當前可以看作是中國PCB行業的元年。
這句話背後，是一場由AI算力需求激增引發的產業革命。從建滔的全產業鏈垂直整合，到勝宏科技的產能狂飆，再到景旺電子的蓄勢待發，中國PCB廠商正在書寫屬於自己的黃金時代。
一、CCL市場：供需緊張將持續到2028年
建滔作為傳統CCL市場的絕對霸主，其市場地位難以撼動。專家指出，建滔實現了從玻纖布、樹脂、銅箔到CCL的全產業鏈垂直一體化生產，而其他廠商通常需要外購原材料。
“建滔具有價格主導權，一旦其宣佈漲價，整個行業通常會跟進。”專家強調。
更值得關注的是，CCL市場的供需緊張狀況預計將持續貫穿2026年和2027年。從2026年3月至今，市場已經經歷了7次價格上漲。即便擴產產能將在2026年第四季度至2027年第一季度逐步釋放，供需緊張局面預計要到2027年第二季度才可能得到輕微緩解。
“若屆時Rubin Ultra等新一代產品的需求開始起量，整體供應可能再度趨緊。”專家補充道，整個CCL市場的供應緊張狀況可能要到2028年才會出現較為明顯的緩解。
二、輝達供應鏈：格局正在重塑
輝達的PCB供應主要分為三大類股：ABF載板、高多層板和HDI板。專家系統梳理了未來競爭格局：
ABF載板格局相對穩定，目前主要由欣興電子和Ibiden供應，基本佔據全部份額。
高多層板方面，滬電的主導地位不會改變，但其市場份額可能會有變化。勝宏的份額已從2025年不足5%的打樣水平提升至現在的25%。
“未來，高多層板市場將從過去滬電一家主導，或演變為滬電與勝宏共同主導的格局。”專家指出。
HDI板方面，在GB200的OAM板上，勝宏基本實現了100%供應。在Rubin平台，勝宏佔據主要份額，剩餘部分由欣興電子、鵬鼎和深南供應。
三、勝宏科技：從“新人”到“霸主”的蛻變
“勝宏科技在NVIDIA的份額會有變化，但不會是劇烈的。”專家分析道。
這種客戶多元化策略是雙方降低單一依賴風險的共同選擇。儘管在NVIDIA的份額可能從過去的100%降低至70%或60%，但勝宏科技憑藉其積極的產能擴張和技術積累，在整個AI伺服器市場的份額將保持領先。
勝宏的產能規劃堪稱驚人：
- 高多層板
新建的廠房十將專注於78層及以上（最高至104層）的超高多層正交背板，規劃月產能約4萬平方米
- HDI板
HDI二處設計月產能12萬平方米，預計年底產能利用率將達到95%以上
- 先進工藝
廠房十一規劃月產能至少6萬平方米，專為Rubin Ultra平台建設
“勝宏科技在HDI領域的總產能將是行業內最大的。”專家強調。
四、景旺電子：等待爆發的新變數
“景旺電子是一個主要的潛在變數。”專家指出。
該公司在2025年6月其HDI板就已通過輝達認證，但因舊有HDI產能僅3萬平米，無法滿足五階、六階HDI的硬體要求，故一直未能供貨。
“目前，景旺投入超過50億元新建的AI PCB工廠已進入試產階段，並從業內公司欣興電子引進了原班核心團隊負責新工廠的試產。”
專家預測，基於其已在輝達供應商名錄中、新工廠將釋放足夠產能空間以及擁有成熟團隊這三點，景旺在明年（2027年）一定會爭取市場份額。其切入點將是Rubin平台的主機板產品。
五、正交背板：技術角逐的“博弈”
正交背板項目目前主要圍繞兩種技術方案進行：
第一種是純M9材料方案。該方案測試發現，傳輸性能只能達到設計目標的75%，未能實現100%的要求，因此催生了新的方案。
第二種是混合材料方案，即M9與PTFE結合的方案。該方案下又有兩種具體配置：滬電的40層M9加40層PTFE方案；鵬鼎科技和勝宏科技的72層M9加6層PTFE方案。
“即使當前方案可能未達到預期設計要求，也可能會以減配版的形式推出。”專家指出。
六、ASIC驅動：中國PCB行業新機遇
除了輝達，Google、亞馬遜、Meta等公司也在積極進行AI伺服器的基礎設施建設。
“Google是進展最快的客戶之一。”專家指出，Google的產品從V7迭代到V8，其中V8方案新增了約30%的HDI板需求，這部分訂單由勝宏承接。
在V7階段，產品主要採用高多層板，80%的供應由韓國廠商ISU Petasys提供。而到了2026年，ISU Petasys的份額下降至20%，其餘訂單則全部轉向了中國大陸的供應商。
“這種由ASIC驅動的需求正呈現出指數級的翻倍增長。”專家強調。
最後：中國PCB產業的黃金時代
從建滔的全產業鏈垂直整合，到勝宏科技的產能狂飆，再到景旺電子的蓄勢待發，中國PCB廠商正在經歷一場由AI引發的產業革命。
“勝宏的戰略是實現PCB產品的全方位佈局，併力求做到最大規模。”專家指出，通過這種全方位的佈局，勝宏旨在覆蓋除ABF載板外的所有高端PCB產品領域。
這不僅是勝宏的野心，更是整個中國PCB產業的雄心。在AI算力需求持續爆發的背景下，中國PCB廠商正在迎來屬於自己的黃金時代。(數之湧現)