2025年全球CIS市場規模同比增長9%，達到253億美元。
Yole Group發佈了CMOS圖像感測器（CIS）市場最新調研結果。報告顯示，2025年全球CIS市場規模同比增長9%，達到253億美元，創下歷史新高。具體到企業，索尼佔據約50%市場份額。從區域份額看，日本廠商以51%佔比保持首位；中國廠商份額提升至21%，超越佔比17%的韓國廠商，躍居全球第二。
01. 253億美元，2025年全球CIS市場營收創下歷史新高
Yole報告顯示，2025年CIS市場營收253億美元，刷新歷史紀錄。 其中手機端應用佔總營收約63%，“智慧型手機廠商正在積極採用高附加值感測器，包括更大尺寸感測器、堆疊架構、高性能前置攝影機系統。” 同時，車載、國防航空航天以及其他消費類等非手機領域，對市場多元化的貢獻持續增強。
Yole預測，2026年市場營收將出現小幅同比下滑。“短期最大風險來自智慧型手機行業周期性波動。此外，AI產業熱度推高記憶體器供給緊張，也可能對先進CIS架構帶來壓力。但非手機市場的行業地位會持續提升。”
對於未來前景，Yole指出，到2031年，CIS市場正在由出貨量驅動，轉向附加值驅動的增長模式。預計2031年市場規模將達到303億美元，2025‑2031年復合年均增長率（CAGR）為3.1%，高於出貨量1.9%的復合年均增速。
Yole稱：“感測器複雜度提升、架構迭代帶來的平均銷售價格（ASP）上漲，將成為拉動市場規模擴張的核心動力。除手機市場外，國防航空航天、車載、安防將成為增長最主要的賽道。”
02. 格局生變：中國廠商份額上漲，韓國份額萎縮
2025年各地區營收份額：日本廠商佔51%，同比提升3%；主要廠商包含索尼、佳能、濱松光子。索尼2025年繼續增長，單獨拿下全球CIS約50%的市場份額，穩居第一。Yole分析，高端手機圖像業務是索尼增長引擎，蘋果的訂單需求、更大光學規格、高解析度感測器、先進堆疊架構均貢獻突出。
三星電子雖然依舊保持全球第二大CIS廠商的位置，但營收基本持平。一方面在高端手機市場面臨索尼競爭，另一方面中低端市場承受來自中國廠商的擠壓。另外SK海力士已經宣佈調配經營資源回歸主力記憶體器業務，它的市場存在感隨之下降。
受此影響，韓國廠商整體份額同比下滑4%至17%；而中國廠商份額提升2%，來到21%，取代韓國成為全球第二。帶動中國廠商增長的企業有豪威集團、思特威、格科、長光辰芯等。豪威集團在車載、安防領域實力突出，實現兩位數增長；思特威在手機、安防、汽車、消費電子多賽道拓展業務，Yole評價其 “在頭部廠商當中增長尤為迅猛”。
中國智慧型手機、安防、汽車、無人機、機器人、AIoT、智能家居等多場景需求，共同支撐國內CIS市場發展。Yole圖像業務市場與技術分析師Anas Chalak指出，中國廠商的崛起離不開供應鏈的加持：“中國CIS廠商既可以對接本土晶圓代工廠，也可以使用海外製造管道；同時深度繫結國內攝影機模組廠，最佳化了成本、產品認證以及上市周期。”
此外，北美、歐洲廠商份額均為5%；北美份額同比下滑1%，歐洲基本持平。北美廠商安森美受車載市場競爭加劇影響，營收出現下滑。
03. 手機CIS索尼拿下57%份額，車載CIS豪威集團位居第一
具體到應用領域來看，手機圖像感測器市場中，索尼拿下57%的市場份額，大幅甩開三星，穩居首位。豪威集團、思特威、格科、意法半導體也分別佈局各類手機及感測相關應用。車載圖像感測器市場由豪威集團領跑，同時索尼在面向高級駕駛輔助系統（ADAS）與環視攝影機的高解析度產品領域，市場份額正在持續擴張。
消費級影像拍照市場，索尼與佳能依舊佔據大量份額；智能IoT領域的主要廠商包括豪威集團、格科、思特威、三星、奇景光電。安防圖像感測器市場由思特威與豪威集團領先。工業應用市場索尼保持主導地位，安森美、Teledyne、長光辰芯、濱松光子在需要高性能、長產品生命周期的應用場景同樣具備很強競爭力。
04. CIS競爭焦點轉向3D整合
報告指出，CIS行業的技術競爭重心，正從像素尺寸微細化轉向3D整合技術。目前BSI（背照式）混合堆疊架構已經成為行業主流。Yole特別強調，索尼為iPhone、OPPO供應的三層堆疊感測器，是行業重要里程碑。
3D整合技術的發展方向，是將CIS圖像感測器與28/22nm工藝的邏輯晶片、記憶體晶片相結合。這類堆疊方案能夠實現低功耗、高速讀出以及片上處理能力。
05. AI記憶體需求帶來CIS供應鏈風險
與此同時，Yole提出，AI熱潮帶動的記憶體器市場火爆，將成為CIS行業全新的供應鏈風險點。 受AI領域HBM高頻寬記憶體、先進DRAM需求暴漲影響，記憶體器供給緊張、價格走高，記憶體廠商會優先投向利潤率更高的業務，該趨勢或將間接對CMOS圖像感測器產業造成衝擊。
Yole認為，記憶體器市場的高漲會對晶圓產能分配、邏輯/記憶體晶片成本、堆疊架構、快取、攝影機模組技術路線等多方面帶來影響，AI催生的記憶體器熱潮將成為2026年之後CIS行業新的供應鏈風險。 (半導體產業縱橫)