據業界消息，三星電子目前正在與主要客戶就明年HBM4年度供應價格進行談判，並提出每Gb約4美元中後段的報價。
考慮到目前主流的HBM3E價格約為每Gb 1.5美元，這意味著HBM4的報價水平將達到目前HBM3E的3倍以上。
與普通DRAM不同，HBM的供應以年度長期合約為主。通常情況下，主要客戶與供應商會提前協商下一年度的供應數量和價格。
客戶會提前鎖定所需的HBM供應量，而HBM廠商則根據客戶訂單制定生產計畫。
據瞭解，目前三星已經與客戶就明年相當大一部分主要HBM供應量達成協議，價格談判也已經進入最後階段，預計將在本月內完成。
9月底三星就預計，2027年HBM將佔全球DRAM產能近30%，高於目前約20%的水平。
而HBM對晶圓資源的消耗更大，也可能進一步放大其對傳統DRAM供應的影響。據ijiwei報導，HBM消耗的晶圓面積約為傳統DRAM的3倍。換句話說，一顆HBM Die所佔用的晶圓面積，大致相當於生產3GB DDR5所需的晶圓面積。
這意味著，當HBM在DRAM總產能中的佔比從20%提高到30%時，對傳統DRAM供應造成的擠壓幅度可能達到HBM產能增長速度的2至3倍。
從三星自身來看，公司也可能大幅擴大HBM產能。據《韓國經濟日報》報導，業內預計，三星今年HBM月均晶圓投入量約為18萬片，2027年可能提升近40%，達到約25萬片/月。與此同時，隨著HBM4E開始擴大量產，預計HBM4系列將佔三星明年HBM出貨量的約80%，明顯高於今年約40%的水平。
上述產能壓力預計將繼續維持整個記憶體器市場的緊張狀態。TrendForce表示，隨著AI伺服器需求持續增長，HBM與傳統DRAM正在爭奪有限的先進製程和晶圓產能。與此同時，下一代HBM產品的良率和產量提升也需要時間，因此預計2027年記憶體器供應仍將保持緊張。
在記憶體器價格持續上漲的背景下，TrendForce指出，記憶體器供應商對於2027年提高HBM價格的態度也變得更加強硬，
從三星即可見一斑。而最終確定的價格將直接決定三星明年HBM業務的平均銷售價格（ASP）以及盈利能力。 (印科技)