近期小米自研旗艦處理器玄戒O3的更多隱藏技術能力被陸續發掘出來，從這些此前沒對外公開的細節裡，也能側面感受到雷軍佈局全場景算力生態的確是在下一盤跨度很大的棋。
基於公開的Vulkan功能適配報告顯示，小米自研玄戒O3晶片完整支援BCn塊壓縮紋理格式全系列標準，覆蓋從BC1到BC7的所有細分類型，相當於直接為後續移動端裝置相容PC端遊戲掃清了最核心的圖形格式障礙，提前鋪好了技術路基。
目前已經實裝玄戒O3晶片的小米18 Fold摺疊屏機型，已經確認支援BC1到BC7所有子類型的採樣、點陣圖傳輸和資料傳輸操作，後續發佈的小米Pad 9 Pro Max同樣搭載玄戒O3晶片，按照硬體原生適配的邏輯這款旗艦平板也會完整支援全套BCn格式標準。
放到普通使用者的實際使用場景裡看就很好理解，過去想要在手機上跑PC端遊戲，電腦原生打包的遊戲貼圖資源手機GPU根本識別不了，只能靠手機CPU先花大量性能和時間把全部貼圖資源解壓一遍，再轉交給GPU渲染，全程效率低還容易掉幀發熱。
而玄戒O3晶片的GPU從硬體底層就直接原生識別PC端遊戲的標準貼圖包，完全不需要額外麻煩CPU做中轉解壓，GPU拿到資源之後就可以直接呼叫渲染，這項硬體級的圖形適配能力是現階段天璣旗艦晶片、Google自研Tensor晶片都不具備的獨有特性。
按照目前披露的技術佈局路徑來看，完全有理由相信後續玄戒O3晶片會以適配最佳化後的形態，裝進小米的迷你主機乃至ARM架構筆記本產品裡。
畢竟玄戒O3、O100、D100組成的完整晶片家族，從立項之初的目標就是覆蓋手機、汽車、智能家居全場景的算力需求。
早前曝光的AI Cube原型機就已經把玄戒O3塞進迷你主機做性能驗證，本身就是在持續測試玄戒O3在非手機類裝置上的運行潛力。
提前在旗艦晶片GPU裡預埋完整的PC級圖形相容能力，不是多此一舉的冗餘設計，反而是小米為後續拓展跨多終端硬體生態埋下的關鍵伏筆，相當於用一顆主力晶片的通用化設計，給全場景的終端裝置都省掉了後續圖形適配的巨額開發成本，生態打通的效率會比其他廠商快出一大截。
新品方面，小米18 Pro系列將於9月23日正式發佈，官方稱這是小米數字旗艦系列升級幅度最大的一次。
今日，小米集團總裁盧偉冰進一步公佈新機核心賣點，表示小米18 Pro系列將在性能、背屏、螢幕、影像四大核心體驗上迎來全面升級。
性能方面，小米18 Pro系列將搭載兩款高通全新旗艦平台，均採用最新2nm先進工藝，並升級CPU、GPU和NPU架構，在性能提升的同時，遊戲能效也將進一步改善。
影像是此次升級的重點之一。
盧偉冰將小米18 Pro系列稱為“新一代徠卡旅拍神器”，新機搭載徠卡全焦段光學三攝，其中主攝和潛望長焦均採用2億像素大底感測器。
據介紹，此次潛望長焦提升尤其明顯，小米18 Pro的長焦進光量相比上代提升接近3倍。
同時，小米18 Pro系列還加入全新的“傳奇一瞬”功能，通過端到端影像大模型，對經典相機的光學質感、影調以及自然虛化效果進行還原。
背屏方面，此次“AI百變背屏”也迎來大幅升級。
借助AI能力，使用者可以為寵物生成動態形象，並直接顯示在背屏上；系統還預置100款高頻背屏應用卡，涵蓋煮蛋計時、喝水提醒、背單詞等日常場景。
如果現有應用卡無法滿足需求，使用者還可以直接向AI描述需求，在背屏上生成專屬應用卡。
此外，小米還將推出背屏應用程式商店，進一步擴展背屏應用生態。
螢幕方面，小米18 Pro系列全系搭載超級像素2.0，採用全新M11發光體系和國產綠色發光材料，峰值亮度達到4000nits，並採用全RGB無損排列。
同時，新機引入全新的真空吸附貼合封裝技術和螢幕電路走線技術，將螢幕黑邊進一步縮窄至0.99mm，相比上代減少16%。
除了上述四大升級，小米18 Pro系列還將全系換用超大馬達，並支援IP66、IP68、IP69防塵防水以及UWB車鑰匙。
其中，小米18 Pro Max還將搭載三揚聲器，並通過反相位聲波抵消技術提升通話隱私保護能力。
針對近年來行業熱議的AI手機，盧偉冰表示，真正意義上的AI手機距離全面走進生活還有一段距離，需要AI和手機行業共同推進。
他表示：“這一次，我們也走出了關鍵的一步，從系統軟體到晶片硬體，從影像到大模型應用，小米18 Pro系列就是我們用AI全面改造智慧型手機的開始。”
(硬體世界)