10月2日消息，在十一國慶節當天，大摩關於FCC限制中國光模組的方向和時間表進行推演。研報指出，潛在限制可能在3.2T時出台，將限制中國的光模組，但如果美國物料價值佔比超65%，就可能不受此限制；最快10月出台。
1）3.2T大規模量產可能要到2029年，因此對800G/1.6T相關產能收入有限。
2）即使中國製造的光模組，只要65%的BOM物料來自美國企業，仍可能允許進口。
3）光模組最有價值的部分就是DSP晶片（20-30%和高端光晶片（30%甚至更多），DSP核心包括DSP晶片（數字訊號處理器）、Driver（驅動晶片）和TIA（跨阻放大器）。高端DSP晶片是BOM成本裡的“吞金獸”，由邁威爾和博通主導。
光晶片方面，傳統方案主要依賴EML雷射器晶片，而矽光方案則依賴矽光晶片與CW光源。
由於高端光晶片（如200G/400G EML）技術壁壘極高，目前主要由Lumentum、Coherent、住友電工等海外巨頭壟斷，國產化率較低。
光器件與無源元件（10%-15%）：包括TOSA/ROSA光收發元件、透鏡陣列、隔離器、光纖陣列（FAU）等。這部分負責光路的精密整合與訊號隔離，天孚通訊是該領域的佼佼者。
PCB、結構件與散熱（5%-10%）：包括承載電連接的PCB板、金屬外殼結構件以及散熱元件（如均熱板、熱管）；封裝與測試（10%-15%）：光模組的封裝（如耦合、引線鍵合）和全鏈路光電測試需要昂貴的專用裝置。
在這裡，大家可以發現，未來3.2T高端光模組被限制，BOM材料佔比最大的光晶片和電晶片基本由美國壟斷，粗略來看，對海外鏈廠商影響不大，尤其中際旭創、新易盛，對天孚沒影響；而為了規避風險建廠在美國的東山精密則構成利空，因為大家只要BOM佔比超65%就不會被排除在北美市場。
利空的則是國產鏈，因為可能排除在美國市場之外，尤其利空矽光晶片與CW光源、DSP晶片走國產替代的龍頭企業。比如走國產替代邏輯的源傑和仕佳電子，其中，源傑是國內光晶片賽道的絕對龍頭，也是全球少數具備千萬顆級高功率CW雷射器晶片量產能力的廠商。
細分來看，有博主@析芒投研 對中際旭創差異化路線進行解析；中際旭創在可拔插路線上來說，美國BOM佔比高達60%，只需要微調，影響有限；而NPO路線，美國BOM佔比只有40%左右，所以要麼放棄北美市場，要麼將國產鏈供應商取代為美國供應商，一旦實施利空的同樣是國產鏈光晶片/CW雷射器龍頭。但其認為，雖然短期利空源傑這類廠商，但長期來看有望加快國產替代處理程序。
所以，大家看到，最近三日Coherent和Lumentum分別暴漲15.34%和11.5%，其中Coherent昨天漲11%，今日再度大漲5%。
但與此同時，大家發現，雖然有不同程度的利空，中際旭創在香港表現還算可以，畢竟昨日港股市場大跌近3%；小光之劍橋科技一度漲5%最終收漲1.8%，該公司暫未實現3.2T光模組的量產交付能力，只是處於研發階段。
最後，大摩關於3.2T限制的報告僅僅是研報，並非美國FCC實際路徑，所以真實性影響有待商榷；而如果真按大摩推演路徑發展，對於小光來說影響不大，對於大光來說影響也不大，對於供應國產的光模組廠商影響也不大，影響較大的是走國產替代的高端光晶片龍頭；此外，FCC禁令發酵一個多月，大部分的利空已經釋放，站在當前無需太悲觀。 (金石雜談)