有報告指出，英特爾18A的良率在80%左右。
最近，英特爾CEO陳立武出席了美國科羅拉多州丹佛市舉行的Splunk.conf26 大會。
英特爾首席執行長陳立武表示，業界必須打破台積電對全球晶圓代工市場的壟斷，他認為訂單應該分散到各個供應商，以滿足人工智慧晶片日益增長的需求。由於英特爾將未來押注於晶圓代工的復興，CPU需求的激增將導致供應緊張。
思科總裁兼首席產品官Jeetu Patel詢問他英特爾晶圓廠的重要性時，陳立武表示，兼顧製造、設計以及先進封裝的能力至關重要。“這就是我們涉足其中的原因，”他說道，並稱英特爾是美國乃至全球業界的標誌性企業。英特爾是人工智慧資料管理平台公司Splunk及其母公司思科的人工智慧基礎設施合作夥伴。
陳立武表示，晶圓廠的營運難度很高，因為它們需要最先進的工藝技術。他還補充說，良率、缺陷率、周期時間和變異性都必須嚴格控制，才能確保產量可預測。客戶需求各不相同，他指出，晶圓廠必須擁有相應的智慧財產權，並支援電子設計自動化（EDA）才能滿足這些需求。他補充說，先進的封裝技術至關重要：將CPU、記憶體、輸入輸出裝置和晶片封裝在單個封裝中非常困難，需要豐富的專業知識。
陳立武明確表示，他有意打破台積電在全球人工智慧晶片生產領域的壟斷地位。“一切都在朝著系統化和封裝的方向發展，這才是未來，”他說道，“所以我認為，95%的訂單都依賴一家公司，風險非常大。” 這番話顯然是在暗指輝達、AMD和蘋果等美國公司，這些公司幾乎將所有人工智慧晶片的生產都外包給了台積電。這也表明，英特爾有意根據川普政府的政策，搶佔代工市場份額。在大選前的一次採訪中，川普總統曾批評台積電，稱晶片公司財力雄厚，佔據了美國95%的晶片業務。
據市場研究公司Counterpoint的資料顯示，台積電在第一季度佔據了全球晶圓代工收入的70%以上，遙遙領先於三星電子、中芯國際和英特爾。陳立武表示，晶圓代工業務並不容易，需要謹慎經營，並且需要大量的資本投入。“好消息是，過去18個月情況有所改善，”他說道。英特爾的14A工藝良率一直不佳，但該公司在4月份同意向特斯拉和SpaceX牽頭的Terafab項目提供14A工藝技術。Terafab的首款產品預計將於2028年中期上市。
今年6月，英特爾聘請SK海力士前首席執行長李錫熙擔任執行副總裁，負責其晶圓代工部門的先進封裝和後端技術開發與製造。此舉旨在引入一位英特爾前高管，以加強其後端營運，因為該公司當時正面臨良率問題。業內人士猜測，SK海力士和英特爾可能會在生產高頻寬記憶體器所需的基礎邏輯晶片方面展開合作。
陳立武對英特爾的先進封裝技術EMIB充滿信心。EMIB利用矽橋連接晶片，使多個晶片能夠作為一個整體運行。台積電則採用CoWoS（晶圓上晶片基板封裝）技術，將中介層晶圓放置在基板上，然後將晶片安裝在其上。英特爾將EMIB定位為CoWoS的替代方案。陳立武指出：“最大的挑戰之一是基板。”他還提到，日本和台灣的公司正在通過預付款鎖定充足的供應。
譚強調了CPU的需求，並預測隨著以推理為中心的AI代理數量激增至數兆，目前的短缺狀況將持續存在。雖然圖形處理器（GPU）在訓練過程中至關重要，但CPU負責協調，被視為推理時代的關鍵AI晶片。CPU協調大量GPU協同工作，同時管理應用程式。
“CPU需求量如此之大，我們只能滿足50%的客戶需求，”陳立武說道。“很多CEO給我打電話，我都告訴他們很抱歉，我們產能不足。”他補充道：“代理商數量無數，未來數以百萬計甚至數兆計的代理商都需要資源。我們需要足夠的計算能力和安全保障來應對這種情況。”
廣發證券分析師蒲得宇在研究報告中指出，2026 年第二季度英特爾 18A（對應 Panther Lake 產品線）的良率在 80% 左右，此外大型伺服器中央處理器項目（CWF）的良率最高在 50% 左右，而今年 6 月該良率最高約為 20%。在英特爾 14A 工藝方面，蒲得宇預估 2027 年月產能將實現 6,000 片晶圓，2028 年增至 24,000 片晶圓。 (半導體產業縱橫)