2026京東方全球創新夥伴大會（BOE IPC）以“屏之物聯，光築未來”為主題在北京國家會議中心舉辦，大會設定顯示、智慧醫工、鈣鈦礦、玻璃基先進封裝、AI技術等多個專題峰會論壇，不僅集中展示京東方在傳統顯示領域的積澱，也釋放出企業向半導體先進封裝、物聯創新賽道縱深拓展的強烈訊號。這場匯聚產業鏈上下游夥伴的年度盛會，既是京東方技術成果的對外窗口，也對應出企業未來的成長路徑，同時預示玻璃基板這一新興賽道巨大的產業潛力。
歷經多年深耕，京東方已經成長為全球顯示面板行業的龍頭企業，在LCD、OLED顯示領域建立起規模、產能與技術壁壘。但消費顯示市場逐步進入存量競爭階段，單一面板業務的增長天花板逐步顯現。在此背景下，“屏之物聯”戰略成為京東方破局的核心方向，不再侷限於一塊螢幕的製造，而是以光電技術為底座，延伸智慧醫工、車載智慧座艙、工業網際網路、數字文旅、半導體先進封裝等多元賽道。
本次大會設定多主題分論壇，聯動合作夥伴開展創新展覽、技術路演，本質是打通產學研用鏈條，由硬體製造商轉型為軟硬體一體化的物聯解決方案服務商，開闢第二增長曲線。
半導體玻璃基板，正是京東方佈局下一代先進封裝的關鍵抓手，也是本次大會重點研討的方向。當前AI大算力晶片快速迭代，傳統以BT樹脂為芯板、ABF薄膜做布線層的有機載板方案逐步暴露出短板。大尺寸AI晶片工作時熱循環形變嚴重，有機芯板熱膨脹係數和矽晶片差距大，極易發生基板翹曲，影響光刻與焊點可靠性；同時高頻場景下有機材料介電損耗較高，制約高速訊號傳輸性能。玻璃基板憑藉熱膨脹係數可調、介電損耗低、表面平整度高的先天優勢，成為下一代封裝芯板的理想材料。
當然玻璃基板產業化之路依舊充滿挑戰。玻璃屬於脆性材料，TGV玻璃通孔工藝面臨種子層沉積、高深孔電鍍填充、熱應力開裂等一系列技術卡點，整體良率距離成熟有機載板仍有差距，製造成本偏高，整套裝置工藝生態尚處在建設階段。行業普遍預期2027‑2029年才會迎來規模化量產窗口，短期還無法完全替代現有有機載板。
京東方選擇的是務實的混合架構路線，採用玻璃芯搭配ABF增層膜的復合方案，玻璃基板承擔結構支撐與垂直互連，ABF薄膜繼續負責高密度精細布線，二者互補而非零和替代。這種方案兼顧玻璃芯板抗翹曲、高頻性能優勢，又繼承ABF成熟的布線工藝，大幅降低落地門檻。
依託自身在玻璃材料、精密加工、面板級製造積累的深厚功底，疊加與產業鏈夥伴協同研發，京東方有望在玻璃基封裝賽道搶佔先機。展望未來，傳統顯示業務將作為京東方的基本盤，而以玻璃基板為代表的半導體先進封裝業務，將成為京東方最重要的增長引擎之一。
隨著AI算力需求持續爆發，玻璃基板市場空間將持續打開，若能夠攻克良率、成本難關，不僅能夠給京東方帶來全新業績增量，也將助力國內打破高端封裝基板的海外供應鏈制約，推動中國先進封裝產業實現自主升級。(TGV玻璃基板前沿)