分享閃迪2026 年投資者日 "IN FOCUS" 的全套演示材料。閃迪 2025 年 2 月剛從西部資料分拆獨立上市，這次投資者日主要想介紹，NAND 快閃記憶體正在從消費類周期品變成 AI 推理時代的戰略資源，而閃迪押注的新產品是 HBF（高頻寬快閃記憶體）。
報告主要內容
公司底子和戰略
閃迪和鎧俠的合資關係延長到 2034 年，兩家合計佔全球 NAND 晶圓產能 33%，是最大生產商。資產負債表乾淨 —— 無債、現金充裕，還參股了南亞約 4% 股權來鎖定 eSSD 用 DRAM。管理層給股東的承諾是三件事：提高盈利、降低周期波動、持續增長。降低周期靠兩條腿，一是消費業務基本盤（35 萬個銷售點，2017 年以來賣了 21 億件產品），二是和雲廠商簽 1 到 5 年的長約，FY27 已有一半供應量被長約鎖價鎖量，FY28 要到三分之二。bit 量增長目標是每年 15% 到 19%。
NAND 技術和市場判斷
技術上，閃迪從 BiCS8（218 層）一路排到 BiCS13。當前主力 BiCS8 已經量產，BiCS9 的 2Tb QLC 寫頻寬比上代提升 150%；BiCS10 是 332 層，2026 年 8 月剛送樣，開發進度超預期，其中 2Tb QLC 號稱全球最高密度記憶體晶片，單晶圓出 die 數比 BiCS8 多 65%。每代單位晶圓 bit 增長平均 54%，五年累計 CAGR 27%。資本效率上，閃迪加鎧俠每拍字節產出的 capex 只有行業平均的約三分之一。
市場判斷很樂觀，2026 年快閃記憶體市場規模達 1.2ZB，資料中心首次超過手機和 PC 成為最大應用；行業收入 TAM 從歷史年均約 600 億美元，跳到 2026 年的 3000 億以上、2027 年接近 5000 億。美國資料中心 capex 2026 年預計 8420 億美元、2027 年 1.097 兆美元。AWS 在財報會上直接說，這個投入力度到 2027、2028 年仍然不夠。供給端，2022 到 2023 年下行周期關掉了約 30% 的產能，現在利用率回到滿產。
HBF 和 3D Matrix Memory
HBF 是這次投資者日的核心。思路是把 NAND 快閃記憶體像 HBM 那樣貼著 GPU 封裝，讀頻寬和 HBM 相當，容量做到 8 到 16 倍，專門解決 AI 推理裡 MoE 大模型、百萬 token 上下文、大 KV Cache 的視訊記憶體牆問題。閃迪內部模擬顯示，跑同一個 960GB 模型，用 HBF 方案 4 顆 GPU 就能頂 HBM 方案 8 顆 GPU，capex 效率差 8 倍。HBF 聯盟由閃迪和 SK 海力士發起，Google、Tenstorrent 已加入，2026 年 8 月剛發佈首版規格書（就是上一份 HBF 規格文件）。技術顧問團請來了 RISC 之父 David Patterson 和 GPU 老將 Raja Koduri，這次新加入的是 Jim Keller——AMD Zen、蘋果 A4/A5、特斯拉 FSD 晶片的總架構師，現任 Tenstorrent CEO。下一代 HBF 瞄準邊緣裝置，口號是 "永不遺忘的 AI"，要讓 100 多個模型跑在終端上。
另一條長線是 3D Matrix Memory，和比利時 imec 合作，已經在 300mm 產線交付晶圓和封裝件，演示了多 Gb 級功能陣列，性能接近產品規格，屬於更遠期的 "打破記憶體牆" 儲備。
報告頁面摘選（共98頁）
(銳芯聞)