台股今日在台積電走弱下仍逆勢收高，終場上漲122點、收48,475點，連續第二日改寫收盤新高；本週累計上漲451點，週線連三紅。成交值增至8,981億元，顯示高檔換手加快，市場資金並未退場，而是從大型權值股轉向中小型AI供應鏈。
籌碼方面，三大法人合計買超95.57億元，其中外資買超26.22億元、投信買超49.1億元、自營商買超20.26億元。不過外資台指期淨空單仍超過8萬口，代表現貨回補與期貨避險同時存在，高檔震盪仍可能加劇。
產業面可聚焦三條主線：
第一，矽晶圓與成熟製程。環球晶、漢磊、中美晶及合晶同步走強，反映市場開始交易報價回升、稼動率改善及成熟製程供給轉緊的預期。後續須確認客戶庫存、合約價格與實際出貨能否同步改善，才足以支撐產業由題材轉向獲利復甦。
第二，被動元件。AI伺服器功耗提高，帶動高容值、耐高壓與大尺寸MLCC需求增加，電源模組所需的電感、電容數量與規格也同步提升。華新科、國巨與千如等延續強勢，但連續急漲後，產業判斷仍應回到高階產品占比、產能利用率、平均售價與毛利率。
第三，矽光子與ABF載板。AI叢集持續升級，資料傳輸瓶頸帶動矽光子、CPO及高階載板需求。嘉晶的鍺矽磊晶需求能見度傳出延伸至2028年，反映產業瓶頸正從運算晶片擴散至光通訊材料；但相關業務目前占比仍低，須觀察擴產、客戶認證與量產速度。
ABF載板方面，臻鼎-KY、欣興、景碩與南電接力走強，反映ASIC、AI加速器及高速交換器對高層數、大尺寸載板的需求。後續關鍵不只是擴產，而是高階產能稼動率與產品組合能否帶動EPS。
台積電收在2,500元、逆勢下跌，指數仍能創高，說明行情由單一權值股推動，逐步轉向AI周邊供應鏈輪動。美光最新財測仍看好AI記憶體需求，下一季營收指引約615億美元，也為半導體設備、廠務工程及材料需求提供支撐。
整體而言，盤面主線已從「買最大型AI股」轉向尋找下一階段的供給瓶頸，包括矽晶圓、被動元件、矽光子與載板。指數創高不代表所有個股都適合追價，後續應檢查訂單、產能利用率、報價與毛利率，並留意融資槓桿及外資期貨空單帶來的震盪風險。