2026年9月中旬，一個不起眼卻意味深長的節點：輝達新一代 Vera Rubin 計算板卡和交換板卡將全面切換為 PS（量產樣品）版本。全球十幾家 ODM/OEM 的機櫃級量產，正式鳴槍。今天這一篇的資訊量非常大， 產業鏈覆蓋也很廣。是必讀的一篇。
把 Rubin 量產節奏、NVLink 架構演進、CPO/NPO 光互聯路線、PCB/記憶體/液冷 等關鍵環節的底牌，基本攤開了。
我們把核心結論先放在前面。
一、五個最重要的判斷
Rubin 今年小步走（約100萬顆出頭），2027年才是爆發大年；同期 B300/GB300 仍將出貨500多萬顆。
- Kyber NVL144 的 2027 年量產計畫已取消
正交中板 90 多層、2釐米厚、130多個連接器、2萬對高速差分線，“約10%失效，整板報廢”，造不出來。
- CPO 是輝達內部第一優先順序，NPO 是托底方案
2027年 NPO 備貨約 7,000 個 NVL72 機櫃規模，對應約 200萬組 NPO 光引擎（網傳“1000-1500萬隻”被專家明確否認）。
- HBM 增容到頭了
2026、2027 年單 GPU 記憶體配置將“更克制”，NVL72 配 256GB、NVL576 反而可能降到 192GB。
- 光互聯價值佔比持續提升
機櫃互聯已走到“一半銅纜、一半光纖”階段；大陸廠商中，天孚通訊 價值量提升最確定。
二、Kyber 的故事：一塊 90 層的板子，壓垮了一個產品
Kyber NVL144 曾是輝達 2027 年路標上的明星——單框全銅互聯，成本、穩定性、散熱全面佔優。但現實很骨感。
專家指出，正交中板最初設計約 78 層，因無法滿足性能要求加到 90 多層，板厚接近 2 釐米，板上約 2 萬對高速差分線，只要有約 10% 不能正常工作，整塊板就基本報廢——而這種失效率在加工過程中並不難出現。
作為對比，能跑 200G 訊號的普通交換板，量產最高規格才 24-26 層，到 2027 年才開始向 32 層演進。從 26 層到 90 層、三疊層壓合、瞬時銲接、雷射鑽孔——製造跨度太大。
景旺、滬電、勝宏等多家 PCB 廠參與驗證，M9 級 CCL、PTFE 材料全上了，依然沒達標。結局是Kyber 從 2027 年路標移除，主線轉向 NVL72 和基於其擴展的 NVL576。
但正交背板路線沒有死刑——專家強調，PTFE 並未退出，2027 年 NVLink 7 交換 tray 仍計畫使用約 32 層、6.5 毫米厚的 PCB。2028 年以後，結合 Feynman 架構再看。
三、Rubin Ultra：9+9+9 佈局，八櫃互聯成 576
2027 年 9-10 月（與今年 Rubin 量產節奏相當），Rubin Ultra 將登場。新機櫃從老架構切換為 9+9+9 佈局，中間兩層交換機合併為一層，分兩個版本：
- 不可擴展版
雙晶片，僅配管理連接埠，服務 72 GPU
- 可擴展版
四晶片（一半下聯、一半上聯），面板上密佈 MMC 光纖連接器——八個機櫃互聯即成 576 GPU
一個容易被忽略的細節是MMC連接器正在全面取代 MPO。MPO-12 里有效光纖只有 8 根，MMC-16 尺寸更小卻有 16 根有效光纖。2027 年起，幾乎所有交換機將標配 MMC-16。
而 MMC 的供應商名單耐人尋味：康寧、US Conec、藤倉、住友——兩家美國、兩家日本，中國大陸和台灣廠商均未進入，核心約束是專利授權。
四、CPO vs NPO：一場“主攻”與“托底”的雙線作戰
這是光之使者們最關心的內容。
輝達內部，CPO 是第一優先順序。原因很簡單，未來 scale-up 架構的光互聯用量將比 scale-out 高出數倍，遠期 Feynman 架構劍指 1152 甚至 16K GPU 互聯。
但 NPO 是 2027 年 NVL72 順利量產的保險。邏輯在於維運成本。
專家算了一筆帳。以 2027 年 Rubin Ultra 為例，一個機櫃斷電一小時的租金損失至少是 2000 多美元。Scale-up 超節點裡，單個交換晶片或光纖故障，往往需要整機櫃斷電、整板替換——CPO 一旦出問題就要換整塊主機板，而 NPO 模組可獨立插拔，現場快速更換。
所以分工清晰，Scale-out 只有可插拔和 CPO；Scale-up 只有 NPO 和 CPO。
量產時間表也已明確：
- 代號 6810 的 Spectrum-X CPO 交換機，2026 年 8 月已宣佈量產，12 月中下旬進入 GA 狀態，2027 年 4 月三款 CPO 交換機全面規模供貨；
- 整機良率已超 55% 門檻，整機問題可換部件解決，並非報廢；
- NPO 與交換晶片的對接測試，最早要等 2026 年 11 月之後——因為 Rubin Ultra 的交換晶片 10 月才 tape-out 回來。
備貨資料同樣關鍵：2027 年 NPO 備貨約 7,000 個 NVL72 機櫃（200 萬組 NPO 光引擎，可能上調）、CPO 近 9,000 個機櫃、另有約 6,500 個機櫃純 PCIe 不做擴展。至於傳聞的“1000-1500 萬隻 NPO”——專家直言“存在誇大”，2027 年 70% 以上發貨主力仍是 Rubin 架構產品。
五、供應鏈博弈：誰在價值量上升，誰在被邊緣化
CPO 出現後，傳統高端可插拔光模組市場將受衝擊，價值量正在轉移。 但 2027 年 NVIDIA 體系內 1.6T 可插拔需求仍至少 1200 萬隻，CPO 最快 2027 下半年才顯著分流。
大陸廠商的位次，專家給得很直白。
- 天孚通訊
電光封裝第一優先順序，DFAU36 + ROSA 等無源/接收側元件均為第一供應商，3.2T CPO 和 NPO 均為第一供應商，價值量明顯提升，是這輪產業鏈發展中最確定的受益者；
- 中際旭創
ODM 純貼牌模式做 NPO，方案自主性強，可用部分自產元件，2026 年初還切入 DFAU36，表現穩健；
- 新易盛
進入光模組市場晚一代，物料選擇自主權較小，更多參與 ELS 光源模組組裝；
- 源傑科技
2026 年 5 月進入 CPO 光源測試，旭創方案中列為第二供應商（第一仍是住友）——國產光源的破冰點。
其他關鍵環節，CW 光源排序 Lumentum > 住友 > Coherent；FAU 為天孚、康寧、Coherent；透鏡環節國內炬光科技、蘇納光電排第三、第四；Fiber Box 為康寧、波若威、Molex。
PCB 側：勝宏科技份額最大，其次滬電股份、景旺電子，方正科技在低端乙太網路卡佔份額。
六、HBM“減配”：一個反直覺的轉折
過去每代 GPU，HBM 容量加 50% 是常規操作。但現在風向變了。
專家指出，容量增加 50%，整個系統 BOM 成本可能增加 35% 以上，產品定價會非常困難。2027 年 Q2 記憶體成本預計明顯上升，Vera Rubin 配套的 LPDDR 已從 192GB 降到 96GB。
更深層的原因是架構變化，互聯域擴大 + MoE 普及，專家模型分散在不同 GPU 平行運行，單 GPU 沒必要把所有模型層塞進本地 HBM。
至少 2026、2027 年，HBM 容量難以繼續增加。如果為了堆記憶體導致 GPU 出貨量減少 20-30%，“相當於主要為記憶體廠商貢獻收入”。
七、液冷與電源：別高估了它們的壁壘
在一台售價約 500 萬美元的 GB300 NVL 機櫃裡，約 360 萬美元是輝達直接提供的 A 類核心部件——36 個 GB300 模組、9 個 NVLink 交換板、72 個 CX8 晶片板、18 個 BlueField-4 DPU 板、1 台架頂交換機，以及 HBM。
而液冷和電源只是 C 類部件。輝達驗證七八家供應商進名單，ODM 和大客戶自行議價。冷板加快接頭就有至少八九家供應商（比亞迪電子、Danfoss、富士康等），定價權在 ODM 手裡。液冷成本增速，預計低於機櫃整體成本增速——這個環節，卷，但沒那麼性感。
一半銅，一半光
回頭看這次深度調研，最動人的其實是一句話。
未來的互聯方案將大量從純銅纜連接遷移到銅光混合，目前已經發展到一半銅纜、一半光纖的階段。
Kyber 的 90 層板沒能造出來，銅的極限被物理定律劃了一條線；但 MMC 連接器、NPO 內建光源、CPO 外接 35 釐米光纖、單波 400G（最快 2029 年量產）……光的故事才剛剛鋪開。
2026 年 9 月中旬，Rubin 機櫃級量產啟動。2027 年，Rubin Ultra、NV576、CPO 規模化、NPO 托底放量，將同時到來。
這是 AI 硬體供應鏈重新洗牌的一年。而牌桌上的每個位置——從 90 層 PCB 到 2 釐米、以及保偏光纖——都已標好了價格。 (數之湧現)