隨著AI邏輯晶片與儲存同步擴產，半導體12英吋矽片供需趨緊，2027年長約漲價趨勢逐步確立。
據台灣工商時報今日消息，業界調查顯示，12英吋外延片（Epi Wafer）新長約價格預估上漲15％-25％，拋光矽片（Polished Wafer）漲幅或達40％以上，部分二線客戶漲幅超過50％，且2028年仍有續漲空間。
12英吋主要對應的是算力與手機/PC等先進製程需求，而8/6英吋主要對應汽車與工業功率晶片。
半導體矽片價格分為現貨及長約價。目前，12英吋矽片現貨價格持續上漲，分析師預計，今年第四季度現貨價格有望超過既有長約價格，成為2027年新長約重新議價的重要支撐。不同產品及客戶的對應漲幅各有不同，其中外延片漲幅相對溫和，拋光矽片漲幅相對而言更為顯著。
此前在疫情期間敲定的矽片長約中，部分將在今年至明年到期，因此需要重新議價。由於過去兩三年來，原材料價格、電費、建廠費用等多項成本大漲，因此業界也已有共識預期，普遍將採用新價格，漲幅至少在雙位數以上。
值得一提的是，8月末有報導稱，暌違三年，半導體矽片市場首次出現全尺寸大幅漲價，涵蓋6英吋、8英吋及12英吋產品，漲幅至少達一成。本月上旬，半導體矽片廠合晶在調漲6英吋與一部分客戶的8英吋矽片報價之後，正在洽談另一部分的8英吋矽片客戶價格調整，明年開始適用。
半導體矽片龍頭環球晶董事長徐秀麗近日透露，矽片市場確實已進入漲價階段，且漲勢並非僅限於短期現貨市場，長期合約價格也同步上升，反映客戶對後續需求及供應能見度的態度正在改變。目前長約佔整體產能比重仍低，主要原因在於新一波長約才剛開始簽訂，未來長約比重將持續攀升，環球晶也會根據長約需求同步規劃產能。 (財聯社)