#CoPoS
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CoPoS來襲，封裝變了！

AI晶片越做越大，先進封裝也在尋找新的生產方式。 過去，CoWoS是先進封裝的重要技術路線之一。但隨著GPU與HBM整合規模不斷擴大，傳統晶圓級封裝在面積利用率方面的侷限逐漸顯現，產業開始將目光投向CoPoS，即Chip-on-Panel-on-Substrate。 兩者最直觀的區別，是加工載體從圓形晶圓變成了矩形面板。按照Infomarket首席執行長姜永雲（Yong-woon Kang）10月22日發佈的分析，台積電正在推進這一方向，三星電機也被認為在探索相關技術。 這場變化帶來的機會，不只在封裝工藝本身，還延伸到了裝置和材料環節。其中，40毫米級熱壓鍵合機、MSVP精密切割系統，以及120毫米級熱壓鍵合機，是Infomarket重點關注的三類裝置。再往後看，隨著玻璃芯基板和玻璃中介層的發展，相關裝置需求還有可能迎來新一輪增長。
科技#CoPoS#先進封裝#AI晶片
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2026玻璃基板先進封裝新趨勢：TGV、CoPoS與310mm面板重塑AI晶片封裝架構！

🔷玻璃基板、TGV通孔與精細RDL推動下一代2.5D/3D先進封裝技術升級 🔷Intel、台積電CoPoS佈局加速，310mm面板與焊點可靠性成為關鍵焦點 系統分析了AI算力時代玻璃基板與玻璃中介層的發展趨勢，重點圍繞玻璃封裝的技術優勢、Intel與台積電的技術路線、TGV通孔製造、RDL再布線、面板級封裝尺寸標準化，以及玻璃封裝的焊點可靠性問題展開。 玻璃基板有望成為下一代AI晶片先進封裝的重要技術方向，但玻璃材料的低熱膨脹係數並不意味著封裝可靠性一定更高。未來能否實現規模化量產，取決於TGV加工、精細RDL製造、面板翹曲控制、焊點可靠性以及製造成本之間的綜合平衡。
2026玻璃基板先進封裝新趨勢：TGV、CoPoS與310mm面板重塑AI晶片封裝架構！
科技#玻璃基板#先進封裝#TGV
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面板級封裝，問題來了

將先進封裝工藝從晶圓（wafer）轉向面板（panel），乍看之下似乎只是一個幾何問題。大型人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）晶片的封裝形式正日益趨向矩形，而其下方的300毫米晶圓卻依然是圓形的。隨著封裝尺寸的增大，越來越多的昂貴加工步驟會落在圓形晶圓的邊緣區域——而這些區域實際上無法用於製造任何有效產品。 採用面板則能“找回”這些被浪費的區域。在相同的工藝周期內，面板可以容納更多的大型封裝單元；而且與晶圓不同，面板的尺寸不會對方形或矩形封裝的規格造成同樣的嚴格限制。對於尺寸不斷增長的先進封裝而言，這種經濟效益是不容忽視的。 然而，半導體封裝行業幾十年來一直專注於晶圓加工，而非面板加工。現有的裝置、材料、工藝配方、搬運系統以及過程控制方案，全都是圍繞圓形工件的幾何形狀和機械特性而開發設計的。 日月光（ASE）負責HPC應用先進扇出型（fan-out）封裝開發的技術總監Teck Chong Lee在最近的一次演講中指出：“在600毫米面板上進行組裝的風險很高，而且我認為目前我們尚不具備執行該工藝所需的全套裝置。一種可行的方案是：先在大尺寸的600毫米面板上完成中介層（interposer）的製作，然後將其切割成四塊，再分別進行後續的組裝和C4工藝處理。這種方法的風險要低得多。”
科技#面板級封裝#先進封裝#玻璃基板
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從圓到方：CoPoS如何重寫面板級封裝裝置鏈

CoPoS 做的事其實只有一件：把封裝載體從 12 英吋圓晶圓換成方形面板。載體一改，整條加工線都得跟著動。台積電把它定位成 CoWoS 的面板化升級，看中的是面積利用率和成本——這兩項確實好看，但高密度互連和翹曲還沒解決，量產的命門就在這兩道上。下面按台積電、力成、日月光、群創、友達的技術進行深入分析，最後落到裝置體系的國產切入窗口。 一、為什麼"化圓為方" CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate，面板級先進封裝技術）被視為CoWoS的下一代繼任者，核心動作是"化圓為方"：用玻璃或藍寶石方形載具，替代圓形的矽中介層。 收益算的是幾何帳。圓形晶圓切矩形晶片，邊緣總有浪費；方形面板可以貼合排布。CoPoS的面板面積利用率可達81%~95%，明顯高於300mm圓晶圓的面積利用率；對應地，單位面積封裝成本預計可降10%~30%。
從圓到方：CoPoS如何重寫面板級封裝裝置鏈
科技#CoPoS先進封裝#台積電#面板級封裝
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板級封裝與玻璃基板的2026——都走到半路了，沒有一家到終點

玻璃基板和面板級封裝，在全球早已不是“要不要做”的問題。 英特爾2026年1月宣佈玻璃芯載板進入量產階段，Xeon 6+成為首款採用玻璃核心基板進行大規模量產的產品。 台積電CoPoS鎖定310×310mm基板，2027年試產、2028下半年量產。 三星電機GlaSSEM玻璃基板項目因樣品未通過客戶可靠性認證，量產節點已從2027年下半年三度推遲到2028年以後。Absolics把樣品送到AMD和AWS手中測試。
板級封裝與玻璃基板的2026——都走到半路了，沒有一家到終點
科技#玻璃基板#面板#台積電
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2兆新台幣建構台積電先進封裝帝國，CoWoS與CoPoS持續領先，遙遙領先 ，永遠領先

台積電目前在台灣營運著11家先進封裝工廠，同時正在全球多地瘋狂擴建。新廠兩代技術、保守投資2兆新台幣：CoWoS與CoPoS的投資、產能與路線圖，讓先進封裝技術、產量持續領先，遙遙領先，永遠領先。 資料截至 2026 年 10 月 21 日｜金額單位：新台幣，另註明者除外。本文通過DeepSeek、Grok、ChatGPT合力搜尋完成。並對CoPoS進行技術確認。 2026年11月4日至6日，第二十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會將在南京豐大國際大酒店舉行。11月5日，年會主論壇，台積電（南京）有限公司先進封裝高級技術專家將帶來先進封裝技術分享。本屆年會由中國半導體行業協會指導、中國半導體行業協會封測分會主辦，天水華天科技股份有限公司、未來半導體承辦。觀眾報名通道開啟。 一、封裝成為AI算力的“第二戰場”
2兆新台幣建構台積電先進封裝帝國，CoWoS與CoPoS持續領先，遙遙領先 ，永遠領先
科技#台積電#CoWoS#CoPoS
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大秀腹肌！台積電CoPoS玻璃基板+雙面RDL核心供應鏈修築護城河。

本屆SEMICON台灣大展是台積電當帶頭大哥玩轉兄弟們的CoPoS秀場。除了勁敵英特爾不好意思來，積哥的江湖志士都來了，鐵哥們毫無怨氣服從，甘為積哥保守秘密、守身如玉、肝腦塗地。 SEMICON Taiwan 2026正式開展，主題館集結29項創新技術，發力先進封裝賽道 SEMICON Taiwan 2026於2日正式啟幕。由台灣省經濟部門打造的主題館集中展示29項前沿創新技術，佈局先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測與製造裝置等方向。其中面向CoPoS的雙面RDL關鍵製程整合技術，已經成功匯入全球半導體龍頭（台積電）供應鏈。 隨著AI晶片尺寸不斷增大、Chiplet晶片數量持續增加，台積電CoPoS玻璃基板先進封裝的工藝複雜度顯著抬升。行業裝置需求不再侷限於傳統CoWoS擴產，進一步拓展至FOPLP、玻璃基板、異質整合領域，覆蓋壓合、烘烤、清洗、貼合、檢測全流程工序。FOPLP、TGV玻璃基板賽道的競爭，逐步演變為產業生態之爭。
大秀腹肌！台積電CoPoS玻璃基板+雙面RDL核心供應鏈修築護城河。
台股#台積電#CoPoS#玻璃基板
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上海先封12億用於建設玻璃基CoPoS先進封裝產線

9月5日，年內最激進的玻璃基板技術會議——CoWoP-CoPoP技術論壇將在廣州強勢開啟。敬請期待。 8 月 18 日，上海先封科技 CoPoS 產線銀團貸款簽約儀式於上海浦東新區順利舉辦。本次銀團貸款總規模超 12 億元，貸款期限 10 年，是中國面板級先進封裝領域具有標竿意義的銀行授信項目。 本次銀團由交通銀行擔任牽頭行，聯合工商銀行、光大銀行、上海銀行、上海農商行等多家主流金融機構共同組建。募集資金將專項用於廠房工程建設、關鍵生產裝置採購以及核心工藝研發，全方位保障 CoPoS 先進封裝產線落地，支撐公司業務規模化擴張。 中國首個310mmX310mm CoPoS 玻璃基 AI 晶片封裝樣品
上海先封12億用於建設玻璃基CoPoS先進封裝產線
科技#玻璃基板#CoPoS#AI晶片