8月24日消息，從2025年9月安世半導體被接管、10月晶圓斷供，到2026年3月安世中國宣佈12英吋晶圓雙極分立器件小批次量產，再到5月獨立營運體系基本完成搭建——整整200天，安世中國完成一場從“被斷供”到“站起來”的絕地反擊，打通本土供應鏈閉環，也為國內功率半導體產業自主可控提供重要參考樣本。
8月23日，安世中國舉辦了一場具有重磅意義的新品全球發佈會——這是自2025年9月30日供應鏈風波以來，安世中國核心管理團隊的首次集體公開亮相。從被荷蘭總部斷供晶圓，到依託與中國戰略合作夥伴合作實現升級到12英吋工藝平台，安世中國用不到11個月時間完成了一場從“被斷供”到“站起來”的絕地反擊。
“安世中國已經準備好了，我們已經回來了。”安世中國CEO張秋明在發佈會上說。
01 絕地重生：330天完成產品重建
截至2025年中，安世半導體累計出貨量突破千億顆，服務全球超2.5萬家客戶，2024年位居全球功率分立器件營收第三位，並穩居國內功率半導體公司第一名。在細分賽道，安世的小訊號二極體、ESD保護器件全球第一，車規級PowerMOS全球第二，車規級功率半導體全球市佔率超30%，在關鍵汽車分立元件市場中更擁有約40%的市場份額。
正因如此，這場突如其來的“斷供風暴”影響遠超一家公司本身。
“在這個充滿不確定性的時代，我相信在座的每一家汽車廠商、工業客戶的掌舵者都面臨著前所未有的壓力。”張秋明在發佈會上坦言，“晶圓供應被切斷，系統突然斷線，海外總部的資料無法訪問，手裡有訂單、有客戶、有信任，但就是沒有晶圓可以加工。”
這段開場白道出了過去11個月安世中國所經歷的至暗時刻。然而，從危機爆發到如今12英吋平台全面量產，安世中國完成了一場教科書級的自救與產業突圍，經過330天的努力實現產品重建。
據發佈會上公佈的資料，過去11個月安世中國已向全球上千家客戶交付了超過400億顆晶片，且未發生任何質量事故。更關鍵的是，安世中國在此期間完成了三件大事：第一，果斷將安世中國從海外總部體系中獨立出來，建立完全自主的營運體系；第二，鎖定本土晶圓供應商，重建自主可控的供應鏈閉環；第三，依託中國戰略合作夥伴的12英吋晶圓平台，實現從6英吋、8英吋向12英吋工藝平台的跨越式升級。
“中國獨立營運不是為了對抗誰，而是為了守護誰。”張秋明強調，“對客戶，我們要讓他們知道選擇安世中國就不需擔心斷供；對員工，我們要讓他們有尊嚴地工作；對供應鏈，讓上下游合作夥伴清楚跟著安世走，路越走越寬。”
公開資訊顯示，2026年3月，安世中國宣佈已開始使用國產12英吋晶圓生產多種晶片，而安世荷蘭目前在歐洲地區不具備12英吋晶圓製造能力。到2026年6月，安世中國基於12英吋晶圓平台自主量產的雙極分立器件、肖特基整流器和ESD保護器件已通過車規級認證，安世中國正接近實現100%本土生產半導體。
在交付端，安世中國的轉變同樣顯著。此前車規級晶片交付周期長達12至16個月，如今已縮短至5周左右。安世中國首席商務官李東嶽在發佈會上鄭重承諾：“在當前行情比較緊缺、其他友商40至50周交期的情形下，安世中國絕對不對品質打折，對中國交付的速度不妥協。”
02 平台升維：12英吋平台五大維度重塑產業標竿
12英吋晶圓平台是安世中國戰略轉型的核心基石。安世中國雙極性分立器件事業部總經理龐一兵在發佈會上從五個維度系統闡述了12英吋平台的優勢。
第一，極致的成本效益
以6英吋晶圓為基準，8英吋有效面積約為2.25倍，12英吋達到4倍。面積的增加意味著更多的產能和更高的效率。以功率MOSFET為例，12英吋晶圓單顆成本較8英吋降低約30%，構成安世中國降本增效的底層邏輯。
第二，性能一致性實現系統性跨越
12英吋平台採用更先進的光刻機和拋光裝置，器件尺寸精度較8英吋提升30%。關鍵參數的片內波動從8英吋的約10%縮小至5%以內，產品一致性一目瞭然。
第三，超高良率
從規劃設計開始，12英吋產線將人工干預降至最低，通過全自動化搬運和先進過程控制，顆粒物污染和誤操作風險大幅降低，過程缺陷率降低20%。對比8英吋成熟製程約89%至94%的良率水平，12英吋良率提升5至10個百分點，成熟製程良率高達99%，橫向比較仍為業界領先。
第四，極致的可靠性
全流程AEC-Q標準滲透到12英吋晶圓生產的每個環節，符合IATF16949體系，全域溫控覆蓋-55度至175度，每顆晶圓具有可追溯性。90%以上產品可滿足車規標準，東莞封測工廠執行PPB（十億分之一缺陷率）質量基準。
第五，平台技術的代際躍升
12英吋升級不是工藝平移，而是採用新的光刻裝置、離子注入裝置和切割裝置，可以在功率MOSFET上獲取更高的工藝密度和更低的導通電阻，在雙極器件上獲得更高的抗浪湧能力，在邏輯器件上實現更低的時延和靜態功耗。
更關鍵的是，12英吋平台讓安世中國的研發效率實現了質的飛躍。“原來高達36個月的迭代周期，現在縮短到9至12個月，效率提升了3到4倍。”龐一兵說。
03 新品矩陣：三大事業部新品集中發佈
基於中國戰略合作夥伴的12英吋平台，發佈會上，安世中國旗下三大事業部——雙極分立器件、功率MOSFET、邏輯IC——均在12英吋平台上實現了產品矩陣的全面升級。
其中，雙極分立器件事業部在短短半年內，雙極事業部重新定義了開發目標，將晶片開發周期從超過6個月縮減至3個月，效率提升50%。截至發佈會時，已有18個平台、超400個品種在開發或量產中，預計年底實現超400個品種量產中。
功率MOSFET事業部在2025年之前，實現吸收並內化了T6/T9平台；2025年匯入最先進的SGT平台T2x系列；截至2026年已開發成功40伏T2x產品，正在開發80伏產品，預計明年釋放80伏至100伏SGT新產品。在同等封裝下，T2x系列功率承載上限為傳統T6系列MOS的兩倍以上。最領先產品的導通電阻低至0.48毫歐，全球僅前三的公司可達到此等級，中國目前可能僅安世一家。
此外，在FS8工藝平台上生產的IGBT，開關特性已接近碳化矽器件，以更優的成本為客戶提供差異化選型，在AI應用場景下可以更優成本替代碳化矽MOSFET。
邏輯IC事業部截至發佈會當天，已在12英吋工藝平台上量產1300顆邏輯晶片，從8英吋4微米工藝升級至12吋0.15微米工藝。全新HCS系列邏輯晶片具備低噪聲、低延時、高可靠特性，針對性適配各類AI硬體應用。預計四季度完成近3000顆存量產品的平台迭代更新。
邏輯晶片量產進度最為領先，已有1300顆完成量產（佔四季度目標約43%），Q3新增發佈超900顆（佔比約30%），Q4繼續新增超1700顆（佔比約57%），四季度累計目標近3000顆（覆蓋率100%）。雙極器件和功率MOSFET同步推進，三大事業部合計已有30個以上平台在研，覆蓋500個以上晶片開發、上萬個產品型號替代，朝著12英吋晶圓平台產品全品類覆蓋和100%國產替代的目標邁進。
值得強調的是，當前功率半導體市場正處在一輪漲價周期中，行業平均漲幅達15%至20%。安世中國卻選擇了逆勢降價，多款基於12英吋平台的產品實現價格下調，部分功率器件降幅達到30%，通用邏輯器件也實現20%以上的降價，把工藝迭代紅利直接讓渡給下遊客戶。
安世中國管理層對此回應稱：“這不是補貼出來的價差，這是一個迭代產業升級出來的紅利。”12英吋平台帶來的規模效應、良率提升和供應鏈本土化，共同構築了成本最佳化的基礎。這得益於12英吋平台產出量大幅增長、產品迭代使單顆晶片面積更小、後端封裝產能持續擴充。“我們現在鄭重承諾，絕對不對品質打折，對交付速度不妥協。”
04 能源底座：打造AI算力全鏈路功率器件解決方案
AI算力基礎設施正在快速向兆瓦級機架、800V高壓直流架構演進，電源轉換效率每提升1個百分點，單座AI資料中心即可節省數百萬美元電力成本；同時AI終端對器件小型化、低功耗、抗干擾能力提出嚴苛要求。功率半導體不再只是配角，成為算力底座能效與可靠性的核心變數。
立足12英吋工藝底座，安世中國面向AI全鏈條，從前級高壓供電、電源控制晶片，到MOSFET、IGBT、邏輯、訊號保護器件，形成一站式器件方案能力。
目前安世中國圍繞AI場景落地了多款針對性產品。在AI伺服器算力基礎設施方面，專為AI伺服器打造的寬輸入電壓高功率熱插拔控製器NEXH5890支援9V至80V寬電壓，功率覆蓋500W至10kW，適配從邊緣伺服器到高功率AI算力托盤，內建高精度ADC與PMBus通訊能力，外圍器件減少30%以上。
針對伺服器電源前級功率因數校正環節，NEX83X88系列PFC控製器通過創新控制架構將電感體積減半，PCB佔用面積下降40%，功率密度提升35%以上，相容GaN器件。面向資料中心供電，1200V高速版本FS8系列IGBT的開關特性接近碳化矽器件，兼顧可靠性與成本優勢。
在AI硬體側，HCS系列邏輯晶片已進入新能源汽車、伺服器、邊緣計算乃至兒童手錶等應用場景。值得關注的是，安世中國的MOSFET、二極體、ESD保護器件已進入全球頭部AI伺服器和AI PC ODM廠商供應鏈，AI伺服器場景下MOSFET的價值量是傳統雲端運算伺服器的5至10倍。
市場前景方面，TrendForce預測2026年AI伺服器出貨量同比增長28%，全球新能源汽車銷量達2340萬輛增長14%，人形機器人全年出貨量突破5萬台較2025年暴漲700%以上。這些數字背後有一個共同點：算力越強，對電力和基礎功率器件的需求就越旺。
算力決定上限，電力決定效率，功率半導體在AI時代正發揮越來越關鍵的底層價值。GPU和算力晶片固然是聚光燈下的主角，但安世這類做功率半導體的公司，是舞台底下真正扛著燈光的人。
05 數位化轉型：重塑行業分銷模式
發佈會上，安世中國同步宣佈了數位化銷售模式的全面轉型，成為全球首家深度依託線上數位化銷售的基礎半導體元器件原廠。
“9月30號帶給我們的業務上一系列重創，我們的IT系統被人為中斷，我們的供應鏈也被人為阻斷，整個分銷管道也不再像之前那麼暢通。”安世中國電商總監殷俊在發佈會上回顧了轉型的動因。他解釋，傳統半導體原廠高度依賴多層分銷管道，存在原廠距離終端客戶遠、反饋鏈路長、價格透明度不足等痛點，供應鏈波動時期，傳統分銷體系更容易受到衝擊。
據其介紹，安世中國的數位化銷售戰略被定義為雙輪驅動：一個輪子是12英吋晶圓產能作為發展底座，另一個輪子是線上數位化銷售管道。通過整合原廠線上商城和線上生態電商合作夥伴，提供透明庫存、便捷選型、高效下單和完善的售後服務，覆蓋從研發打樣到中小批次下單乃至規模化訂單的所有需求。
在產品定價方面，發佈會上首批8款功率MOSFET產品在電商平台上線，同比去年降幅達30%。他強調，這不僅是促銷，也是過去一年努力和升級的誠意。
物流層面，使用者下單付款後24小時內即可發貨，整個物流交付流程可視化、可監控。所有新品將在電商平台第一時間發佈，此後每周持續新增產品上線。此外，電商平台還提供免費即時技術文件瀏覽下載、線上樣品申請、FAE技術支援和售後服務等全流程服務，砍掉冗餘中間環節，把12英吋平台帶來的性價比紅利直達終端工程師與中小企業客戶。
值得關注的是，安世中國並未拋棄傳統管道。通用器件就像“大米”，標準化程度高，非常適合線上流轉；而高度定製化項目依然需要線下團隊深度對接。“我們仍然有非常專業的代理商團隊來幫助我們把觸角伸到各個維度。“殷俊強調，”電商平台最直接能夠觸達的是長尾市場中的中小客戶，他們對安世的品牌有信任度，看到安世在當下市場還在漲價的情況下面有更優的價格，我們可以第一時間去觸達這些客戶。”
從2025年9月30日的斷供危機，到2026年8月23日的全球新品發佈會，安世中國用11個月完成了從被動斷供到自主可控的產業突圍。通過與中國戰略合作夥伴合作，升級到12英吋晶圓平台，不僅意味著產能的成倍增長和成本的顯著降低，更標誌著中國功率半導體產業在車規級高端器件領域實現了從依賴海外到自主可控的關鍵跨越。
三大事業部合計30個以上平台、500個以上晶片開發、上萬個產品型號的替代工程，1300顆邏輯晶片率先量產、99%的良率水平、PPB級質量標準——這些數字背後，是一家百年半導體企業在逆境中完成的中國化重塑。AI伺服器、新能源汽車、人形機器人等高景氣賽道對功率半導體的需求持續攀升，安世中國正以“中國研發製造、服務全球客戶”的模式，在全球功率半導體格局中書寫新的篇章。
“雖然我們背負了歷史的包袱，我們也將創造歷史。”發佈會總結時張秋明再次強調，“安世中國已經準備好了，我們已經回來了。我們的產品依託12英吋晶圓的產能底下，我們將完成國內真正的產業安全保障。沒有供應鏈自主，就沒有產業安全。這不是對抗，再次重申這不是對抗，這是一種支援，這是一種升級。
他最後承諾，安世中國的目標是成為半導體能源基座的全球領導者，以高可靠功率與邏輯器件，為汽車、工業、AI算力等賽道築牢底層晶片根基。未來安世中國將立足中國，放眼世界，用中國的研發完全可控的供應鏈平台，對全世界客戶提供支援。
06 安世之爭事件背景
安世半導體控制權之爭始於 2025 年 9 月 30 日，荷蘭政府當時以國家安全為由接管了這家晶片製造商，並凍結了其全球營運。作為回應，中國於 2025 年 10 月 4 日宣佈對安世半導體實施出口管制，禁止其中國工廠出口特定成品元器件和子元件，這直接影響了其超過 70% 的半導體封測產能。
2025 年 11 月 19 日，荷蘭經濟大臣卡雷曼斯宣佈暫停相關干預措施，將安世半導體的控制權歸還其母公司聞泰科技。中方對此表示歡迎，但指出這距離徹底解決問題仍有差距。
2025 年 12 月 22 日，商務部表示聞泰科技與安世荷蘭的負責人舉行了首輪協商，就各自關注的問題進行瞭解釋和澄清，並同意繼續保持溝通。中方呼籲相關企業就控制權和恢復供應鏈問題進行協商。
聞泰科技在 2026 年 5 月 23 日的一份聲明中駁斥了安世荷蘭關於其迴避溝通的說法，稱安世荷蘭多次阻撓審計工作，並拒絕提供核心資料，導致審計機構對其 2025 年度財務報告及內部控製出具了“無法表示意見”。公司因此於 2026 年 5 月 6 日起被實施退市風險警示。
5 月 29 日消息，聞泰科技董事長楊沐宣佈，安世中國獨立營運體系已基本完成搭建，安世中國核心管理研發市場團隊紮根中國，擁有完整經營決策權，能夠精準匹配中國高端製造的需求，並快速響應全球市場。
楊沐表示：“目前公司產能與交付能力穩步恢復，前道環節已與多家中國合作夥伴開展多平台、多產品的深度合作，每家供應商互為補充，以最大產能補足公司全產業鏈，多節點、多來源的穩定供應模式已正式落地。”(電子技術應用ChinaAET)