TrendForce 9 月 23 日引述多家韓媒報導稱，面板與基板廠商正集中加碼玻璃基板。推動力來自需求端，NVIDIA 已要求基板供應商加快開發，玻璃基板的採用時點可能提前到 2028 年之前。
京東方：從 10:1 到 15:1
據 ZDNet，京東方在 IPC 2026 上發佈了其首款深寬比 15:1 的玻璃通孔（TGV）玻璃芯基板，此前公開指標為 10:1。該基板厚度 1 毫米，TGV 孔徑 67 微米，採用 24 層積層結構。京東方稱，玻璃芯基板、玻璃中介層、玻璃載板三條產品線已投入開發三年。
量產節奏上，據 IT Home，京東方董事長陳炎順在會上表示公司已準備投資量產線，目前完成 24 層、尺寸超過 100×100 毫米樣品的開發，廠內信賴性測試通過，正與客戶用真實 CPU 和 GPU 做伺服器級驗證。目標是 2027 年上半年達到量產投資決策條件。Aju News 判斷，全面量產不會早於 2028 年。
中國媒體的補充與此銜接。京東方 2024 年投入近 10 億元建設的中試線已全線拉通，覆蓋 TGV 打孔、鍍銅、ABF 增層及後道環節；2025 年完成 20 層（9-2-9 結構）樣品送樣並通過可靠性測試。公司高管提到，22 層、24 層產品已送交客戶驗證，量產前的主要難點是晶片貼裝後的電性能測試與良率提升。摩根士丹利 7 月報告給出的數字更具體：京東方計畫 2027 年投資約 50 億元，建設月產能約 1.5 萬片（510×515 毫米）的產線，目標 2028 年量產。
需要注意的是，玻璃基板有三種不同應用：
- 玻璃芯基板：用玻璃替代傳統基板中的有機芯材，成品保留在封裝中。
- 玻璃中介層：用玻璃替代矽中介層，同樣保留在成品封裝中。
- 玻璃載板：僅在封裝過程中起臨時支撐作用，不屬於最終產品。
韓國廠商的時間表
三星電機與住友化學關聯公司 Dongwoo Fine-Chem 已組建玻璃芯合資公司 GlaSSEM，世宗中試線已產出原型，計畫 2027 年通過合資公司量產。SKC 通過美國子公司 Absolics 推進，本次追加投資 921 億韓元，累計承諾投資達 3731 億韓元。LG Innotek 的目標年份是 2028 年，近期已在 KPCA Show 2026 上展示相關技術。
中國面板廠的另一條線
TCL 華星已組建專門團隊，驗證玻璃基板封裝的關鍵工藝，計畫下半年發佈原型並建設中試線。在台灣地區，群創將 G3.5 代線改造為 FOPLP 與 TGV 基地，其 TGV 推出時程“不會晚於 2028 年”；友達 7 月董事會通過新增新台幣 86.41 億元投資預算。
整體看，玻璃基板的產業節奏正從樣品驗證轉向產線投資決策，2027 至 2028 年是多數廠商量產計畫的集中窗口。但從送樣到良率達標、再到客戶匯入仍有不確定性，上述時間點多數來自媒體或機構預期，廠商未全部官宣。(銳芯聞)