2025年3月，輝達發佈Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics兩條CPO交換機產品線。
到了2026年8月14日，輝達進一步宣佈，面向Vera Rubin平台的Spectrum-X Ethernet Photonics已經進入量產階段， 官方放出視訊。
這意味著CPO不再停留在樣機、展會和技術路線圖上，開始進入實際部署。但市場流傳的資訊中，有三點需要先糾正：
第一，CPO省掉的是可插拔光模組中的獨立DSP，不是交換機裡的數位電路全部消失。
第二，144個800G連接埠、115.2Tb/s頻寬、18個外接雷射模組，對應的是Quantum-X InfiniBand Photonics，不是Spectrum-X Ethernet Photonics。
第三，天孚通訊不只是出現在合作夥伴名單裡。輝達最新量產視訊已經明確標註，TFC Communication負責“Laser Module Subassembly”，即雷射模組分裝。但視訊沒有披露其供貨份額、訂單金額和是否獨供。
CPO為什麼要拿掉獨立DSP
傳統交換機使用可插拔光模組時，資料要走過這樣一條路徑：
交換ASIC → 主機板銅線 → 連接器 → 面板光模組 → 光纖。
問題出在中間那段高速電連接。
輝達給出的資料是，傳統方案中，電訊號需要在PCB上走14—16英吋。單通道速率提高到200Gb/s後，整條鏈路的電氣損耗最高可達22dB。
訊號到達光模組時已經嚴重失真，只能使用DSP進行均衡、補償和波形恢復。
DSP能解決訊號問題，但代價也很直接：功耗、延遲和散熱。
按照輝達的測算，一個1.6Tb/s可插拔光模組功耗約30W，其中DSP佔到一半以上。交換機有上百個高速連接埠時，光模組本身就可能吃掉數千瓦電力。
CPO改變的是光電轉換的位置，把矽光引擎放到交換ASIC旁邊，電訊號只走幾毫米，就轉換成光訊號進入光纖。輝達披露，CPO方案可以把這段鏈路的損耗降到約4dB，介面功耗最低降至約9W。
電訊號不再長距離穿過主機板，也就不需要光模組中那顆獨立DSP反覆修整波形。
需要強調的是，CPO並不是“沒有DSP”，更不是“光計算”。
交換ASIC內部仍然需要完成封包處理、交換、編碼和SerDes收發。CPO拿掉的是外接光模組裡的獨立DSP晶片，計算和交換工作仍由電子晶片完成，光只負責搬運資料。
雷射器為什麼還要放在外面
光引擎靠近ASIC後，新的問題是溫度。
交換ASIC本身是發熱大戶，微環調製器又對溫度變化敏感。雷射器如果一起封進高溫區域，不僅容易出現波長漂移，壽命和可靠性也會受到影響。
輝達的處理方式是把雷射器從主封裝中拿出來，做成ELS外接雷射源模組。
外接之後有三個好處：
雷射器可以在相對穩定的溫度環境中工作；
故障後可以單獨更換，不需要拆掉整塊CPO封裝；
多路光引擎可以共享雷射源，減少雷射器總數量。
以Quantum-X Photonics Q3450為例，整機配有18個ELS模組，每個模組包含8顆雷射器，總計144顆。單個ELS可以為32條200G傳送通道提供光源，整套系統的雷射器數量約為傳統方案的四分之一。
這也是CPO提高可靠性的關鍵：最容易老化的雷射器沒有被永久封死，而是被做成可維護單元。
144個800G連接埠，到底是那台交換機
網上流傳的拆機參數，實際上把Quantum-X和Spectrum-X混在了一起。
輝達目前有兩條CPO產品線：
Quantum-X Photonics：面向InfiniBand網路
Q3450採用4顆Quantum-X交換ASIC。
每顆ASIC提供28.8Tb/s雙向頻寬，周圍連接6組光學子元件；每組子元件包含3個光引擎，每個光引擎提供1.6Tb/s傳送和1.6Tb/s接收頻寬。
計算關係是：
8條200G通道 × 1個光引擎 = 1.6Tb/s3個光引擎 × 1組光學子元件 = 4.8Tb/s6組光學子元件 × 1顆ASIC = 28.8Tb/s4顆ASIC × 28.8Tb/s = 115.2Tb/s
整機對外提供144個800Gb/s InfiniBand連接埠，並採用液冷散熱。
Spectrum-X Photonics：面向乙太網路
Spectrum-X使用新一代Spectrum-6 ASIC，主要有兩種配置：
SN6810：單ASIC，128個800G連接埠，總頻寬102.4Tb/s；
SN6800：四ASIC，512個800G連接埠，總頻寬409.6Tb/s。
單顆Spectrum-6周圍整合32個矽光引擎，每個光引擎包含16條200G傳送通道和16條200G接收通道，單引擎頻寬達到3.2Tb/s。
所以，視訊中“18個ELS、144個800G連接埠、115.2Tb/s”這組數字，對應Quantum-X Q3450；輝達當前宣佈量產的Spectrum-X Ethernet Photonics，產品結構和頻寬規格已經進一步提高。
CPO重新分配了那些產業鏈價值
傳統方案的價值主要集中在完整可插拔光模組中，包括DSP、雷射器、調製器、探測器、連接器和封裝。
CPO並沒有讓這些器件全部消失，而是重新調整了位置和價值量。
發生變化的主要有五個環節：
獨立DSP價值下降
光模組中的獨立DSP被取消，市場需求轉向交換ASIC內部的高速SerDes以及更短、更低損耗的電連接。
矽光引擎價值上升
光子積體電路、微環調製器、光電探測器和配套電子晶片被放進同一封裝，矽光設計、晶圓製造和溫控能力變得更加重要。
外接雷射源成為獨立環節
雷射器從每個可插拔模組內部，轉向集中供光的ELS模組。數量下降，但對功率、波長穩定性、封裝和可靠性要求更高。
光纖連接與精密耦合難度提高
光纖、透鏡、光波導和光子晶片需要完成微米級對準。連接損耗、耦合效率和量產一致性直接影響整機良率。
先進封裝和散熱權重提高
CPO要同時處理ASIC、電子晶片、光子晶片、光纖陣列和液冷結構。製造難點從“組裝一隻光模組”轉向“量產一套複雜光電封裝系統”。
因此，CPO繞開了國內相對薄弱的高端光模組DSP，但不能簡單理解為繞開了所有技術短板。
交換ASIC、200G SerDes、矽光工藝、微環調製器設計、3D封裝、溫控和良率管理，仍然是量產中的核心門檻。
天孚通訊到底參與了什麼
輝達最新官方視訊已經把Spectrum-X Ethernet Photonics的量產鏈拆開：
TSMC負責先進矽光製造，SPIL負責晶片級封裝和測試，Lumentum負責雷射晶片製造，TFC Communication負責雷射模組分裝，Foxconn負責交換機系統組裝。
這裡的TFC Communication，就是蘇州天孚通訊。
這段視訊把天孚的位置說得很清楚：它位於雷射晶片和整機組裝之間，承擔的是Laser Module Subassembly，也就是雷射模組子元件的裝配、光學耦合和封裝。
簡單說，雷射晶片由Lumentum製造，天孚把雷射晶片、光纖及相關光學部件組裝成可供CPO交換機使用的雷射模組，隨後進入富士康的交換機系統組裝環節。
這個環節對應CPO架構中的ELS外接雷射源。
ELS雖然被放在交換機外側，但並不是簡單地把幾顆雷射器裝進外殼。它需要解決雷射晶片貼裝、光纖耦合、光路對準、散熱、波長穩定性和長期可靠性等問題。耦合誤差、封裝應力或溫度漂移，都可能影響出光效率和裝置壽命。
這正是天孚長期積累的工藝能力所在。
2025年，輝達把天孚列入光纖、連接器和微光學合作環節；天孚自己在業績說明會上確認，公司為CPO產品提供“超精密光纖連接解決方案”。到了2026年的量產視訊，天孚的角色進一步落到了具體產品上：雷射模組分裝。
因此，目前可以確認：
- 天孚通訊已經進入輝達Spectrum-X CPO量產鏈；
- 參與產品是外接雷射源相關的雷射模組子元件；
- 主要價值來自雷射晶片貼裝、精密光學耦合、光纖連接、封裝和可靠性控制；
- 天孚不是雷射晶片製造商，雷射晶片製造環節由Lumentum承擔。
當然目前仍然沒有披露天孚的供貨份額、單機價值量、訂單規模和獨供關係，但我們可以有依據的猜測國核心心無源器件可能基本都由天孚供應。
CPO量產之後，應該看什麼
輝達列出的早期採用者包括CoreWeave、Lambda、Meta、Microsoft和Oracle Cloud Infrastructure。最新量產公告重點提到CoreWeave、Lambda和Oracle。
需要注意，輝達使用的是“採用者”和“生態夥伴”，並未公佈採購數量、部署規模和訂單金額。CPO進入量產已經確認，量產能做到多大，仍要看後續交付。
可插拔光模組也不會因此迅速退出市場。
CPO適合連接埠密度高、頻寬需求大、功耗約束嚴的大型AI叢集；可插拔光模組在成本、維護靈活性、供應商相容和中短距離連接方面仍有優勢。未來相當長一段時間，兩種方案會同時存在。
已經確定的變化是高速交換機內部的光電轉換正在向ASIC靠近。
當單通道速率進入200G，依靠長距離電連接和高功耗DSP維持訊號質量，成本越來越高。產業鏈價值由完整的可插拔光模組，向矽光引擎、外接雷射源、精密光學耦合、先進封裝、可靠性測試和液冷系統轉移。
天孚通訊的位置也比此前更明確，天孚位於Lumentum的雷射晶片製造和富士康的交換機系統組裝之間，參與的是外接雷射源模組的精密裝配、光學耦合和封裝。
這已經不是合作夥伴名單上的一個Logo，而是輝達公開確認的量產鏈分工。接下來應該看的，是CPO交換機的實際出貨量，以及相關訂單能否進入天孚通訊的收入和利潤表。
技術路線已經落地，供應鏈位置已經確認。
剩下的，讓訂單和財報說話。
本文只討論技術與產業資訊，不構成投資建議。 (蓋世小蟲)