OCS、磷化銦、Anthropic資訊更新

AI速讀
近期 AI 硬件鏈出現關鍵變動。Anthropic 營收數據雖維持高成長,但因低於部分樂觀預期,引發市場對增速放緩的憂慮。在材料端,磷化銦 (InP) 需求旺盛,AXT 與 JX 正加速擴產,且產業重心正由 3 英吋轉向成本更低、產量更高的 6 英吋襯底。在架構端,TPUv9t 預計升級為 6D Torus 互聯,顯著增加 OCS 光交換元件的需求量。此外,市場傳傳關於 SemiAnalysis 發布 TPU 產量下調的資訊已被證實為假。

先說Anthropic。

今晚的美股又是暴跌,因為Anthropic 傳出的 650 億美元年化營收數字——四周增速降至 15%(仍對應 100%+ 同比),低於 Yipit 資料此前 750-800 億的預期,引發"二階導放緩"的擔憂並拖累半導體。

但從我這邊瞭解的情況,之前Yipit給的資料確實過於樂觀了。今天還跟朋友討論這個事情,朋友那邊之前問到的資料就遠沒有Yipit這麼高,甚至比65bn還略低一點。

上次市場在 3 月底增速見頂時做空反而踏空了 4-6 月的整段上漲;不過投資者對"二階導放緩"這個詞心有餘悸可以理解——上一次聽到它時記憶體股被腰斬。

再說磷化銦。

今天JPM最新的半導體分析報告中,提到JX和AXT的擴產情況(這個上午在星球發過,為了不引起歧義,下面的三段內容是直接翻譯的研報),國內的擴產情況大家應該都多多少少看到過,這裡不贅述了。可以看到全球龍二和龍三的擴產還是挺多的,而且AXT的擴產速率也蠻快。

JX計畫在 2030 年前將其 InP 襯底產能擴大 7–10 倍,以應對預期中的強勁需求。管理層計畫先從 3 英吋襯底擴產入手,隨後擴大 4 英吋和 6 英吋襯底產能。

在 4–6 月季度業績說明會上,Lumentum 和 Coherent 均表示需求比此前更為強勁。LITE 提到當前供需缺口超過 30%。COHR 正轉向 6 英吋襯底以擴大產出,其管理層指出,與 3 英吋襯底相比,6 英吋可在成本減半的情況下將產量提升至 4 倍,且仍能保持高良率。由於 InP 襯底供應是最大的瓶頸,兩家公司均與 AXT簽署了長期協議(LTA)。

AXTI目標是到 2026 年底實現產能同比增長 3 倍(季度銷售額達 6,000 萬美元),到 2027 年底再實現同比增長 2 倍以上(超過 1.3 億美元)。目前其銷售額中超過 50% 來自中國,管理層預計該比例最終將穩定在 40–60% 左右。需求旺盛,2027 年的需求已被鎖定;借助長期協議,更遠期的可見度也有所改善。管理層還表示,在技術門檻較高的 6 英吋襯底研發上已取得顯著進展。

最後說下今天大熱的OCS。

SemiAnalysis的影響力真的是大,上午發了TPU的那個分析之後,馬上市場就有反應了。

我們之前也講過不少關於TPU的3D Torus的架構,還算過TPU V8的8T和8I的互聯架構中,TPU跟光、PCB和銅連接的比例分別是多少。當然這些都不是今天的重點。

根據SA的說法,下一代訓練晶片TPUv9t進一步升級為6D Torus。新架構把單晶片互聯鏈路從6條提升至12條,大規模算力叢集內部跨機櫃、跨機架大量依賴OCS光交換做環網互聯,以此降低叢集通訊跳數,提升大模型訓練效率。叢集規模越大,OCS的使用量顯著抬升,直接拉動光交換上游無源器件增量需求。3D Torus的這個架構相信很多讀者都比較熟悉了,就是正方體的上下、左右、前後組成的3D,所以是6條連接。

6D的話,就是把上面這個立方體看成TPU,然後再上下、左右、前後,增加的6條連接就是另外 6 個相鄰節點位於六個相鄰機架的相同位置

每次一提到ocs,都會建議大家看下中泰去年底出的這個報告,裡面有些資訊可能需要更新了,但對整個產業鏈的介紹是很詳細的。

最後再說一個關於周末的一個傳言,下面這個TPU產量下調的資訊估計很多人都看過,周末討論度很高,但很可惜,SemiAnalysis並沒有發這種文章(包括機構版)。

(傅里葉的貓)