同行虧損，它穩住了ROE；同行賺錢，它賺得更多。
近日，生益科技（600183.SH）公佈2026年半年報：上半年實現營業收入190.26億元，同比增長50.05%；歸母淨利潤32.87億元，同比增長130.42%，半年利潤逼近2025年全年33.34億元的淨利潤。
截至8月20日，生益科技報收126.28元/股，上漲0.65%，市值3067億元。今年以來，生益科技股價已上漲77.83%。
企業這輪業績爆發，AI是繞不開的關鍵詞。作為覆銅板龍頭，生益科技正成為AI資本開支向硬體產業鏈傳導的受益者之一。
若把視線拉長，還能發現生益科技的故事並不僅僅是“搭上AI”。
在2022年至2023年覆銅板行業進入低谷時，部分同行盈利能力明顯承壓，而生益科技仍保持較高的ROE；如今AI需求引爆新一輪景氣周期，公司又憑藉覆銅板、PCB以及上游材料的一體化佈局，將行業復甦更充分地轉化為利潤。
從穿越周期，到搭上AI，生益科技業績增長的背後，藏著怎樣的邏輯？
01. 半年賺近去年一年的錢
生益科技成績單顯示，產量上，今年上半年，生益科技生產各類覆銅板8,810.42萬平方米，增長18.83%，銷售各類覆銅板8,714.01萬平方米，比上年同期增長14.24%。該公司上半年營收增長50%，但淨利潤卻暴增130%。
利潤的增長幅度遠遠超過營收和產量，這說明生益科技業績增長不只是多賣了產品，而且提高了產品的利潤率。
這背後的關鍵詞，是AI伺服器。
生益科技的核心業務是覆銅板（CCL），佔PCB製造成本的六成左右。公司年報披露，其剛性覆銅板的銷售額2014至2025年連續保持全球第二，2025年全球市場佔有率達到13.2%。
AI伺服器對覆銅板的要求與傳統伺服器完全不同。
GPU之間要傳輸的資料量越來越大，伺服器內部通訊速率不斷提高，PCB層數隨之增加，對材料的低損耗、耐熱性、訊號完整性要求也明顯提高，所需高頻高速覆銅板的等級也就越高。
生益科技半年報提到，AI資本開支援續加碼，AI伺服器及資料中心交換機成為增長主線，高層數板、高階HDI以及封裝基板等高端產品需求強勁。
更值得關注的是，第一季度該公司淨利潤為11.58億元，而第二季度已經升至21.29億元，環比大增約83%。8月16日，國際金融機構花旗發佈了一份研報，觸發點就是生益科技第二季度覆銅板毛利率大幅超市場預期，因此上調公司2026‑2028年盈利預測幅度為21%-22%，維持“買入”評級，並將目標價上調至205元。
這一輪行情並不是簡單的“行業普漲”，生益科技半年報提到，高端PCB產能趨於緊張，部分頭部廠商訂單排期已經延續至年末，並啟動大規模擴產；與此同時，中低端消費電子需求相對疲弱，部分落後產能則面臨出清壓力。對生益科技來說，上半年預付款項就增長了323.66%。
回看過去五年，公司營收和利潤走出了一條“U形”曲線。
2021年，該公司營收與利潤雙雙站上高位；隨後受消費電子需求疲軟、行業新增產能釋放等因素影響，2022年至2023年進入調整階段，其中利潤下滑幅度明顯大於營收，體現出周期下行階段毛利率和淨利率承壓的特點。
2023年是一個重要的轉折點。同時，變化也在發生。
在2023年年報中，公司首次把“AI伺服器”的表述加入“主要業務”章節。隨著生成式AI產業在2024年至2025年加速發展，AI伺服器、交換機等新需求逐漸成為PCB產業新的增長引擎。
2025年，AI產業進入加速爆發階段，PCB也成為資本市場關注度較高的細分賽道。這年，A股市場上股價翻倍的PCB公司就有20家左右，當年生益科技也實現了業績爆發。
生益科技的業績爆發不是偶然，公司的高頻高速覆銅板此前已經陸續通過客戶認證並實現批次供貨。2025年半年報就明確提到，伺服器、AI伺服器和資料中心成為PCB市場增長的核心驅動力，公司此前多年針對AI產品進行的認證和客戶佈局，已經開始轉化成實際訂單。到2026年，這一趨勢則進一步放大。
02. 持續加碼投入研發
1985年，香港“紡織大王”唐翔千以“實業報國”的理念，聯合香港偉華電子有限公司、東莞市電子工業總公司、廣東省外貿開發公司等幾個股東共同投資，在東莞成立了一家覆銅板廠，名為“生益覆銅板有限公司”，生益科技的前身由此誕生。但真正把這家企業帶成全球第二的，是原董事長劉述峰。1998年，生益科技登陸上交所，成為國內覆銅板行業首家上市公司。
此後公司向外擴產，佈局陝西、蘇州基地，持續攻堅FR‑4、無鹵、撓性覆銅板等產品。歷經數十年迭代，從低端板材逐步突破高頻高速基材，如今產品切入AI伺服器、通訊、汽車電子等領域，成長為國內電子基材龍頭企業。
覆銅板的應用涵蓋AI伺服器、5G天線、新一代通訊基站、航空航天工業、晶片封裝、汽車電子、智能家居等領域。
巴菲特說，如果只用一個指標來選股，他只看ROE。
2013年至2015年，生益科技ROE表現相對平穩；2016年至2021年，伴隨覆銅板行業景氣度持續提升，ROE一路走高，並於2021年達到階段高點。隨後，受下游需求走弱等因素影響，2022年至2023年明顯回落，2023年觸及階段低點。
但即使在行業低谷期，生益科技仍保持了8.47%的資本回報率，相比之下，同期部分同行已經接近虧損。
在行業波動中，為何生益科技能做到比同行穩？
生益科技有明顯的一體化優勢。其本身是國內最大的覆銅板企業之一，同時具備部分上游原材料的研發和生產能力，在原材料價格上漲的背景下，有助於增強成本控制能力和盈利韌性。同時通過子公司生益電子切入PCB製造環節，形成了從上游材料到PCB製造的產業鏈協同。在行業景氣時，兩家公司同時實現了業績增長。
從供應鏈關係看，兩家公司之間也存在較強的業務協同。2026年上半年，生益電子向母公司廣東生益科技股份有限公司採購材料5.85億元，佔當期同類採購總額的16.26%。AI需求不僅直接拉動PCB訂單，也正在沿著產業鏈向上游覆銅板等材料環節傳導。
這意味著，在覆銅板行業景氣下行時，生益科技並不是完全依賴單一環節的盈利。
一方面，規模化的覆銅板業務能夠攤薄單位製造費用，增強成本控制能力；另一方面，生益電子的PCB業務擁有更高附加值，可以通過產業鏈下游延伸增厚利潤。
AI，則進一步放大了增長曲線的價值。
AI伺服器對於PCB的性能、層數、材料和加工工藝要求明顯高於傳統伺服器，單台PCB價值量也隨之提升。相關研報顯示，AI伺服器PCB單機價值量約為通用伺服器的5至8倍，這也帶動了上游高端覆銅板的需求。子公司生益電子2026年半年報稱，業績增長的主要原因是全球AI伺服器與高性能計算市場需求強勁，高附加值產品佔比明顯提升。
研發上，生益科技研發投入整體保持增長態勢，佔營收比例穩定在5%左右。從絕對金額看，僅2023年隨營收回落出現研發費用小幅收縮，其餘年份持續加碼。2026年上半年，公司研發費用達到9.15億元，同比增加42.4%，持續加碼高速基材。
同時，公司財務費用同比明顯增加，主要與擴產項目借款增加有關。公司此前籌備的泰國覆銅板及粘結片生產基地項目投資約14億元，預計於2026年下半年試產。海外產能的佈局，也將進一步貼近全球客戶及AI產業鏈需求。
這一輪增長，生益科技受益於AI。但將其拆開來看，會發現它並不是一家單純依賴AI行情的公司。
覆銅板業務提供規模和周期彈性，PCB業務提供產業鏈延伸和結構升級，上游材料能力提供成本控制。長遠看，真正決定生益科技能否走得更遠的，可能並不是AI訂單還能增長多少，而是公司能否把這一輪AI帶來的高端化機會，沉澱為長期的產品、客戶和技術壁壘。
2024年劉述峰退休後，陳仁喜接任生益科技董事長兼總裁。在他任內，2025年公司股價全年漲幅達205.82%，總市值如今已經突破3000億元。截至目前，生益科技前三大股東廣東省廣新控股集團有限公司、東莞市國弘投資有限公司及偉華電子有限公司分別持股22.56%、13.29%和12.14%，合計持股約48%。 （聲明：文章內容僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。） (21世紀經濟報導)