昨天，華為在廣州舉行了秋季全場景新品發佈會，推出Mate XT 2非凡大師三折疊手機等系列新品。
其實，整場發佈會中最引人注目的，是Mate XT 2搭載的那款新一代旗艦晶片。沒錯，就是——麒麟9050 Pro。
時隔六年，華為再次在旗艦手機發佈會上重磅推出旗艦晶片，引起了全網廣泛關注。
大家都知道，手機晶片是智慧型手機的核心，其性能強弱直接決定了整機的運行速度、影像能力以及功耗表現。行業裡手機廠商這麼多，但真正具備SoC晶片自研能力的，屈指可數。這個市場，長期由幾家國際巨頭壟斷。
華為的麒麟晶片，是國產手機SoC晶片的重要代表。從2009年起步至今，麒麟晶片走過了十餘年的風雨歷程，經歷了不少坎坷挫折。這不僅是一家企業的技術演進史，更是整個產業探索前行的縮影。
接下來，我們不妨花一點時間，回顧一下麒麟晶片的完整發展史。
█ 萌芽初探（2009-2013）：自研起步，蓄力破局
華為造芯，早在上世紀90年代就已經開始。
1991年，華為成立了自己的ASIC設計中心，專門負責設計晶片。當時，華為還只是一個創業僅四年，員工不足百人的小公司，資金極度緊張，一度瀕臨倒閉。
2004年10月，華為經過不斷發展，銷售額達到462億，員工人數也達到數萬人。有了一定底氣的華為，在ASIC設計中心的基礎上，成立了深圳市海思半導體有限公司，也就是我們現在經常說的——華為海思。
早期的華為晶片，主要應用於通訊基站、交換機等網路裝置領域，並不涉及手機晶片。
華為那時候的主要精力還是放在通訊裝置上，手機業務只是一個邊緣分支。任正非曾經還一度打算賣掉手機業務，以聚焦核心的通訊主業。
海思半導體成立後，華為開始佈局消費電子晶片。
2008年，智慧型手機浪潮全面爆發，華為意識到手機終端將成為未來重要的流量入口和生態基石。於是，他們決定將手機業務提升為戰略重點，並全面推進手機SoC晶片的自主研發。
● K3V1/K3V2
2009年，華為推出首款手機應用處理器K3V1（型號Hi3611），正式踏入移動終端晶片研發領域。
K3V1採用110nm工藝製造，基於ARM架構，主頻約為460-600MHz，支援GSM/EDGE網路及部分3G功能，相比當時主流晶片工藝較為落後。
當時，這款晶片並沒有在華為自有品牌手機中應用，而是主要面向中低端市場，被多家山寨手機廠商採用，用於生產低端Windows Mobile 智慧型手機。
K3V1雖整體性能落後、市場表現平平，卻為華為積累了晶片架構設計、功耗調控、終端適配的核心經驗，奠定了自研晶片的技術根基。這款晶片，成為麒麟晶片漫長征程的起點。
2012年，K3V1的迭代產品K3V2（型號Hi3620）問世。
這個晶片使用台積電40奈米製程，採用ARM Cortex-A9四核架構，是當時繼輝達Tegra 3之後第二款四核A9處理器，主頻有1.2GHz、1.4GHz等版本。後來，華為還推出了改進版K3V2+（或稱 K3V2E），將主頻提升至1.5GHz。
K3V2搭載於華為Ascend D1、D2等機型，是華為首款規模化商用的自研手機晶片。2013年發佈的華為Mate第一代，也搭載了1.5GHz版本的K3V2。
實話實說，K3V2仍然是一款“落後”的晶片。受限於當時的技術水平和經驗，K3V2存在發熱控制不佳、GPU相容性差、性能偏弱等諸多短板，與同期國際主流晶片差距明顯。
● 麒麟910
2011年，經任正非欽點，余承東從無線業務部門調崗，籌備接管消費者BG。2012年初，余承東正式出任華為消費者業務CEO，全面負責華為手機、終端產品業務。
余承東上任後，做了很多重要決定，比如砍掉OEM機型，只做自有品牌手機，轉向高端機市場等。余承東還決定，在華為手機中堅持採用自研的晶片。這對於華為手機晶片的發展至關重要。
2013年，華為完成關鍵品牌升級，正式啟用麒麟（Kirin）晶片品牌，推出首款正統麒麟晶片——麒麟910。
該晶片採用台積電28nm工藝製程，CPU採用4核Cortex-A9架構，主頻1.6GHz。
在網路方面，晶片首次整合華為自研巴龍基帶（巴龍710），完美適配4G LTE。
當時，麒麟910的主要搭載機型包括華為P6S、華為Mate 2、榮耀3C 4G版、榮耀X1、華為MediaPad M1等。
後來，2014年5月，海思發佈了麒麟910的升級版麒麟910T，CPU主頻從1.6GHz提升至1.8GHz，並搭載於華為P7等機型。
麒麟910的誕生，被視為海思晶片發展的重要轉折點。
它成功解決了前代晶片在相容性、功耗和發熱上的問題，製程工藝追平了當時的主流水平。
搭載該晶片的華為P7、Mate2等機型，獲得了良好的市場口碑，標誌著華為手機品牌開始逆襲崛起，華為自研手機SoC晶片也逐步走向成熟。
█ 高速崛起（2014-2019）：迭代領跑，定義標竿
華為推出麒麟910後，很快開啟了高頻迭代的“快跑”模式。
● 麒麟920
2014年6月，華為推出麒麟920。這款晶片延續台積電28nm工藝，採用八核（4×A15+4×A7）大小核架構，實現了網路性能、功耗控制、運算能力的全方位升級，多工處理和移動端影音體驗大幅提升。
搭載麒麟920的華為Mate 7，憑藉穩定的性能、優秀的續航表現一舉爆紅，助力華為高端手機市場快速突圍，也讓麒麟晶片獲得了市場認可，徹底擺脫了“低端自研芯”的標籤。
● 麒麟950
2015年11月，麒麟950重磅登場，採用行業領先的16nm FinFET+工藝，仍然採用八核（4×A53+4×A72）大小核架構，相較前代晶片性能大幅躍升，功耗顯著降低，整體實力躋身全球第一梯隊。
依託麒麟950的強悍加持，華為Mate 8成為年度爆款旗艦，奠定了華為高端手機的市場地位，也讓麒麟晶片站穩全球高端移動晶片賽道。
除了Mate 8之外，該晶片也應用於榮耀8、榮耀V8、華為P9及P9 Plus等機型。
● 麒麟970
2017年是麒麟晶片的創新元年。
這一年的9月，麒麟970重磅問世，採用台積電10nm工藝，整合了55億電晶體。在架構上，它依然採用8核設計，包含4個Cortex-A73大核（最高 2.4GHz）和4個Cortex-A53小核（最高1.8GHz）。
值得一提的是，麒麟970是全球首款內建獨立NPU人工智慧算力單元的手機SoC晶片。
它首次將人工智慧算力融入移動端晶片，開創了手機AI智能運算新時代，讓手機擁有了智能拍照、智能互動、算力加速等全新能力，徹底重塑了智慧型手機的體驗邏輯。
搭載麒麟970的華為Mate 10系列，不僅引領了全球手機AI風潮，更讓麒麟晶片的創新能力得到全球行業認可。競爭對手們，開始明顯感受到華為麒麟晶片帶來的壓力。
● 麒麟980
2018年8月，華為發佈麒麟980，再度實現行業突破，成為全球首款7nm工藝製程的手機旗艦SoC晶片。
相較於16nm工藝，7nm製程帶來了極致的能效比，性能更強、發熱更低、續航更優，同時整合自研雙核NPU，AI算力再度翻倍。
麒麟980的落地，標誌著麒麟晶片在工藝製程、綜合性能上全面對標國際頂尖晶片，實現了從“追趕”到“平行領跑”的跨越，成為國產晶片的巔峰之作。這款晶片，還被國家博物館收藏。
華為在當年發佈的多款旗艦機型中搭載了麒麟980晶片，包括華為MateX折疊屏、Mate20RS保時捷版本、Mate20Pro、Mate20、nova5Pro、榮耀20、華為P30以及華為P30Pro等。
● 麒麟990
2019年9月，華為在德國柏林和北京同步發佈了麒麟990系列晶片，採用台積電7nm+EUV工藝製程，大中小核架構（2顆A76大核、2顆A76中核、4顆A55能效），核心電晶體數量超過100億個。
麒麟990最大的特點，就是它是全球首款整合5G基帶（巴龍5000）的旗艦SoC晶片，無需外掛基帶即可實現全場景5G網路適配，體積更小、功耗更低、訊號更穩。
作為5G時代的標竿晶片，麒麟990系列憑藉極致的整合度、均衡的性能表現，助力華為Mate 30、P40系列站穩全球5G旗艦頂端。
█ 至暗蟄伏（2020-2025）：絕境堅守，蓄力沉澱
正當麒麟晶片步入巔峰之際，外部技術封鎖驟然來襲。
2019年5月15日，川普簽署行政令宣佈國家緊急狀態。美國商務部BIS將華為及其70余家子公司列入實體清單，禁止美國企業向華為出口含有美國技術的產品。
這一制裁直接切斷了麒麟晶片的供應鏈命脈，導致台積電等代工廠無法繼續為華為代工先進製程晶片。華為手機在國內外市場的銷售，也受到了很大影響。
● 麒麟9000/麒麟8000
2020年10月，華為發佈麒麟9000，採用業界頂尖5nm工藝，8核CPU，24核GPU，雙大核NPU，核心電晶體數量153億個。
麒麟9000是華為技術積澱最深厚、綜合實力最強的一代旗艦晶片，整合極致5G算力、頂級影像處理能力和AI算力，綜合性能穩居全球第一梯隊。
麒麟9000還有兩個變種版本，分別是9000E和9000L，主要面向中端機型或特定市場。
麒麟9000是一款非常優秀的晶片，但受限於外部制裁，成為無法量產的“絕唱之作”，僅少量搭載於華為Mate 40系列、Mate X2等機型。
隨著庫存晶片的逐步消耗，華為高端機型一度陷入“無芯可用”的困境，麒麟晶片正式進入蟄伏期。
在這期間，華為沒有解散晶片團隊，也沒有停止晶片研發迭代的腳步。面對技術封鎖與供應鏈限制，華為一直在研究晶片架構最佳化、底層技術自研、國產化技術替代，持續打磨晶片設計能力，補齊技術短板。
在晶片製造與材料領域，華為也積極聯合國內晶片半導體產業鏈夥伴，在EDA工具、半導體裝置、關鍵材料等環節展開深度攻關，試圖衝破壁壘。
被制裁後，華為全面轉向國產工藝，CPU/GPU全部自研（泰山CPU、馬良 Maleoon GPU），旗艦不再使用ARM公版架構，代工合作夥伴轉向中芯國際。
2023年8月29日，華為Mate60 Pro在沒有召開發佈會的情況下直接開售，引起了業界轟動。該手機搭載的不是老麒麟9000庫存，而是華為被制裁之後回歸的第一款國產流片麒麟旗艦晶片——麒麟9000S。
當時，華為並未公開完整麒麟9000S的官方參數，晶片資訊都是來自於第三方拆解、評測。根據資訊彙總，晶片基於中芯N+2（等效7nm）流片，部分自研IP（GPU馬良910，CPU部分定製改造），屬於過渡一代。
2023年12月，華為nova12系列搭載麒麟8000晶片低調上市。
這是一款中端晶片，仍然採用ARM公版架構，中芯N+2，整合巴龍5G基帶，主要為了補齊華為中端5G晶片缺口。
● 麒麟9010/麒麟9020
2024年4月，華為低調推出麒麟9010。
該晶片採用8核12線程設計，具體為1顆2.3GHz自研超大核+3顆2.18GHz自研大核+4顆1.55GHz ARM Cortex-A510小核，整合馬良910（Maleoon 910）圖形處理器，主要搭載在華為Pura 70系列上。
2025年底，華為Mate 70 Pro+帶著麒麟9020悄然上市，基於中芯N+2（等效 7nm）國產流片，整合巴龍5G-A基帶+雙向衛星消息。
相較於前代麒麟9010，麒麟9020做出了重要改進——摒棄了傳統的ARM小核設計，轉而採用華為自研的泰山小核。
GPU方面，從上一代的馬良910升級至馬良920，性能提升幅度超過25%。
網路方面，麒麟9020整合了巴龍6000基帶。它是行業第一個支援3GPP R18標準的5G-A移動SoC。
因為受限於工藝製程，麒麟9020為了整合更多計算單元、更大快取、更強基帶，只能擴大了矽片面積。根據TechInsights的裸片測量結果顯示，它的總面積比麒麟9010多了15%，幾乎是麒麟8000的兩倍。
不管怎麼說，作為華為海思第一款完全自研“泰山CPU+馬良GPU”的手機SoC，麒麟9020標誌著華為在核心架構自主化道路上邁出了關鍵一步，為後續旗艦晶片的全面突圍打下了基礎。
● 麒麟9030
2025年11月25日，華為發佈Mate 80系列/Mate X7，麒麟9030亮相。
麒麟9030晶片是海思第二代完全自研架構旗艦，採用泰山V3 CPU+馬良935 GPU，中芯N+3（等效接近5nm，DUV多重曝光，無EUV），整合巴龍7650基帶。
這個9030系列包含標準版麒麟9030和滿血版麒麟9030 Pro兩種型號。後者是1+4+4九核，前者是1+3+4八核，砍掉了一顆性能中核。
後來，華為還推出過一個9030S，屬於良率遮蔽版，頻率下調，性能縮水，用於低配機型。
據華為官網顯示，華為Mate 80 Pro 12GB版搭載麒麟9030晶片；華為Mate 80 Pro 16GB、華為Mate 80Pro Max、華為Mate 80 RS非凡大師、華為Mate X7全系搭載麒麟9030 Pro晶片。
█ 涅槃歸來（2026至今）：破局重生，再啟新章
如今，歷經六年蟄伏蓄力，華為麒麟晶片終於迎來一次重磅回歸。
華為全新發佈的麒麟9050 Pro晶片，是全球首款落地“韜定律”的旗艦晶片。
“韜定律”於2026年5月首次由華為半導體業務部總裁何庭波提出，其中的關鍵創新就在於“邏輯折疊”。
所謂邏輯折疊，即在單晶片內將邏輯單元分層排布，如同從平層升級為複式，內部增設垂直互聯通道，訊號傳輸路徑更短、時延更低、性能更好。
這一技術路線的核心思路，是以“時間縮微”替代傳統晶片的“幾何縮微”——不依賴EUV光刻機，依託現有DUV光刻機完成邏輯單元垂直堆疊，讓成熟製程實現對標先進製程的性能表現。
在“韜定律”、邏輯折疊技術的加持下，麒麟9050 Pro與麒麟9030 Pro處於同一製程節點，但電晶體密度從每平方毫米約1.55億顆提升至約2.38億顆，漲幅高達55%。
在性能對齊的條件下，與平面工藝的前代產品相比，麒麟9050 Pro在真實負載測試中：NPU功耗降低66%、GPU功耗降低58%、CPU性能核功耗降低41%。
在架構設計、能效控制、影像算力、AI智能運算、折疊屏適配最佳化上，麒麟9050 Pro實現了全方位升級，兼顧極致性能與超低功耗，完美適配新一代折疊旗艦的高端體驗需求。
麒麟9050 Pro的問世，不僅印證了華為從未中斷的晶片研發實力，更釋放出國產高端晶片自主可控的重磅訊號。國內晶片半導體產業堅持不懈的追趕，已經開始顯露出成果。我相信，後面一定會有更多的驚喜出現。
█ 結語
從初代K3V1的蹣跚起步，到麒麟9000的巔峰絕唱，再到麒麟9050 Pro的涅槃重生，十餘載風雨礪芯路，麒麟晶片走過了一條佈滿荊棘卻始終向上的成長之路。
作為旁觀者，我為麒麟晶片感到高興。我們也許不一定選擇華為手機，但應該支援麒麟晶片。麒麟晶片的存在，不僅對華為有意義，也有中國半導體產業有意義。甚至我們也可以說，對中國科技自立自強有意義。
如果我們完全放棄手機SoC自研，那麼整個產業生態將徹底受制於人，不僅失去議價權，更可能在關鍵時刻面臨斷供風險。
其實，我們也可以看到，除了華為之外，小米、vivo、OPPO等也在做晶片自研，有的是SoC，有的是專項協處理器，有的成功，有的不太順利，也有的已經失敗。
我覺得，所有的嘗試都是值得尊重和支援的。成功當然最好，失敗也不應被嘲笑。正是這些前赴後繼的探索，為中國半導體產業積累了寶貴的經驗與人才，也為未來的突破奠定了堅實基礎。
晶片是資訊時代的基石，也是大國博弈的焦點。
真心希望國內半導體產業能夠再接再厲，腳踏實地，持續創新，最終實現全面趕超。只有徹底掌握了尖端晶片的全套技術，才能贏得科技競爭的主動權，確保我們在數智時代浪潮中始終立於不敗之地。 (芯師爺)