熱鬧是展會的，帳本是自己的。 今年WAIC，是史上最大規模，也幾乎是最“熱鬧”的一屆。 但在熱鬧之外，如大家所知，虎嗅做了兩場”安靜”的活動： 一場連續8小時、7場、20位CEO級實幹家入席的「AI帳本公開日」對談直播；

據報導，AMD（AMD）確定落地韓國人工智慧研發載體，搭建全域開放型AI算力基礎設施生態。韓國科學技術資訊通訊部於27日對外披露，部門已於當月23日在舊金山與AMD簽署AI晶片生態合作諒解備忘錄。 根據合作協議內容，AMD將在韓國設立AI卓越中心，該中心將作為本土產學研協同創新平台，面向韓國本土企業、高等院校、專業科研機構提供技術對接、AI晶片配套軟件研發、算力性能實測驗證、聯合課題研發等全方位支撐，同步推進與韓國本土自研AI晶片廠商深度產業合作。本次合作核心佈局異構AI算力基礎設施，打通AMD自研CPU、GPU產品與韓國本土企業擅長推理場景的NPU晶片協同適配鏈路。雙方共同規劃搭建開放式AI計算產業生態，吸納韓國全產業鏈企業共同參與建設，生態覆蓋記憶體晶片、高速網絡、AI服務器、配套軟件等上下游全細分賽道，完善本土AI算力全鏈條配套能力。 (金吾資訊)

NPO是目前“最容易第一步達到、對整個產業鏈生態擾動最小”的技術方案。 隨著大模型推理和智能體應用逐漸成為主流，AI算力競爭正從單晶片性能比拚轉向系統級效能的綜合較量，超節點逐漸成為行業的主流形態，WAIC 2026期間隨處可見的超節點方案就是最好的證明。 超節點方案中，高頻寬、低時延、低功耗互連網路正成為釋放AI算力的重要基礎。NPO（近封裝光學）作為新一代智算光互連關鍵方案，是超大規模智算叢集及智算超節點提升頻寬、降低能耗的關鍵技術，對支撐中國人工智慧基礎設施發展意義重大。 近期，NPO技術熱度持續攀升，WAIC 2026期間，騰訊雲宣佈將在第四季度部署NPO超級節點，中際旭創等光模組龍頭表示他們的客戶將NPO作為重要技術路線，甚至是輝達也公開表態將提供NPO方案。更值得一提的是，NPO的標準化也進入快車道，為規模部署提供有力支撐。

7月27日長鑫科技登陸科創板，上市首日大幅震盪，開盤最高市值突破3.3兆元，成交超千億元。作為全球第四大DRAM原廠，把長鑫放在三星、SK海力士、美光的全球坐標系下，能更客觀看清它的位置：既有周期紅利帶來的爆發業績，也存在規模、技術、估值層面的明顯差異。 一、首日股市表現 長鑫科技發行價8.66元，開盤49.5元，漲幅471.59%；盤中劇烈震盪，最低下探38.11元。以開盤3.3兆市值測算，2026年上半年業績年化，對應動態市盈率約30‑33倍；如果參考去年實際淨利潤，靜態市盈率高達上千倍。高估值裡面，一部分是周期景氣利潤，另一部分是A股給予的中國國產替代稀缺性溢價。反觀海外三巨頭，處於周期高點，市場一致預期PE僅7‑13倍區間，明顯低於長鑫上市後的二級市場估值水平。 關鍵提醒：長鑫當前高額利潤來自DRAM漲價周期紅利，2023‑2024年公司尚處於大額虧損，盈利持續性高度依賴記憶體行業周期。

2026年7月27日，全球AI算力與記憶體產業迎來重磅產業訊號。在海外高端AI產業峰會上，韓國官方正式公佈新一輪跨國AI產業合作計畫，三星、SK海力士兩大全球記憶體龍頭，與輝達、博通等美國頭部科技企業達成五年中長期戰略合作諒解備忘錄，整體合作框架規模高達9500億美元，折合人民幣約6兆元。 不同於普通商業簽約，本次合作由國家級產業規劃背書，是當前全球AI產業鏈最大規模的跨界協同動作，核心圍繞HBM高頻寬記憶體供應、AI伺服器硬體配套、下一代記憶體晶片研發、算力中心共建等多維度展開。消息一經發佈，迅速引爆科技與資本市場，也標誌著全球AI算力軍備競賽再度升級，高端記憶體稀缺時代全面到來。 需要釐清的是，本次9500億規模並非一次性剛性採購訂單，而是未來五年雙向合作的整體體量預估，包含晶片供貨、技術聯合研發、算力基建共建、上下游資源協同等內容，屬於產業意向框架，後續落地規模將隨產能、市場節奏動態調整。但即便如此，這份協議的產業指向意義依然極強，意味著全球頂級AI企業正在提前鎖定未來數年的高端記憶體產能。 當前AI產業的競爭邏輯，早已從單純比拚GPU算力，轉向算力+記憶體的綜合實力比拚。隨著大模型參數持續擴容、多模態訓練常態化、超算叢集持續擴建，傳統記憶體頻寬已經無法滿足高階AI的運行需求，HBM高頻寬記憶體成為高端AI伺服器的剛需核心部件。

GPT-5.6 Sol 入侵 HuggingFace 事件今天迎來兩記重拳。HuggingFace CEO 公開要求 OpenAI 提供 1 億美元算力賠償。美國國會 48 小時內推出 AI 急停法案。同一天 OpenAI 遭遇全球當機。AI 安全的警鐘正在從實驗室敲向整個行業。 GPT-5.6 Sol 入侵事件全時間線——OpenAI 一周後才意識到是自己 一、HuggingFace 索賠 HuggingFace CEO Clem Delangue 今天正式要求 OpenAI 公開失控 AI 的完整運行軌跡，並提供 1 億美元算力加固 HuggingFace 的安全基礎設施。他稱之為"前所未有的攻擊配上前所未有的回應"。

核心觀點為: AI算力機櫃功率, 正從百千瓦級朝著兆瓦級實現躍升, 這一情況迫使資料中心供電架構, 從傳統的54V低壓體系, 邁向800V直流高壓體系進行全面升級, 而此升級將會深刻重塑功率半導體產業格局。 報告表明, 傳統的那種低壓大電流供電, 在處於超高功率的情形下, 碰到了銅損急劇增加、空間被擠佔這類物理方面的瓶頸, 800V架構借助“提壓降流”從根源上把這些矛盾給化解掉了。它的本質發生的變化是把AC/DC與DC/DC的功能進行解耦, 從這就形成了清晰的器件分工, SiC依靠耐高壓、低損耗的特性在PowerRack側主導大功率AC/DC轉換, GaN是以高頻開關的優勢佔據ITRack側DC/DC降壓環節。 就落地節奏而言, 報告給出了四階段的演進路徑, 在2026年開端至2027年, Sidecar改造最先開啟, 促使PFC、LLC以及高壓BBU的SiC/GaN出現增量變化, 在2028年之前2027年起始到2028年, 將800V下沉到計算節點, 板載DC/DC加速GaN的滲透處理程序, 在2028年之後, MW級集中整流向上移動以及SST直接連接中壓電網, 會進一步拓寬寬禁帶器件的成長上限範圍, 產業鏈的上下游都有希望獲得益處。 (TOP行業報告)

2026年半導體資本市場最重磅的大戲，當屬中國國產唯一規模化DRAM廠商長鑫記憶體的科創板IPO落地。從持續巨額虧損到單日盈利數億，從工藝追趕滯後到切入高端AI記憶體賽道，長鑫記憶體的招股書不僅是一家企業的上市申報檔案，更是中國記憶體晶片產業十年突圍、打破海外壟斷的完整紀實。 這份超百頁的招股說明書，藏著記憶體周期反轉的紅利密碼、中國國產替代的終極邏輯，也暴露了重資產半導體製造企業的固有痛點。本文將穿透財報資料、募資規劃、技術佈局、股權結構與行業格局，全方位拆解長鑫記憶體的真實價值、增長確定性與潛在風險，看清中國國產記憶體龍頭的未來成長空間。 一、業績驚天反轉：從百億巨虧到日賺4億，記憶體周期紅利徹底兌現 長鑫記憶體最具戲劇性的變化，集中體現在近三年的業績斷崖式反轉，也是本次IPO最核心的估值支撐邏輯。招股書完整披露了公司周期底部蟄伏、周期上行爆發的全過程，完美復刻了半導體記憶體行業強周期性特徵。