超節點產業鏈全景分析報告

• 核心資料

• 核心結論

超節點從概念驗證邁入規模化放量元年，2026年出貨破萬套

WAIC 2026集中展示，白皮書發佈，三季度起規模交付

國產算力競爭邏輯從單卡性能轉向系統級互聯與整機櫃協同

MLPerf推理1.23~1.50倍增益，系統級協同彌補單卡代差

跨節點通訊時延從微秒級壓縮至百納秒級，5兆參數模型驅動

Kimi K3逼近極限，2027年5兆參數，超節點成為剛需

中國"華為+華勤雙龍頭+X"格局成型，全產業鏈受益

Scale-up域（交換晶片/銅連接）+ 光互聯（OCS藍海）+ 整機櫃散熱三線並進

CHAPTER 01 壹 · 產業概述

1.1 定義：什麼是超節點？

超節點（SuperNode）通過系統級高速互聯，在單機櫃內實現數十至數百張加速卡緊耦合連接。三大核心特徵：

⚡ 高頻寬

專屬協議單卡雙向 3.6TB/s，遠超傳統PCIe互聯

⏱ 低時延

單跳 百納秒級，從微秒級壓縮1-2個數量級

🧠 記憶體語義通訊

跨板卡直接讀取實體記憶體，無需CPU參與

1.2 細分賽道

▸ Scale-up超節點（核心域）：機櫃內全互聯，如GB200 NVL72、華為Atlas 950、華勤超節點
▸ Scale-out叢集網路：InfiniBand/RoCE實現超節點間互聯
▸ Scale-across跨資料中心：DCI + OCS光交換
▸ 超節點整機櫃方案：模組化彈性部署（華勤等）

1.3 發展背景：三大驅動力

🔹 大模型膨脹：Kimi K3逼近極限，2027年5兆參數，超節點成為剛需

🔹 系統級競爭補單卡代差：MLPerf推理1.23~1.50倍增益，系統協同彌補單卡短板

🔹 國產生態成熟：2026.7.19白皮書發佈，WAIC大會集中展示，標準確立

CHAPTER 02 貳 · 產業鏈全景

▼ 產業鏈三層結構圖譜 ▼

價值流向

上游：交換晶片為最關鍵瓶頸，博通/輝達壟斷，國產盛科加速突破；銅連接/PCB/散熱受益於整機櫃放量
中游：系統整合商價值最高，華為+華勤雙龍頭格局，整機櫃方案彈性部署
下游：兆參數大模型驅動超節點剛需，十萬卡叢集標配

CHAPTER 03 參 · 環節深度

3.1 市場規模：爆發式增長

CAGR 194% | 2026年出貨預計破萬套，三季度起規模交付

全球參考資料

▸ 全球AI伺服器2025年超200萬台/2,500億美元
▸ OCS光交換市場2025年7.8億→2031年20.2億美元
▸ GPU:800G/1.6T光模組 = 1:9

3.2 競爭格局：全球NV引領 vs 中國梯隊崛起

全球：NVIDIA引領

▸ NVLink 5代：576 GPU 互聯，1.8TB/s雙向頻寬
▸ GB200 NVL72：72顆Blackwell GPU全互聯
▸ GPU:光模組從1:6到1:9，光互聯需求持續攀升
▸ DGX各代架構演進，持續定義超節點標準

中國梯隊：華為+華勤雙龍頭+X

▸ 華為 Atlas 950 SuperCluster：64卡/1024 NPU，52萬卡規模
▸ 華勤（603296）：8~128卡彈性部署，Q2出貨，2025數業400億+，歸母57/70/87億
▸ 中興 OEX：超節點方案亮相WAIC
▸ 曙光 8000：國產超節點方案
▸ 阿里靈駿真武M890：雲廠商自研超節點
▸ 銳捷（301165）：128口800G交換機，CPO佈局
▸ 交換晶片：盛科國產替代；交換機：新華三/銳捷/華為

3.3 核心技術進展

Scale-up域
▸ NVLink 5代：576 GPU，1.8TB/s；華為HCCS協議；UB協議（光模組-28%）
▸ GPU:800G/1.6T光模組 = 1:9

Scale-out域
▸ Fat-Tree拓撲，InfiniBand/RoCE v2實現超節點間互聯

OCS光交換
▸ MEMS/LCOS/CPO三大路線，GoogleTPU比例85:1~192:1

液冷散熱
▸ 50-100kW/櫃功率密度，冷板式/浸沒式兩大路線

重點企業名錄

CHAPTER 04 肆 · 發展環境

🏛 政策環境

▸ 2024"AI+"行動、2025算力計畫，頂層設計持續加碼
▸ 2026.7.19《超節點定義與實踐白皮書》發佈（鵬城+GCC），標準確立
▸ 東數西算工程，算力基礎設施佈局最佳化

💰 資本動態

▸ 2026全球CSP支出7,100億+
▸ 華勤指引+50%，增長確定性高
▸ 長鑫IPO 295億，記憶體+算力雙線共振

📊 需求驅動

▸ 兆參數：Kimi K3逼近極限，2027年5兆參數
▸ 國產晶片量產：昇騰等加速卡量產，超節點適配需求爆發
▸ 十萬卡叢集標配：大模型訓練剛需，超節點成為基礎設施標配

CHAPTER 05 伍 · 挑戰與機遇

⚠ 挑戰

國產互聯生態不成熟：NVLink/HCCS協議各自為戰，缺乏統一標準

交換晶片瓶頸：博通/輝達壟斷，國產盛科仍在追趕

液冷散熱待驗證：50-100kW/櫃功率密度，大規模商用驗證不足

商業化閉環：從概念驗證到規模化盈利，商業模式仍在探索

✦ 機遇

標準化放量：白皮書發佈+WAIC集中展示，2026年出貨破萬套

系統級突圍：從單卡代差到系統協同，MLPerf推理1.23~1.50倍增益

全產業鏈受益：交換晶片/銅連接/光模組/整機櫃/散熱同步放量

OCS藍海：光交換市場2025年7.8億→2031年20.2億美元，CAGR高增長

CHAPTER 06 陸 · 趨勢展望

展望2026-2029年，超節點產業將經歷"規模放量 + 技術迭代 + 格局重塑"三重驅動，四大核心趨勢值得關注：

1 市場規模爆發：2026約400億→2028 3,414億→2029破5,000億

中國超節點市場從2025年約50億起步，2026年+700%爆發至400億，2028年達3,414億，2029年有望突破5,000億。全球CSP支出7,100億+，算力基建確定性高景氣。

2 技術迭代：1.6T/3.2T互聯 + CPO落地 + 3D Torus + OCS全光

互聯頻寬從800G向1.6T/3.2T演進；CPO（共封裝光學）逐步落地；3D Torus拓撲+OCS全光交換實現超節點間高效互聯；AI調度軟體最佳化叢集利用率。

3 格局重塑：全球NV主導，中國"華為+華勤雙龍頭+X"

全球NVIDIA憑藉NVLink生態持續主導；中國華為（Atlas 950 SuperCluster）+華勤（8~128卡彈性部署）雙龍頭格局成型，中興/曙光/阿里雲/銳捷等構成"X"梯隊，白皮書加速標準化。

4 投資主線：Scale-up域 + 光互聯 + 整機櫃散熱 + 調度軟體

Scale-up域（交換晶片/銅連接）為價值核心；光互聯（OCS藍海/CPO）為增量方向；整機櫃散熱（50-100kW/櫃液冷）為剛性需求；AI調度軟體為差異化競爭點。四大方向同步受益。(EconoBytes)