#CoPoS
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大秀腹肌！台積電CoPoS玻璃基板+雙面RDL核心供應鏈修築護城河。

本屆SEMICON台灣大展是台積電當帶頭大哥玩轉兄弟們的CoPoS秀場。除了勁敵英特爾不好意思來，積哥的江湖志士都來了，鐵哥們毫無怨氣服從，甘為積哥保守秘密、守身如玉、肝腦塗地。 SEMICON Taiwan 2026正式開展，主題館集結29項創新技術，發力先進封裝賽道 SEMICON Taiwan 2026於2日正式啟幕。由台灣省經濟部門打造的主題館集中展示29項前沿創新技術，佈局先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測與製造裝置等方向。其中面向CoPoS的雙面RDL關鍵製程整合技術，已經成功匯入全球半導體龍頭（台積電）供應鏈。 隨著AI晶片尺寸不斷增大、Chiplet晶片數量持續增加，台積電CoPoS玻璃基板先進封裝的工藝複雜度顯著抬升。行業裝置需求不再侷限於傳統CoWoS擴產，進一步拓展至FOPLP、玻璃基板、異質整合領域，覆蓋壓合、烘烤、清洗、貼合、檢測全流程工序。FOPLP、TGV玻璃基板賽道的競爭，逐步演變為產業生態之爭。
大秀腹肌！台積電CoPoS玻璃基板+雙面RDL核心供應鏈修築護城河。
台股#台積電#CoPoS#玻璃基板
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上海先封12億用於建設玻璃基CoPoS先進封裝產線

9月5日，年內最激進的玻璃基板技術會議——CoWoP-CoPoP技術論壇將在廣州強勢開啟。敬請期待。 8 月 18 日，上海先封科技 CoPoS 產線銀團貸款簽約儀式於上海浦東新區順利舉辦。本次銀團貸款總規模超 12 億元，貸款期限 10 年，是中國面板級先進封裝領域具有標竿意義的銀行授信項目。 本次銀團由交通銀行擔任牽頭行，聯合工商銀行、光大銀行、上海銀行、上海農商行等多家主流金融機構共同組建。募集資金將專項用於廠房工程建設、關鍵生產裝置採購以及核心工藝研發，全方位保障 CoPoS 先進封裝產線落地，支撐公司業務規模化擴張。 中國首個310mmX310mm CoPoS 玻璃基 AI 晶片封裝樣品
上海先封12億用於建設玻璃基CoPoS先進封裝產線
科技#玻璃基板#CoPoS#AI晶片
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青鋒祭出，誰與爭峰？總投資50億玻璃基CoP​oS/PLP/CPO項目招標！

oS/PLP相關技術與產品研發。無錫青鋒半導體於5月22日完成註冊資金70000元，法人代表為於大全。由華進半導體全資持股。 7月29日，無錫青鋒半導體發佈三維異質異構整合創新高地項目招標公告。項目總投資500000萬元，其中一期總投資215812萬元。項目用地面積約107畝。項目建設兩條國際領先的先進封裝產線：其一為12吋三維異質異構整合光電融合封裝產線；其二為玻璃基板封裝產線，主攻大尺寸玻璃基板、CoP 於大全博士是全球玻璃基晶圓級封裝的絕對領導者，率先推動玻璃基CoWoS的產業化。此次入職青鋒半導體擔當總經理委以重任，使命召喚，天命所歸。8月5日，於老入選無錫積體電路產業專家庫擬入庫專家名單。 (赤潮詩社)
青鋒祭出，誰與爭峰？總投資50億玻璃基CoP​oS/PLP/CPO項目招標！
科技#先進封裝#玻璃基板#無錫青鋒半導體
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台積電CoPoS投產，玻璃基板級封裝研發線一騎絕塵，超前佈局量產線

據台灣《經濟日報》10日報導，台積電位於台灣嘉義市的先進封裝7號廠已建成投產，其新一代封裝技術——晶片板基板封裝（CoPoS）的首條生產線已投入使用。 該生產線目前正處於關鍵裝置和材料的全面測試階段，並已完成310mm×310mm面板規格的商業化驗證。預計該技術和良率的穩定運行需要大約一年時間。 技術進度方面，供應鏈預期2026年至2027年仍以裝置、玻璃核心及材料驗證為主，2027年至2028年逐步進入試產與初期量產，2029年才有機會擴大規模。目前面板規格由約310毫米逐步朝510毫米以上發展；玻璃通孔（TGV）孔徑現階段約50微米，長期目標則朝20微米推進。（台積電晶片連接玻璃中介層的細微間距為200nm-500nm）。 CoPoS結構將整合玻璃核心、TGV、ABF增層材料、PSPI細線路及重布線層（RDL）。未來幾年加入玻璃中介層。其中，玻璃具低熱膨脹、低訊號損耗與高平整度等優勢，但仍須克服玻璃脆裂、翹曲、雷射鑽孔、盲孔電鍍及銅與玻璃附著等良率挑戰，相關裝置與材料仍需長時間驗證。
台積電CoPoS投產，玻璃基板級封裝研發線一騎絕塵，超前佈局量產線
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台積CoPoS量產提前至2028，同期50倍擴產CPO

人工智慧計算領域的競爭正在加速光通訊技術的部署，台積電（2330.TW）的光子積體電路（PIC）產能擴張速度遠超預期，為共封裝光器件（CPO）供應鏈注入了強勁的信心。根據券商的最新預測，台積電的PIC月產能將從目前的約500片飆升至2028年的至少25,000片，三年內增長超過30倍。這不僅鞏固了其在矽光子領域的領先地位，也為輝達、博通和AMD等主要客戶打造下一代人工智慧晶片鋪平了道路。 市場消息人士指出，台積電的PIC產能計畫已進入明確的三階段爬坡階段：首先，將於2026年第二季度提升至1萬片晶圓；然後，在第四季度提升至1.5萬片晶圓；最後，到2028年將進一步擴大至至少2.5萬片晶圓。按每片晶圓648個晶片計算，PIC年產量將從目前的約400萬片晶片飆升至近1.94億片晶片，對應的預計實際光引擎出貨量將達到4860萬顆。 主要客戶提前提出索賠，預計2028年索賠量將全面恢復正常 此次產能擴張的直接受益者最初集中在少數幾家領先客戶身上。券商預計，2026年至2027年間，台積電COUPE平台的主要量產客戶將是輝達、博通和AMD。這三大科技巨頭對人工智慧圖形處理器（GPU）和資料中心交換晶片的需求強勁，因此它們對高頻寬、低功耗光互連技術最為渴望。
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台積電一代CoPoS過渡品或有機RDL/巨型矽片，二代必殺計一定是玻璃基板！留給台積電的時間不多了

隨著AI與高性能運算（HPC）需求爆發，台積電積極佈局下一代先進封裝技術CoPoS（Chip on Panel on Substrate），核心理念為“化圓為方”，通過大型方形面板提升材料利用率、降低成本，並因應超大型AI晶片封裝需求。此技術預計將大幅最佳化面板級封裝（PLP）經濟效益，目前供應鏈端已進入關鍵驗證階段。 在CoPoS架構中，方形矽晶圓作為關鍵材料之一，扮演重要支撐角色。目前公開資訊顯示，方形矽晶圓材料端僅有環球晶（GlobalWafers）與合晶兩家台灣廠商進入台積電驗證階段，尚未有第三家公司取得認證。玻璃基板端則由日本Ibiden與台灣群創光電（Innolux）共同跟台積電進行驗證。 環球晶：瞄準2026 Q4小量出貨 環球晶在法說會中明確表示，12吋方形矽晶圓已開始小量驗證，規格為310mm×310mm，預計2026年第四季拼小量出貨。董事長徐秀蘭指出，公司投入方形矽晶圓研發已久，正積極與裝置商合作解決研磨等製程瓶頸，初期月產能將達數千片，主要鎖定台積電CoPoS商機。
台積電一代CoPoS過渡品或有機RDL/巨型矽片，二代必殺計一定是玻璃基板！留給台積電的時間不多了
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玻璃基板+TGV，開啟 CoPoS 先進封裝新時代

AI 大模型與超算算力需求的爆發式增長，正在將半導體先進封裝推向技術變革的臨界點。傳統晶圓級 CoWoS 封裝在尺寸上限、材料利用率、高頻性能上逐步逼近物理瓶頸，以玻璃基板為核心載體、TGV（玻璃通孔）為垂直互連核心的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板級封裝）技術快速崛起，推動先進封裝從 “圓形晶圓時代” 邁入 “方形面板時代”，成為支撐 Chiplet 異構整合與 HBM 高頻寬儲存的關鍵技術。 從 CoWoS 到 CoPoS，封裝形態的 “化圓為方” 過去數年，以台積電 CoWoS 為代表的 2.5D 晶圓級封裝，成為算力晶片的標配技術。但隨著單顆 AI 晶片整合的電晶體數量突破千億級、HBM 堆疊層數向 12-16 層演進，封裝尺寸持續擴張，傳統 300mm 圓形矽晶圓的短板日益凸顯。圓形基材切割方形晶片天然存在邊角浪費，面積利用率僅約 65%；受光罩尺寸限制，單顆封裝最大面積逼近 9.5 倍光罩的物理天花板；高純矽中介層成本居高不下，單片成本已佔封裝總成本的一半以上。 CoPoS 技術的核心思路是，將封裝載體從圓形矽晶圓取代為大面積矩形面板，實現封裝產能與尺寸的提升。根據行業公開技術路線，CoPoS 面板規格覆蓋 310×310mm、515×510mm 至 750×620mm 多個檔位，最大面板的可利用面積是 12 英吋晶圓的 5-8 倍，材料利用率可提升至 90% 以上，單位封裝成本降低 20%-30%。
玻璃基板+TGV，開啟 CoPoS 先進封裝新時代
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台玻+康寧構成台積電CoPoS玻璃基板驗證底盤

博爾赫斯說，我可以拒絕一切，除了誘惑。無風不起浪，要浪個都扒光。今天扒一扒台積電玻璃原片的供應商。 台玻（1802）受益先進封裝技術CoPoS題材升溫 晶圓龍頭先進封裝技術CoPoS話題熱度升溫，涉及先進封裝玻璃基板等相關產品，台灣產業鏈搶佔市場的進度備受關注。其中，台玻（1802）早已佈局電子級超薄玻璃領域並取得實質成果，產品品質可媲美日系供應商，且已具備供貨海內外電子大廠的能力，市場關注度最高。 公司表示，半導體級玻璃產品已通過與客戶聯合開發取得頭部廠商認證，現已開始供貨國內外電子大廠；市場普遍認為，其電子級玻璃品質正逐步追趕美日供應商水平。
台玻+康寧構成台積電CoPoS玻璃基板驗證底盤
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