根據外媒 Tom’ s Hardware 報導，荷蘭半導體裝置大廠 ASML 雖然是歐洲市值最高的企業之一，但今年上半年在歐洲的營收佔比竟降至 0%。ASML 高層直言，問題不在ASML的裝置沒有競爭力，而是因為歐洲缺乏足夠的半導體投資與晶圓廠需求。
ASML 全球公共事務執行副總裁 Frank Heemskerk 日前在荷蘭一場活動中表示，「我們在歐洲完全沒有銷售」，原因在於歐洲沒有投入足夠資金，也沒有足夠多的新晶圓廠正在興建。他指出，歐洲目前最大的問題是市場沒有形成對這類高度專業化半導體裝置的需求。
根據 ASML 財報，歐洲佔公司營收比重從 2022 年的 2%、2023 年的 4%，降至 2024 年的 5%、2025 年的 1%；而到了 2026 年前兩季，歐洲營收佔比已降至 0%。相較之下，ASML 當前真正的成長動能主要來自 AI 帶動的先進邏輯與記憶體投資。
這也顯示，AI 熱潮正推動台灣、韓國、美國、日本等地積極擴建晶圓廠，ASML 的 EUV 與高數值孔徑 EUV（High-NA EUV）裝置供不應求，但作為 ASML 所在地的歐洲，卻沒有成為這波先進製程投資的主要目的地。
事實上，ASML 近期甚至持續擴大產能，以因應全球 AI 晶片需求。ASML 9 月表示，其現有約 2 億美元的 EUV 裝置產能幾乎已售罄至 2027 年，台積電、三星及 SK 海力士也都已規劃匯入下一代約 4 億美元的 High-NA EUV 裝置。
Heemskerk 認為，歐洲目前的半導體政策不能只著眼於供給端，也就是透過補貼吸引企業到歐洲蓋晶圓廠；更重要的是創造足夠的終端需求，讓在歐洲生產晶片具有經濟誘因。歐洲應該讓大型晶片買家與歐洲半導體製造商建立更緊密的合作，例如在工業 AI 等領域，歐洲其實仍擁有不少可以發展的市場，但需要透過集體方式組織需求，讓晶片製造商看到長期市場。
雖然歐洲仍有多項晶圓廠投資計畫，如英特爾在愛爾蘭 Leixlip 的 Fab 34 近期宣佈投入 50 億歐元擴充產能；由台積電、博世、英飛凌與恩智浦共同支援的 ESMC，也正在德國德勒斯登興建新晶圓廠，投資規模約 150 億歐元；英飛凌則於今年 7 月啟用德累斯頓新的 Smart Power Fab，投資約 50 億歐元；格羅方德也持續擴充德勒斯登 Fab 1。
但問題在於，這些投資與韓國、美國及日本近年數百億美元等級的先進製程投資相比仍然有限，而且歐洲目前正在興建或擴充的多數晶圓廠，主要聚焦在汽車、工業、電源管理等成熟或特殊製程，而不是大量採用 EUV 的最先進邏輯製程。
對 ASML 而言，歐洲不是完全沒有半導體製造，而是缺乏能夠大規模採用其最先進裝置的晶圓廠。另一方面，即使歐洲生產先進晶片，部分晶片仍可能被送往其他地區進行先進封裝，意味著從晶片設計、製造到封裝的完整半導體供應鏈，仍未真正形成完整的歐洲生態系。 (芯聞眼)