據台灣《經濟日報》10日報導，台積電位於台灣嘉義市的先進封裝7號廠已建成投產，其新一代封裝技術——晶片板基板封裝（CoPoS）的首條生產線已投入使用。
該生產線目前正處於關鍵裝置和材料的全面測試階段，並已完成310mm×310mm面板規格的商業化驗證。預計該技術和良率的穩定運行需要大約一年時間。
技術進度方面，供應鏈預期2026年至2027年仍以裝置、玻璃核心及材料驗證為主，2027年至2028年逐步進入試產與初期量產，2029年才有機會擴大規模。目前面板規格由約310毫米逐步朝510毫米以上發展；玻璃通孔（TGV）孔徑現階段約50微米，長期目標則朝20微米推進。（台積電晶片連接玻璃中介層的細微間距為200nm-500nm）。
CoPoS結構將整合玻璃核心、TGV、ABF增層材料、PSPI細線路及重布線層（RDL）。未來幾年加入玻璃中介層。其中，玻璃具低熱膨脹、低訊號損耗與高平整度等優勢，但仍須克服玻璃脆裂、翹曲、雷射鑽孔、盲孔電鍍及銅與玻璃附著等良率挑戰，相關裝置與材料仍需長時間驗證。
據報導，台積電正考慮收購友達光電的中科L7和L5C工廠，交易金額估計超過300億新台幣。ChainCatcher網站稱，雙方正按照類似於群創光電交易的模式進行談判，台積電已派人前往現場進行盡職調查，但目前尚未簽署任何協議或發佈任何公告。
友達光電的廠址毗鄰台積電的中科晶圓15廠，報告稱這為該交易帶來了地理優勢。台積電也計畫在CoWoS之後，將CoPoS作為其下一項重要的2.5D先進封裝技術，引入面板級玻璃基板封裝，以減少12英吋晶圓上超大型AI晶片的空間浪費和翹曲變形。
台積電位於嘉義AP7工廠的首條CoPoS生產線已建成投產。業內人士表示，面板製造商在處理大型基板和生產線管理方面擁有豐富的經驗，能夠為先進封裝技術實現量產提供必要的中間環節能力。 (赤潮詩社)