聯手長鑫率先量產國產LPDDR6。
芯東西9月7日報導，就在剛剛，小米董事長兼CEO雷軍正式發佈了小米全新AI旗艦SoC晶片——玄戒O3。在最近更新的安兔兔v12版本上，玄戒O3的跑分超過561萬分，而在安兔兔v11上其跑分超過522萬分。這顆晶片將首發搭載於小米18 Fold以及小米平板9 Pro Max。
小米還聯手長鑫記憶體率先量產了國產LPDDR6，將其應用於小米18 Fold 16GB+1TB的版本上，該版本售價14999元。
玄戒O3採用3nm工藝，單晶片整合240億顆電晶體，較O1的190億顆增長26%。
其CPU採用十核全大核設計（6個超大核+4個大核），最高主頻4.35GHz，Geekbench單核3945分、多核15221分，多核首次突破15000分，性能較上代提升60%，中低負載功耗較玄戒O1最佳化25%。
GPU方面，玄戒O3擁有16核GPU，其性能提升達85%，功耗降低了64%，雷軍稱這是GPU的跨代升級。
AI算力是玄戒O3升級的重點。其NPU擁有200TOPS張量算力、3.13TFLOPS向量算力。
小米MiMo大模型團隊為這款晶片定製了30億參數量的端側五值量化模型，首詞性能提升40%，解碼性能提升45%。
玄戒O3的CPU和NPU也融合了AI計算能力，CPU增加雙SME2加速單元，GPU新增8顆NX神經網路加速器。雷軍稱，這一設計讓整顆晶片都具備了AI計算能力。
作為全球首個支援LPDDR6的移動處理器，玄戒O3的單通道位寬從16位元擴展至24位元，頻寬最高達113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。
該晶片的訪存時延為82ns，低於蘋果的A19 Pro。這一改進得益於多項創新，其中僅頂層金屬走線技術就實現了15ns的時延節省。
除了玄戒O3之外，雷軍也在發佈會上介紹了小米自研的高頻寬AI加速晶片玄戒O100，以及國內首款3nm智駕高算力AI晶片玄戒D100。
玄戒O100是全球首款採用6nm晶圓級垂直堆疊（Wafer on Wafer）先進封裝技術的晶片。將多片晶圓高精度的對接與鍵合，從平面走線轉變為垂直穿透。
鍵合方案上，玄戒O100採用混合鍵合這一原子級鍵合技術，摒棄了傳統的微凸點結構，讓垂直物理通道密度大幅度提升，超過了258萬條。這些創新使其頻寬達到1.22TB/s，是目前旗艦手機的頻寬的16倍。
玄戒D100則擁有20核CPU與16核NPU，最大支援160GB統一記憶體，可用於本地部署2000億參數的超大模型。
小米在其AI Cube原型機上實現了玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100的三芯協同，本地部署了1200億個參數的模型和30億個參數的模型，並支援快慢系統的靈活切換。
結語：小米自研晶片已投入210億元有望逐步進入回報期
雷軍稱，晶片已經成為小米研發投入最重要的方向，從決定造芯的第一天起，小米就做好了長期堅持的打算，十年時間，預計研發投入500億元，截止今天，小米自研晶片的研發費用已達210億元。
雖然SoC的研發難度較高，但雷軍認為只要開始追趕，小米就走在贏的路上。
目前，小米已經完成了手機SoC、AI算力晶片和智駕晶片的完整佈局，並於國產記憶體供應鏈實現了協同。未來，隨著小米旗艦機型的量產和AI算力晶片、智駕晶片登陸小米產品，小米自研晶片戰略有望將從投入期逐步進入回報期。 (芯東西)