9月22日，在2026杭州雲棲大會上，平頭哥發佈新一代訓推一體AI晶片真武V900，性能是真武M890的三倍，即提升了200%，這是目前算力性能最強的中國自研AI晶片，可滿足兆級參數大模型的訓練和推理需求。該晶片將於2027年第一季度量產售賣。
真武V900基於自研平行計算架構設計，搭載216GB大容量視訊記憶體，片間互聯頻寬達1200GB/s，單晶片性能是真武M890的3倍。該晶片原生支援FP8、FP4低精度計算，在大幅提升算力密度的同時顯著降低推理成本，可應用於高精度訓練、低精度和超低精度推理的全場景。
針對兆級參數大模型的訓練和推理場景，真武V900與平頭哥自研網路、記憶體晶片可實現系統級最佳化。真武V900通過自研ICN Switch互聯晶片連接後的超節點，具備原生記憶體語義和記憶體統一編址能力，可實現千卡全頻寬高速互聯。這意味著上千顆真武V900能像一顆“超級晶片"一樣協同工作，為超大參數模型的訓練和推理提供高吞吐、低延遲、高並行的算力。
大會現場，阿里發佈全新升級的超節點伺服器，內建真武V900、ICN Switch、磐脈智能網路卡及鎮岳SSD主控晶片，實現算、存、網全端系統級協同，通過阿里雲全新設計的智算中心網路架構，單一叢集可擴展至50萬卡規模。據悉，基於真武M890的超節點已大規模應用，並跑通了Qwen3.8、Kimi K3等超2兆參數規模模型。
據平頭哥透露，真武系列晶片已服務超650家企業客戶，覆蓋智駕、金融、大模型、具身智能、能源、製造等千行百業，是場景應用最廣的中國自研AI晶片之一。阿里巴巴集團CEO吳泳銘表示：“由於平頭哥晶片產品線的成熟和客戶的廣泛應用，平頭哥AI晶片的年出貨量將大幅提升。”
Agent產品正在爆發，其任務規劃、狀態管理、工具呼叫等環節極其依賴CPU，同時海量資料的預處理、編排與吞吐也需要CPU完成。因此，Agent不僅需要高AI算力支撐，還需要單核性能強、記憶體頻寬高，並與GPU緊耦合的CPU，以提升Agent的運行效率。
大會現場，平頭哥首次公佈倚天伺服器CPU的規劃，2027年將推出倚天720和倚天730兩代伺服器CPU。據介紹，倚天720將實現單核性能、核密度與能效的全面提升；倚天730將首次基於平頭哥全自研CPU微架構設計，單核SPECint2017/GHz性能將最高提升至倚天710的1.4倍。
平頭哥透露，未來幾年將持續升級自研CPU微架構，基於第二代自研核的倚天750，將支援平頭哥自研ICN片間互聯匯流排協議，倚天CPU與真武AI晶片之間可通過ICN匯流排直接互聯，進一步提升CPU與AI晶片的協同效率。
目前，平頭哥已推出真武系列AI晶片、倚天系列伺服器CPU、ICN Switch互聯晶片、磐脈系列智能網路卡、鎮岳系列記憶體主控晶片等資料中心核心晶片，實現算力、網力和存力的全端自研，並實現全端高效協同，為廣泛的AI場景提供強大算力。 (芯智訊)