產出貨，將進一步擴大公司的行業領先地位。
公司已推出了採用同等先進製程的SPU晶片。SPU晶片的NAND I/O可達4800MT/s，高於市場採用6-12nm製程的PCIe 5.0 SSD主控晶片。SPU晶片搭配公司獨有的記憶體智能軟體架構（iSA™） ，能主動感知資料溫度、適配工作負載節奏，將DRAM中的溫冷資料，遷移至SSD的快取區，讓裝置在不增加DRAM配置的前提下，承載更大規模的本地AI模型。在AI全產業普遍面臨記憶體成本高企問題的背景下，相關軟硬體產品生態具備廣闊的市場應用前景。
報告期內，企業級記憶體業務收入達到21.40億元，同比增長208.80%。公司繼續深化在AI伺服器、資料中心領域的記憶體業務佈局，企業級記憶體產品已成功匯入部分頭部網際網路企業、伺服器廠商的供應鏈體系中。
報告期內，公司進一步強化了海外市場開拓，Zilia實現對外銷售收入39.50億元，同比增長184.58%。報告期內，公司全球品牌影響力持續提升，Lexar在以往高增長的基礎上，全球銷售收入達到39.66億元，同比增長84.90%。
具體而言，按照江波龍所說，公司這次業績驅動因素包括以下幾個方面：
1、AI應用推動記憶體需求增長
自2025年第三季度以來，在AI相關應用及資料中心基礎設施建設對記憶體的龐大需求支撐下，半導體記憶體市場進入快速擴張期。在雲端市場上，AI模型的訓練與推理伴隨著密集的資料讀寫，拉動了AI伺服器及資料中心對大容量、高頻寬及高可靠性記憶體器產品的需求。在端側市場上，AI手機、AI電腦、智能汽車、AI可穿戴裝置及具身智能裝置的推出，使本地資料生成、模型執行及即時互動不斷增加，對記憶體器的性能、功耗及尺寸提出了更為嚴苛的新要求。在此背景下，記憶體器已不再僅僅是被動的資料載體，而是逐漸演化為AI運行的關鍵基礎設施。
在AI時代，下遊客戶面臨著DRAM容量瓶頸、高昂的記憶體成本、高延遲、高功耗以及微型化等諸多系統級難題，除了記憶體晶圓外，主控晶片、韌體演算法、封裝測試、散熱及系統級最佳化等環節，在決定記憶體產品性能和穩定性方面的重要性正日益凸顯。通過將主控晶片與韌體演算法的協同設計，融合快取管理、資料壓縮、冷熱資料分層管理等關鍵演算法，並開展系統級調優，具備系統級整合能力的獨立記憶體器廠商，可以有效幫助客戶提升實際可用記憶體容量、最佳化資料讀寫效率，並最終降低整體系統成本，更精準把握AI應用帶來的重要市場機遇。
2、重點業務增長驅動公司業績提升
（1）保持端側AI記憶體領先地位，技術和產品創新驅動業務增長
基於目前消費級產品大容量、高性能、定製化、低功耗的趨勢，公司在端側AI記憶體領域繼續深耕先進技術，依靠自研主控、自研韌體、自主封測等優勢能力，推出了UFS 4.1、超薄ePOP、超小尺寸eMMC等新型嵌入式產品。公司新一代超薄ePOP及超小尺寸eMMC，基於公司旗下元成蘇州的高端封測能力，實現了同一性能和容量標準下更高的整合度。公司ePOP產品已經批次應用於北美智能穿戴科技巨頭的智能穿戴裝置中；依據第三方公開評測資料，公司產品也同時應用於小米、阿里夸克、XREAL、Rokid等國內外頭部廠商的智能可穿戴產品，包括但不限於智能眼鏡、智能手錶產品中。基於公司UFS 4.1產品的性能優勢，公司已與多家原廠達成合作，面向移動及IoT市場推出定製化的高品質UFS產品及解決方案，搭載自研主控晶片的UFS 4.1產品已實現規模化的商業應用，將進一步擴大公司在超高端記憶體領域的領先地位。
公司已推出了採用自主高難度系統級封裝（SiP）技術的mSSD產品，將控制晶片、記憶體晶片、無源元件（電阻、電容等）以及不同功能的積體電路整合在一個封裝體內，大幅壓縮了mSSD的體積，極大簡化了PCBA分離式SSD的複雜生產流程，省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環節，具備明顯綜合成本優勢。公司mSSD功耗滿足NVMe協議的低功耗要求，無需工具即可靈活拓展為主流規格，靈活適配PC筆電、遊戲掌機擴容、無人機、VR裝置等不同類型的應用需求。mSSD產品已在頭部PC廠商處實現了規模化商業應用。
（2）海外業務影響力持續提升
近年來，Lexar在產品和設計上不斷創新突破，並屢獲國際權威媒體和機構的高度認可，Lexar率先在行業推出了金屬SD記憶體卡，打破了長期以來記憶體卡塑料材質的侷限；Lexar的CF express Type B鑽石卡在2023和2024連續兩年收穫全球頂級影像獎項TIPA世界獎；Lexar Professional Go手機固態硬碟攝影套裝，在國際知名眾籌平台KICKSTARTER上收穫了近100萬美元的眾籌基金；Lexar專業車載U盤，目前已經成為眾多新能源知名車企核心車型的出廠標配。
公司子公司Zilia作為巴西頭部記憶體器廠商，已建構完善的海外供應鏈體系，與半導體記憶體全球頭部客戶、半導體記憶體原廠建立了長期合作關係，在巴西與南美市場擁有深厚影響力。公司整合自身技術和測試能力，與Zilia領先的封裝測試制造能力結合，建構了全球化與國內產能並重、自主產能與委外產能平行的製造格局，打造能夠應對新時代國際環境變化的彈性供應鏈及業務體系。
（3）企業級記憶體繼續高速增長
報告期內，公司企業級記憶體業務繼續高速增長，企業級記憶體業務收入達到21.40億元，同比增長208.80%。公司是國內少數具備“eSSD+RDIMM”產品設計、組合以及規模供應能力的企業，在eSSD與RDIMM產品組合基礎上，已成功點亮SOCAMM產品，結合MRDIMM、CXL2.0記憶體拓展模組建構了全面的企業級產品體系。公司的eSSD與RDIMM產品已成功完成鯤鵬、海光、飛騰等多個國產CPU平台伺服器的相容性適配，DDR5 RDIMM產品也通過了AMD旗下ThreadripperPRO 9000WX系列工作站CPU認證，為在主流平台上的廣泛應用提供了堅實的技術基礎。
在前期完成眾多平台和客戶驗證基礎之上，2024年以來公司企業級業務進入快速增長階段，客戶涵蓋營運商、大型及中型網際網路企業、伺服器企業等，產品已在通訊、網際網路、金融等行業歷經多次嚴苛考驗並成功交付。報告期內，公司企業級產品已匯入頭部網際網路企業的供應鏈體系中，並持續深化與多個領域知名客戶的合作，將為公司業績提升帶來積極作用。
（4）車規級記憶體形成差異化增長動能
公司作為業內較早進入車規級記憶體領域的企業，建構了涵蓋UFS、eMMC、LPDDR、USB在內的車規級記憶體產品矩陣。
基於車規產品驗證周期長、准入門檻高的特點，公司先後通過汽車行業核心標準體系的AEC-Q100認證和德國TÜV萊茵IATF16949汽車行業質量管理體系認證，公司已經開始直接向北美智能汽車及自動駕駛科技巨頭供應車規級記憶體產品，而且也進入了全球眾多知名車企的供應鏈體系。
受益於新能源汽車滲透率的持續躍升，汽車正加速向高級智能終端演進。智能座艙的智能應用生態，疊加自動駕駛系統對感測資料的即時運算需求，不僅大幅拓寬了車規級記憶體的市場容量，更對記憶體的讀寫性能與可靠性提出了嚴苛挑戰。
報告期內，公司車規級UFS 4.1記憶體產品已進入頭部汽車廠商的匯入驗證階段，該產品搭載自研5nm製程工藝高性能主控，順序讀取速度高達4200MB/s，是車規級eMMC5.1讀寫速度的近10倍。依託在車規級領域的全系列產品矩陣與全面戰略布局，車規級記憶體業務將在未來成為驅動公司持續高品質發展的重要動能。
3、自研晶片應用加速，建構技術能力底座
記憶體主控晶片在多個層面上對記憶體器的整體性能表現起到了關鍵作用，公司一直以來對記憶體器關鍵技術採取“以我為主、自主研發、循序漸進”的戰略。公司結合自身業務、產品優勢，在充分研究市場及客戶特點後有針對性的開始自主研發主控晶片，增強公司整體競爭力以及產品技術護城河。(半導體行業觀察)