群創光電官網秀出CoPoS-R/L
圖1:群創光電 Chip-Last / CoPoS 技術應用全景圖(來源:群創光電官網 FOPLP 技術頁面
台積電積極推動下一代面板級封裝平台 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate),而台灣面板大廠群創光電(InnoLux)則憑藉大尺寸玻璃基板製程優勢,成為關鍵供應鏈成員。2026年6月24日,群創光電官方更新 Chip-Last / CoPoS 技術應用圖解,從 SiP(系統級封裝)、Chiplets 異構整合,到 Networking/Server/HPC 高階應用,完整呈現從傳統有機基板 Flip-Chip 到 Fan-out INX RDL 基板,再到嵌入式核心 10M10P 多層 RDL 的技術演進路徑。
這個文章將詳細拆解圖中各技術模組的結構特點、材料選擇、製程優勢,並結合玻璃基板(GCT/TGV)、異構整合、翹曲控制等產業熱點,探討 CoPoS 對 AI 基礎設施的戰略意義。群創的佈局不僅代表面板廠成功跨界半導體,更預示著玻璃基板在下一代先進封裝中將扮演核心角色,為從業者提供清晰的技術地圖與趨勢判斷。