#晶圓代工
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MCU和PMIC，迎來漲價潮

晶圓代工與封測端持續評估漲價，近期包括電源管理IC、驅動IC與微控製器（MCU）等產品，傳出為反映成本，計畫今年底到明年初醞釀第二波漲價潮，幅度從5%到雙位數百分比皆有可能，半導體通膨現象仍將持續。 業界人士指出，今年稍早，其他晶圓代工業者調高報價，使部分IC產品漲價反應成本。最近則已知台積電報價將從明年1月起調升，成熟製程漲幅大約是3%至10%。因IC產品成本中，晶圓代工佔比最大，只要生產報價調高，成本立刻上升，後端的封測也影響成本。 目前尚未有IC設計廠公開證實明年漲價計畫，但外界預期，只要有業者開漲價第一槍，相關廠商聯詠、矽創、敦泰、茂達、致新、矽力，到盛群都可能伺機跟進。 IC設計廠指出，現在「情勢比人強」，漲價也是「一關卡一關」。目前主要幾家晶圓代工中，除了台積電，已有一家晶圓代工廠宣稱明年報價要漲二成以上，因漲幅太大，市場估計應該會至少分兩次調漲，免得客戶受不了；市場認為，其他兩家晶圓代工廠也可能漲得「很有感」，因此幾乎可以說明年初IC成本會再上升，屆時將不得不跟進漲價以對應成本。現在可說只是在綜合考量明年整體成本漲多少，再來跟客戶報價談漲幅。
科技#半導體#供應鏈#MCU
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光通訊深度調研：台積電3nm排產，DSP 與交換晶片上位，中際旭創、新易盛卡位

想像一座晶圓廠。三奈米產線的排產表上，GPU和TPU的名字正在被另外一些名字悄悄替換——交換晶片、DSP。這不只是一次產能再分配，而是一場發生在產業鏈深處的權力重排。 2026到2027年，AI算力的故事將從晶片本身，轉移到連接晶片的"血管"：光模組、DSP、CPO。誰握住產能，誰定義標準，誰就被資本和訂單同時擁抱。本文根據資深行業專家的深度訪談，為你拆解這場暗戰的全貌。 先看結論：五個判斷 1. 2026-2027年，800G/1.6T DSP迎來爆發窗口，而全行業的鑰匙在台積電手裡。 3nm產能釋放，是被壓抑需求的唯一閘門。
光通訊深度調研：台積電3nm排產，DSP 與交換晶片上位，中際旭創、新易盛卡位
科技#晶圓代工#台積電#博通
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外媒：台積電可能加入 Terafab，馬斯克證實正在洽談晶片製造合作

據外媒報導：晶圓代工龍頭台積電正與特斯拉CEO馬斯克（Elon Musk）針對旗下的晶片製造計畫「Terafab」進行深入合作洽談，雙方正評估由台積電興建並營運一座專屬晶圓廠，專為特斯拉（Tesla）、SpaceX 及 xAI 生產專屬客制化晶片。 對於此項傳聞，馬斯克在X 上親自發文證實：「目前僅止於討論階段，但未來可能會有進展。」，台積電官方目前則保持一貫低調態度，未進行任何公開回應。 外界分析，對於台積電與馬斯克的合作，目前評估可行性最高的「方案 A」，是由台積電出資持有並負責營運該座新晶圓廠，SpaceX 或 Terafab 則透過注入資金、簽署產能包廠（guaranteed volume）承諾，或結合兩者方式參與。 這種合資架構與台積電在日本熊本（JASM）及德國德累斯頓（ESMC）的模式相當類似，由在地合作夥伴提供資本與訂單需求，台積電則投入先進製程技術與營運管理，甚至有消息指出，台積電先前傳出有意在德州建廠的規劃，正是為了配合 Terafab 的戰略部署。
外媒：台積電可能加入 Terafab，馬斯克證實正在洽談晶片製造合作
科技#台積電#特斯拉#Terafab
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為什麼全世界的高端晶片，只有台積電能造？原因不是因為光刻機

全世界的手機、電腦、汽車、AI，都離不開晶片。而最高端的晶片，幾乎全出自一家公司—台積電。蘋果離不開它，輝達離不開它，高通離不開它，連美國的軍方都離不開它。全球最先進的晶片製程，台積電佔了九成以上，三星在後面追，英特爾在後面追，追了十幾年，結果差距反而越拉越大。為什麼是台積電？憑什麼只有它能做？這背後藏著一個和普通人特別有關係的答案。 一座工廠，兩千億起步 先聊最現實的東西：錢。 建一座能生產3奈米晶片的工廠，要花多少錢？答案是：200億美元起步，換算成人民幣，超過1400億。這還只是建廠的錢。裝置、研發、人員、試產，每一項都是無底洞。台積電每年花在研發上的錢，超過50億美元；花在裝置上的錢，更是天文數字。
為什麼全世界的高端晶片，只有台積電能造？原因不是因為光刻機
台股#台積電#晶圓代工#半導體產業
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英特爾CEO陳立武最新訪談全文：95%晶圓代工依賴一家代工廠太危險！必須被打破！

英特爾“系統級復興路線圖”的公開路演：用CPU短缺證明AI推理時代的新瓶頸，用18A/14A證明製程進展，用EMIB/Foveros切入先進封裝，用“95%依賴一家公司很危險”爭取第二供應商機會，用謙遜、服務和透明文化重建客戶信任。 一、總體判斷：這不是普通爐邊談話，而是一場“英特爾復興宣言” 在科羅拉多州丹佛舉行的Splunk「.conf26」大會上，思科總裁兼首席產品官Jeetu Patel與英特爾CEO陳立武展開爐邊談話。表面上，兩人從頭髮、快剪、髮膠、游泳等輕鬆話題切入；實質上，陳立武借這場對話系統闡述了英特爾當前最關鍵的四個命題：CPU供需失衡、先進製程進展、晶圓代工戰略、先進封裝與供應鏈安全。 整場談話的核心敘事可以概括為：
英特爾CEO陳立武最新訪談全文：95%晶圓代工依賴一家代工廠太危險！必須被打破！
美股#英特爾#陳立武#晶圓代工
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AMD宣佈：漲價10%！

9 月 17 日消息，儘管 AMD 尚未確認將提高 Ryzen 處理器的售價，但台積電晶圓成本上漲，仍可能導致 AMD 處理器價格走高。 新一輪漲價可能即將到來，而且這次或許還會波及 CPU。根據 ChannelGate 視博合聚的報導，供應鏈端消息，上游晶圓代工龍頭台積電，基於製造成本持續抬升的因素，已經向旗下客戶通知晶片代工報價上調，漲幅大約 10%。由於 AMD 旗下絕大多數晶片產品均交由台積電代工生產，晶圓代工成本上漲會直接擠壓 AMD 的產品毛利，因此 AMD 即將啟動成本向下傳導的動作。 報導稱，上游廠商的內部消息披露，AMD 已向多家合作客戶下發通知，計畫對旗下全系列晶片產品統一上調報價，漲幅同樣約 10% 左右，預計從 2026 年第四季度開始實施。本次調價覆蓋面很廣，不侷限於 AI 加速晶片、消費級顯示卡 GPU，同時包含主機板配套的晶片組等產品。 不過IT之家注意到，目前報導提到的主要是 AI 加速器晶片、消費級 GPU 以及主機板晶片組，並沒有明確提及 CPU。
AMD宣佈：漲價10%！
美股#AMD#Ryzen#台積電
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英特爾CEO陳立武：CPU需求旺盛，只能滿足50%客戶

有報告指出，英特爾18A的良率在80%左右。 最近，英特爾CEO陳立武出席了美國科羅拉多州丹佛市舉行的Splunk.conf26 大會。 英特爾首席執行長陳立武表示，業界必須打破台積電對全球晶圓代工市場的壟斷，他認為訂單應該分散到各個供應商，以滿足人工智慧晶片日益增長的需求。由於英特爾將未來押注於晶圓代工的復興，CPU需求的激增將導致供應緊張。 思科總裁兼首席產品官Jeetu Patel詢問他英特爾晶圓廠的重要性時，陳立武表示，兼顧製造、設計以及先進封裝的能力至關重要。“這就是我們涉足其中的原因，”他說道，並稱英特爾是美國乃至全球業界的標誌性企業。英特爾是人工智慧資料管理平台公司Splunk及其母公司思科的人工智慧基礎設施合作夥伴。
英特爾CEO陳立武：CPU需求旺盛，只能滿足50%客戶
科技#晶圓代工#AI 晶片#英特爾
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機構：全球前十大晶圓代工廠Q2產值創新高，台積電領跑，三星份額下滑

①據機構數據，2026年第二季度全球前十大晶圓代工廠合計產值環比增11.5%至534.9億美元，創下新高；②台積電以72.5%市佔率穩居第一，三星5.9%位列第二，較上一季度下滑0.6個百分點；③中芯國際、聯電分列全球第三、第四位，中芯國際當季營收環比增20%破30億美元。 AI晶片需求推動全球頭部晶圓代工廠二季度產值創下新高，但各廠增速分化。 據半導體市場研究機構TrendForce周三發佈的最新報告，2026年第二季度全球前十大晶圓代工廠合計產值（即各廠代工業務營收加總）環比增長11.5%，接近534.9億美元，再創歷史新高。 作為參考，TrendForce此前公佈的今年第一季度前十大廠合計產值為479.5億美元，環比增長3.7%。
科技#晶圓代工廠#財報分析#台積電