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德勤最新發布的2026年中國半導體白皮書指出，產業重心已由規模擴張轉向系統能力協同，預計2025年設計銷售額將達8357億元。在資本面，市場進入理性篩選期，資金向高壁壘頭部企業集中；在供應鏈方面，採取「全鏈條去風險」與分佈式佈局（如新加坡樞紐）以平衡安全與全球經營。政策面則精準發力於光刻機與EDA等核心底層技術，推動產業從項目驅動轉向治理驅動，以提升整體體系韌性。
一、規模擴張讓位於“全鏈條協同”的系統能力
中國半導體產業正告別那種粗放式的增長模式, 進而步入到多維度協同發展的時期, 2025年設計銷售額會達到8357億元, 成熟製程能夠實現規模化的統治地位。產業邏輯從單一環節的突破開始轉向覆蓋設計、材料、裝置、製造的全鏈條受控狀態, EDA國產化的滲透以及先進封裝佔比的提升（預計2030年達到48%）, 表徵著系統性能力建設已然成為競爭的主要戰場。
二、資本退潮加速分化，硬科技迎來價值重估
IPO稽核趨向嚴格, 從而推動資本朝著高壁壘企業集中, A+H上市以及併購重組成為重要的補充路徑。投融資持續延續“投早投小”這一策略, 然而資源正加速地向著具備平台能力的頭部進行匯聚。記憶體行業的龍頭企業資本化速度加快, 投資者評估的邏輯從短期盈利轉變為良率改善、產品迭代以及長期現金流支撐, 產業進入到“質量篩選”且理性的周期之中。
三、供應鏈戰略升維：從單點替代到多節點分佈式佈局
供應鏈安全從“局部國產化”發展成了“全鏈條系統去風險”, 龍頭企業與本土裝置材料廠商展開深度協同, 進而建構起完整的供應生態, 與此同時, “雙總部架構”以及新加坡樞紐佈局開始興起, 企業借助區域分佈式網路來平衡本土安全與全球經營, 於斷裂風險裡鍛造跨周期韌性。
四、政策組合拳精準發力，錨定“卡脖子”深層攻堅
政策體系由普惠扶持轉變為定向攻關, 資金著重在光刻機、EDA等底層基礎方面, 財稅激勵和專項補貼兩者並重。併購重組機制得到最佳化, 科創債券有所創新, 以此建構全周期資本支援。地方進行差異化佈局, 避免出現重複建設情況。頂層設計突出“做強能力”同“做穩體系”, 促使產業從項目驅動邁向治理驅動形成新階段。
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