#矽光子
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今年，CPO爆發！光晶片迎來「HBM時刻」？

「CPO=下一個HBM」？ 輝達CPO正式量產：下一個「HBM級」產業機會來了？ 如果說過去三年的AI硬體戰爭，最重要的關鍵詞是GPU和HBM，那麼2026年，一個新的關鍵詞正在快速衝到台前： CPO。
今年，CPO爆發！光晶片迎來「HBM時刻」？
科技#光互連#CPO#矽光子元年
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先進封裝與封裝基板加速崛起：從FCBGA、SiP到2.5D、矽光子，晶片互連迎來新變革！

🔷製程微縮之外，晶片性能競爭正在向封裝、基板與互連全面延伸 🔷FCBGA、SiP、2.5D、矽光子接力升級，先進封裝走向產業核心 如果說過去半導體產業的競爭核心是製程微縮和電晶體數量，那麼隨著高性能計算、資料中心、5G與汽車電子不斷提升晶片複雜度，另一場圍繞先進封裝與高密度互連的升級其實早已開始。 讀完這份產業報告，小編最大的感受是：晶片做得更先進只是第一步，如何把不同晶片高效地“連接起來”，正在成為決定系統性能的新關鍵。從Flip Chip、SiP、FCBGA/ABF封裝基板，到2.5D先進封裝與SiPhotonics矽光子，整個產業正在沿著更高密度、更高頻寬和更強系統整合能力持續演進。接下來，小編就帶大家沿著這條技術主線，看看先進封裝如何一步步走向高性能計算的核心舞台。
先進封裝與封裝基板加速崛起：從FCBGA、SiP到2.5D、矽光子，晶片互連迎來新變革！
科技#先進封裝#FCBGA#SiP
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台股#趨勢分析#3081聯亞#2308台達電
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【1002 台股盤後｜權值休息、AI周邊接棒，再創收盤新高】

台股今日在台積電走弱下仍逆勢收高，終場上漲122點、收48,475點，連續第二日改寫收盤新高；本週累計上漲451點，週線連三紅。成交值增至8,981億元，顯示高檔換手加快，市場資金並未退場，而是從大型權值股轉向中小型AI供應鏈。 籌碼方面，三大法人合計買超95.57億元，其中外資買超26.22億元、投信買超49.1億元、自營商買超20.26億元。不過外資台指期淨空單仍超過8萬口，代表現貨回補與期貨避險同時存在，高檔震盪仍可能加劇。 產業面可聚焦三條主線： 第一，矽晶圓與成熟製程。環球晶、漢磊、中美晶及合晶同步走強，反映市場開始交易報價回升、稼動率改善及成熟製程供給轉緊的預期。後續須確認客戶庫存、合約價格與實際出貨能否同步改善，才足以支撐產業由題材轉向獲利復甦。
台股#ABF載板#台積電#矽光子
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國內CPO產業鏈重點企業盤點

從光晶片到封裝測試，誰卡住了CPO的那個位置？ 2026年，CPO從概念走進產線。輝達Spectrum-X乙太網路矽光交換機宣佈全面量產，博通Tomahawk 5-Bailly持續出貨，台積電COUPE平台按路線圖在2026年下半年進入"on Substrate"量產階段。三大玩家動作齊發，CPO的產業化元年被正式確認。 市場討論CPO，目光往往停在輝達、博通、台積電身上。但一套CPO交換機要從圖紙變成產品，需要一條完整的鏈條——光晶片、光引擎、FAU、MPO、先進封裝、測試裝置，缺一環都不行。真正的產業機會，藏在這條鏈上。 TrendForce給出一組關鍵數字：CPO在AI資料中心光通訊模組中的滲透率，2025年約0.05%，2026年約0.55%，到2030年將升至35.74%。
國內CPO產業鏈重點企業盤點
科技#CPO#光晶片#光模組
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台股#趨勢分析#中秋節#AI
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AI互連從“電”走向“光”：矽光子突破I/O與Radix瓶頸，Scale-up瞄準1,024+ XPU！

🔷Compute增長快於I/O擴展，銅互連正面臨Reach、Bandwidth與Escape Radix挑戰 🔷從CPO/NPO到Any-to-Any Optical Mesh，光互連重構下一代AI Scale-up架構 隨著AI叢集從幾十顆XPU不斷邁向數百甚至上千顆XPU，決定系統性能的瓶頸，正在從“算力夠不夠”轉向“資料能不能高效傳出去”。 這一次，小編想和大家聊聊Lightmatter提出的Open Silicon Photonics架構。報告指出，前沿AI訓練的Model FLOPS Utilization僅約38%～43%，通訊停頓、I/O頻寬、Switch/XPU Radix以及銅互連距離，正在限制更多算力真正發揮出來。
AI互連從“電”走向“光”：矽光子突破I/O與Radix瓶頸，Scale-up瞄準1,024+ XPU！
科技#AI互連#矽光子#I/O瓶頸