高雄，2026 年 10 月 5 日/PRNewswire/ -- 地球領先的半導體封裝裝置供應商 E&R Engineering Corp.（TWSE：8027）今日宣佈，其新的馬來西亞子公司——E&R SEMICONDUCTOR (MALAYSIA) SDN. BHD.——將於 10 月 13 日在馬六甲自由貿易區盛大開業。恭賀新禧，再續輝煌！
新工廠目前正在進行樣品測試和認證，預計將於明年初開始量產。該工廠預計將創造 50 個本地就業機會，並增強 E&R 為東南亞半導體和 OSAT 客戶供貨的能力。
鈦昇科技（E&R Engineering）是台灣玻璃基板與TGV通孔工藝裝置領域的核心供應商，核心採用雷射改質疊加濕法蝕刻的混合TGV成孔工藝，並配套雷射精密切割、電漿表面處理等核心技術體系，形成適配高端玻璃載板製造的全套工藝解決方案。公司自研的PHB-600A系列自動化裝置可支援600mm×600mm大尺寸面板級玻璃基板加工，基板相容厚度覆蓋100μm至1100μm全規格區間，適配不同場景的封裝製造需求。在關鍵的TGV成孔性能上，現有工藝可穩定實現10:1及以上深寬比，高階研發方案可突破20:1深寬比標準，同時保障孔壁無微裂紋、垂直度優異，百萬通孔良率100%，有效解決玻璃核心基板在精密封裝中的成型缺陷問題。
依託多元核心技術整合能力，鈦昇科技整合高精細雷射鑽孔、精密切割、電漿體表面改性與清洗工藝，針對性攻克Glass Core基板、CPO共封裝光學、CoPoS、FOPLP場景下的材料應力不均、塗層附著力不足等行業痛點，技術適配當前高端半導體先進封裝的主流技術路線。
公司在SEMICON Taiwan 2026展出多項先進封裝核心工藝技術，重點展示FAU高精度雷射鑽孔、Glass Core、TGV通孔與Glass Carrier玻璃載板製程，並主打PHB-600A高精度雷射裝置與R-300R復合電漿系統，全面呈現公司在精密微加工、表面處理與先進封裝工藝整合的自主技術實力。針對高速光通訊與CPO高密度光學元件的產業趨勢，鈦昇科技推出適配2D FAU 3.2T、6.4T至12.8T場景的高精度雷射加工方案，依託五軸雷射控制與微細加工技術，實現±0.5μm超高鑽孔精度，支援多樣化孔型與角度加工，大幅提升微孔製程精度與工藝彈性，完整整合新一代Glass Core與玻璃載板製程需求。
伴隨AI與HPC驅動先進封裝高密度互連、新材料迭代，玻璃基板已成為產業核心發展方向，鈦昇科技可提供全套Glass Core雷射加工與TGV製程技術，滿足客戶對超高精度、高穩定性與高生產彈性的量產要求。在Glass Carrier應用領域，公司具備載板解鍵合、表面清潔、殘膠去除與除膠渣能力，同時可完成大尺寸玻璃精密切割與ABF溝槽加工，適配各類先進封裝精密製程。本次展會核心裝置中，PHB-600A專為大尺寸玻璃板材高精度加工設計，可匹配先進封裝嚴苛的尺寸與精度標準；R-300R混合電漿系統支援MW、RF雙頻段獨立調控，可彈性適配不同材料製程，實現低損傷表面活化、清潔與刻蝕工藝，憑藉高工藝彈性與低損傷特性，廣泛應用於半導體、先進封裝及新型材料加工領域。
憑藉穩定的工藝指標與裝置可靠性，未來公司持續切入全球高端供應鏈體系，以專業裝置供應商身份深度服務陸系、台系、日系、美系頭部封測與載板企業，裝置產品已進入欣興、景碩等台日系載板大廠的工程驗證與試產產線。
在高端晶圓代工與全球AI晶片供應鏈領域，鈦昇科技的TGV裝置持續完成參數對標與產線適配工作。目前裝置已配合台積電CoWoS、FOPLP先進封裝延伸路線及全球頂級封測廠商完成Glass Core基礎工藝參數繫結，核心裝置參數逐步納入行業標準化製程配方。同時順應英特爾、輝達、AMD等北美AI晶片巨頭推動玻璃基板產業化的趨勢，公司雷射改質裝置正在北美終端客戶及合作基板廠商端加速開展樣品測試與整機驗證，持續擴大在全球高端AI封裝供應鏈的技術滲透率。
為突破單一裝置廠商的技術侷限、完善玻璃基板產業化鏈條，鈦昇科技於2024年下半年牽頭組建E-Core System玻璃基板產業聯盟，整合十余家上下游優質企業建構完整的面板級玻璃基板產業鏈生態。聯盟匯聚亞智科技、辛耘、凌嘉、天虹等濕法、電鍍、濺鍍工藝廠商，上銀、大銀、盟立等自動化傳動企業，以及群翊、翔緯光電等檢測塗布裝置廠商，實現全工序資源協同。目前聯盟已打通雷射成孔、濕法蝕刻、種子層濺鍍、電鍍填孔的全流程工藝參數匹配，從單一裝置交付升級為Glass Core一站式量產解決方案，全力推動515mm×510mm、600mm×600mm大尺寸玻璃基板在2026至2027年實現規模化量產落地。 (赤潮詩社)