今年OCP APAC Summit上，Google Cloud硬體工程副總裁Greg Moore圍繞AI資料中心基礎設施發表了主題演講。與市場普遍關注Project Deschutes第五代CDU或Brazos不同，整場演講真正想討論的並不是某一項液冷產品，而是AI時代資料中心基礎設施如何持續演進。
2026 OCP APAC Summit, The Fungible & Sustainable DataCenter: A Blueprint for the Al Era, Google; Source: Simple Tech Trend
01.液冷正從配套系統走向核心基礎設施
Greg Moore展示了一張AI工作負載變化曲線。相比傳統雲端運算時代較為平穩的業務負載，AI訓練與推理正在帶來更加劇烈的功率波動，同時單機櫃功率不斷攀升，未來甚至將邁向MW級機櫃。這意味著，資料中心所面臨的挑戰已經不再只是部署更多AI晶片，而是如何同步升級供電、散熱以及整個基礎設施體系。
2026 OCP APAC Summit, The Fungible & Sustainable DataCenter: A Blueprint for the Al Era, Google; Source: Simple Tech Trend
因此，Greg Moore提出了Fungible Data Center理念。
這裡的Fungible並不是簡單意義上的"可替換"，而是希望未來的資料中心能夠像AI晶片一樣持續升級。同一座資料中心未來需要相容不同世代TPU、GPU以及CPU平台，供電架構、液冷系統乃至機房設施都需要具備持續演進能力，而不是隨著每一代AI平台重新建設基礎設施。
對於液冷行業而言，這場演講釋放出的核心訊號十分明確：液冷正在從過去AI伺服器的配套系統，逐漸演變為未來AI資料中心的核心基礎設施。Project Deschutes、Brazos等項目，本質上都是Google圍繞這一目標持續推進的平台建設，而非孤立存在的產品。
2026 OCP APAC Summit, The Fungible & Sustainable DataCenter: A Blueprint for the Al Era, Google; Source: Simple Tech Trend
02.Google公開的是液冷路線圖，供應鏈已經開始驗證建設節奏
這一趨勢其實已經能夠從Google TPU平台的發展中得到驗證。
Google自2016年推出第一代TPU以來，液冷方案經歷了持續演進。早期TPU主要採用風冷或風液相容方案，而隨著晶片功耗不斷提升，TPU V7單晶片功耗已達到900W，液冷開始由"可選配置"逐步演變為"必選方案"，成為Google下一代AI基礎設施的重要組成部分。
根據零氪1+1產業鏈調研，Google TPU V7/V8出貨規模預計將由約380萬顆上修至約900萬顆，對應TPU液冷機櫃數量預計將由約5.93萬櫃增長至約14萬櫃。
其中，Deschutes CDU需求預計將由2026年的約5000台提升至2027年的約1.8萬台，液冷泵、板式換熱器等核心部件需求同步增長約360%，CDU採購規模預計提升至約270億元人民幣。這意味著，Google液冷市場的增長已經不再來自單一裝置升級，而是隨著TPU、液冷機櫃以及CDU平台同步擴張，帶動整個二次側供應鏈價值量持續提升。
供應鏈方面，Google也在同步擴大液冷生態。從公開資訊來看，Project Deschutes已經形成涵蓋CDU整機、液冷泵、板式換熱器、冷板、快接頭（QD）、Manifold等完整供應鏈體系；與此同時，Google正持續擴充CDU OEM及AVL/RVL體系，並要求供應商具備全球化製造能力、12周交付能力以及持續規模供貨能力，以支撐未來AI資料中心快速建設。
03.Google下一代CDU，升級的不只是散熱能力
除了Project Deschutes第五代CDU外，根據零氪1+1產業調研，Google已經啟動下一代5MW級CDU平台規劃，以適配未來更高密度AI Cluster及更大規模TPU Pod部署需求。這意味著，Google液冷平台正從2MW級向更高散熱能力平台持續演進。與此同時，Google也在持續最佳化CDU關鍵部件配置，包括提升空氣過濾元件規格，以進一步提高系統長期運行的可靠性和可維護性。
此外，隨著下一代5MW級CDU平台散熱能力進一步提升，未來配套液冷遮蔽泵功率預計將在37/45kW基礎上繼續提升，以滿足更大流量、更高揚程及更高可靠性的運行需求。這也意味著，未來Google液冷供應鏈的競爭重點，將進一步從單一產品性能轉向系統級平台能力。
04.將給產業鏈帶來那些新機會？
從Greg Moore在OCP APAC分享的Fungible Data Center，到Project Deschutes持續迭代，再到未來5MW級CDU規劃，可以看到Google液冷基礎設施的發展方向已經十分清晰——未來競爭的不再是單一產品，而是整個平台能力。
對於產業鏈而言，首先受益的仍將是CDU及二次側核心部件。隨著單台CDU散熱能力不斷提升，液冷泵、板式換熱器、快接頭（QD）、Manifold、過濾系統等關鍵部件的價值量也將持續提升。其中，電子遮蔽泵開始匯入Google新一代CDU平台，也意味著液冷泵技術路線正迎來新的升級窗口。
另一方面，Google持續擴大AVL/RVL體系、推動開放標準，也意味著未來供應鏈競爭將更加開放。對於國內液冷企業而言，僅具備單一產品能力已難以滿足下一代AI資料中心需求，穩定交付能力、全球化製造能力以及與CDU平台協同開發能力，將成為進入海外頭部CSP供應鏈的重要門檻。 (零氪1+1)