本周
折疊屏手機迎來“超級發佈周”
國內兩大廠商
在同一天發佈新款折疊屏手機
值得注意的是
兩款新機搭載的國產晶片
也很有看點
9月7日下午，華為在廣州發佈Mate XT 2三折疊手機。
華為終端董事長余承東介紹，新款折疊屏手機搭載全新麒麟9050 Pro晶片，手機整體性能提升42%。
邏輯折疊 讓晶片訊號不用“長途跋涉”
記者瞭解到，麒麟9050 Pro晶片是全球首款落地“韜定律”、採用邏輯折疊技術的旗艦晶片，實現晶片性能的跨越式提升。這也是華為時隔六年在旗艦發佈會上推出全新麒麟晶片。
邏輯折疊技術是什麼？
通俗地說，傳統晶片是把所有電路鋪在一個平面上，訊號要從晶片一頭跑到另一頭，穿越數百微米甚至更長的導線。而邏輯折疊技術是把電路折疊成垂直堆疊的兩層，也就是說訊號不再需要水平“長途跋涉”，而是垂直“坐電梯”，訊號時延因此可以更短。
余承東現場介紹，而除了晶片功能的提升，新款三折疊手機在作業系統、硬體鉸鏈工藝、端側AI運算能力等方面也進行了大幅提升。
華為表示，自2024年發佈首款商用三折疊手機起，目前華為三折疊手機全球發貨量共100萬餘台。
為全球積體電路產業發展打開新思路
中國科學院院士、半導體物理專家褚君浩認為，當前隨著人工智慧的發展，業界對積體電路性能提高、功耗降低的要求越來越緊迫。
華為此次發佈的新晶片，背後的相關理論和技術，可以為中國乃至全球積體電路產業發展打開新思路：對材料的要求更高，要求缺陷密度更少，晶圓技術方面的設計和工藝都要提升，封裝、架構也要有所調整提高，是從電路、晶片到系統整個架構的調整發展。
來自行業研究機構的專家認為，在近兩年消費者對手機性能提升感受變弱、行業向AI終端邁進的大背景下，採用新技術的晶片需要有明顯的性能提升，才能支撐手機上各類AI應用及攝影功能的升級。下一步，需要有更龐大的使用者基礎來促進相關產業鏈發展，整體的生態建設也需要有更多廠商參與。
國際資料公司全球及中國副總裁王吉平表示，在散熱材料、電池材料等方面，產業鏈要與時俱進。邏輯折疊類型的晶片，未來可能廣泛使用在更大領域的終端，例如個人電腦、伺服器等產品。
國產消費電子產業鏈協同再上新台階
不只是華為。在同一天晚間，小米集團正式發佈首款“中折疊”形態手機：小米18 Fold，並首發搭載國產長鑫科技新一代記憶體。
小米集團創始人、董事長雷軍在發佈會上表示，“小折疊”時尚輕巧便攜，“大折疊”螢幕更大，視野更開闊，能不能做一款尺寸更合適、比例更舒服、更多人喜歡的新形態呢？答案是：中折疊。
小米18 Fold是小米首款採用中折疊形態的旗艦機型，內外屏比例接近標準紙張比例，兼顧單手握持的便攜度與大屏瀏覽的實用性。
據瞭解，小米18 Fold實現了自研晶片玄戒O3、MiMo基座大模型與澎湃OS4（作業系統）全鏈路協同最佳化。小米手機Fold系列產品負責人習瑋表示，全端自研可以針對使用者的需求做全鏈路的最佳化，讓產品本身的體驗更好。更重要的是，全端自研是手握小米自己的大模型晶片以及作業系統的能力，是進入下一個時代競爭的必備入場券。
此外，小米18 Fold搭載了國產長鑫科技最新一代LPDDR6記憶體，頻寬高達113.8GB/s，較上一代提升約48%。這次國產高端記憶體晶片與智慧型手機的深度合作，也標誌著國產消費電子產業鏈協同再上新台階。
折疊屏和AI手機成廠商發力點
就在新機密集發佈之前，本月初，多家主流手機品牌陸續調整了產品售價，旗艦機型有數百到千元不等的價格上浮，入門機型也出現了百元左右的價格變動。
業內人士表示，本輪手機價格上調，主要是受供應鏈成本傳導影響，過去一年間，全球記憶體晶片價格持續上漲，智慧型手機運行記憶體與機身記憶體價格均上漲超100%。此外，電容等元器件成本也有所抬升。
融通基金權益研究部科技組組長楊泠楓表示，一些中低端機型可能影響相對更大，原來記憶體佔成本的比例在10%到20%，記憶體漲價後，成本佔比推到30%到40%。
儘管如此，部分細分賽道產品成為今年亮點。
- 市場研究機構資料顯示，今年1-8月，國產折疊屏手機銷量約450萬台，其中新形態產品，包含闊型小折疊屏手機、闊型大折疊屏手機、三折疊手機，總銷量超過135萬台，同比增長29%。
- 此外，市場監測顯示，AI手機也成為今年手機廠商發力重點。
尼爾森捷孚凱中國區通訊行業洞察負責人王希表示，在折疊屏手機方面，只要有明顯的形態創新，就會有使用者買單，這個現像在高端市場尤其顯著。
而在AI手機方面，產品亮點在於AI自己可以讀取螢幕主動服務，另一個是手機個人專屬模型，使用者可以訓練模型，讓它更加私人化、定製化。王希認為，AI手機市場還有比較大的空間，未來一年應該能夠看到銷量明顯增長。
(央視財經)