#半導體矽片
2026-2030年中國半導體矽片行業深度調研及投資前景預測報告
半導體矽片行業屬於半導體行業的細分領域,為國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興行業。半導體矽片是指由矽單晶錠切割而成的薄片,又稱矽晶圓。通過在半導體矽片上進行加工製作,從而形成各種電路元件結構,可以使其成為有特定功能的積體電路或分立器件產品。 從全球看,半導體矽片的市場規模隨著全球半導體行業景氣度波動。2025年,全球矽晶圓銷售額為114億美元,同比下降1.2%,而出貨面積達12973百萬平方英吋,同比增長5.8%,呈現量增價減的態勢。市場競爭方面,國際矽片廠商長期佔據絕對主導地位,日本信越化學以26.3%的全球市場份額排名第一,日本勝高以17.8%排名第二,兩家合計佔據全球44.1%的份額,加上環球晶圓、德國世創、韓國SK Siltron,前五大廠商合計佔據超過85%的市場份額。從產品結構看,12英吋矽片已佔據全球矽片出貨面積的78.8%,是市場的主流產品。 中國大陸半導體矽片市場是全球半導體矽片市場的重要組成部分,在全球市場中佔比呈增長趨勢。2025年中國半導體矽片市場規模達到146億元,同比增長12.3%,增速顯著高於全球。基於全球市場規模及中國佔比估算,中國半導體矽片市場潛在總規模約為660億元人民幣。在12英吋大矽片這一核心細分領域,國產化率約為15%至20%,仍處於從技術突破向規模化量產跨越的關鍵階段。國內主要半導體矽片上市公司2025年整體營業收入超過172億元,是2023年的1.38倍。預計2026年中國大陸12英吋矽片需求將超過300萬片/月,佔全球需求的三分之一,為本土矽片企業提供了巨大的市場空間。 圖表1 2023-2025年中國半導體矽片市場規模
【十五五】中國半導體矽片行業產業生命周期分析及市場規模預測
一、執行摘要 (一)核心結論 中國半導體矽片行業當前正處於成長期早期階段,累計滲透率約為22%,已跨越16%的“鴻溝臨界點”,正在向50%的“擴散拐點”穩步邁進。2025年,中國半導體矽片市場規模達到146億元,同比增長12.3%;國內主要半導體矽片上市公司整體營業收入超過172億元,是2023年的1.38倍。與此同時,全球半導體矽片市場則呈現“量增價減”的背離態勢——2025年全球矽晶圓出貨量同比增長5.8%至12,973百萬平方英吋,但銷售額同比下降1.2%至114億美元。中國市場的增速顯著高於全球。 從產業生命周期視角判斷,半導體矽片行業是一個典型的成熟產業中的成長性子賽道——全球矽片市場本身已高度成熟,但中國本土矽片產業仍處於從“進口依賴”向“國產替代”切換的早期成長階段。驅動這一輪增長的核心邏輯有三重:一是國內晶圓製造產能持續擴張帶來的需求拉動,預計2026年中國大陸12英吋矽片需求將超過300萬片/月,佔全球需求的1/3;二是12英吋大矽片國產替代從技術突破邁向規模化量產的關鍵轉折,當前12英吋矽片國產化率約為15%-20%,預計2026年將提升至25%-30%;三是AI算力需求對半導體全產業鏈的溢出效應,正在推動矽片行業從周期底部逐步復甦。