三星預計明年其HBM4系列產品（包括第六代高頻寬記憶體（HBM）HBM4和第七代HBM HBM4E）的產量將比今年至少翻一番。這主要是由於公司計畫將用於HBM DRAM減薄過程中晶圓支撐的“玻璃載體”的需求量比今年增加2.5倍。
據半導體行業20日消息，三星電子計畫將外包清洗用於HBM生產工藝的關鍵部件——玻璃載體的數量從今年的每月2萬片增加到明年的每月5萬片。去年每月僅需清洗1萬片玻璃載體，這意味著今年的需求量將翻一番，明年則將增長2.5倍。
玻璃托架是一種臨時支撐結構，安裝在HBM工藝中DRAM晶圓的底部，以防止晶圓在蝕刻和鑽孔過程中發生彎曲或斷裂。由於HBM需要在有限的厚度內堆疊多個DRAM層，因此隨著堆疊層數的增加，晶圓減薄技術和翹曲控制工藝的重要性也日益凸顯。
三星電子正積極籌備擴大HBM4和HBM4E產品的產能，這兩款產品主要為12層或以上的高堆疊結構。業內分析人士認為，即使考慮到玻璃載體在清洗後可重複使用，且使用量會因進料方式和各工藝的良率而異，如果相關產量增長2.5倍，HBM4和HBM4E的產量極有可能比今年至少翻一番。
今年2月，三星電子開始量產採用4奈米工藝晶片的10奈米（1奈米，1,000,000米）第六代（1c）DRAM和HBM4。5月，該公司還向包括輝達在內的客戶提供了12層HBM4E樣品。
業內預測，三星電子的HBM產能將增長近40%，從今年的每月約18萬片晶圓增至明年的約25萬片晶圓。就產品出貨量佔比而言，預計明年HBM4系列的出貨量佔比將從今年的約40%提升至約80%，這主要得益於HBM4E的量產即將全面展開。一位業內人士解釋道：“看來三星在擴大HBM產能的同時，也將高價值的HBM4置於核心地位。” (半導體芯聞)