10月7日消息，近日，華為在海外社交媒體帳號上披露了9月29日華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東與國際媒體的圓桌會議紀要，系統談到了華為在晶片、鴻蒙、AI、摺疊屏以及海外市場等方面的最新進展。
其中，余承東最值得關注的8個核心觀點
- 華為已「基本擺脫對美國技術的依賴」；
- 麒麟9050 Pro採用LogicFolding技術；
- 余承東：華為手機正在一步步重返海外市場；
- 未來更多華為手機將使用LogicFolding晶片；
- 中國先進半導體產能目前仍然緊張；
- 華為手機和昇騰AI晶片都需要先進半導體產能；
- EUV是製造先進晶片的關鍵裝置；
- 余承東明確表示：「中國目前仍依靠DUV」。
以下為全文，深科技略作整理
持續創新：以技術突破確保華為競爭優勢
——余承東9月29日國際媒體圓桌交流紀要
2026年9月29日，華為常務董事、投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東，與部分國際媒體記者圍繞華為終端業務、鴻蒙生態等話題進行了交流。以下為交流內容摘要。
一、華為研發投入已超過1.8兆元
余承東：
我1993年加入華為，到現在已經33年了。當時華為只有幾百人，現在已經擁有超過20萬名員工，其中接近一半從事研發工作。
從2007年到2025年底，華為累計研發投入超過1.8兆元人民幣。
早期，我們每年大約將營收的10%投入研發；近年來，這一比例已經提高到20%以上。
我們持續加大對ICT核心技術以及基礎研究的投入，由此形成了強大的核心能力、豐富的智慧財產權和龐大的專利組合，並在技術創新方面取得了一系列突破。
進入AI時代，需要更多創新，也需要更大的投入。華為仍在繼續向前。
我剛加入華為時，參與了第一代程控交換機的研發。後來，我參與建立華為無線通訊業務，從GSM開始。過去十多年，我主要負責華為終端業務。
我們的願景，是圍繞五大場景，為消費者打造無縫的AI全場景生活體驗，包括鴻蒙智行、鴻蒙辦公、智慧家庭、運動健康和影音娛樂。
這也是華為終端業務未來10年的長期戰略。
二、余承東：華為已基本擺脫對美國技術的依賴
目前，我們已經推出智慧型手機、PC、平板電腦、可穿戴裝置、TWS耳機、智慧屏、家庭路由器以及智能家居控制方案等一系列產品。
同時，我們還與合作夥伴共同推出智能電動汽車。
支撐這些產品和解決方案的底層，是華為的晶片硬體平台，以及建立在這一平台之上的鴻蒙作業系統。
我們利用鴻蒙連接和支撐全場景的智能裝置與智能硬體。它已經成為蘋果iOS和GoogleAndroid之後的另一個作業系統生態。
過去，華為一直是全球化的堅定支持者，與美國、歐洲、日本、韓國以及台灣地區的很多企業都有非常好的合作，為合作夥伴創造了巨大的商業價值。
他們把華為視為技術創新的先行者，我們之間的合作也是互利共贏的。
但是從2019年開始，為了生存，我們克服了很多困難。
我們與國內供應鏈合作，依靠自主技術和能力製造先進晶片；我們自主設計作業系統，自主開發基礎工具和軟體，並逐步建立起國內供應鏈體系。
2023年，我們重新開始在國內製造智慧型手機所使用的晶片。
依靠這些晶片、鴻蒙作業系統，以及中國國內供應鏈、材料和工藝節點，我們已經基本擺脫了對美國技術的依賴。
從晶片、作業系統到基礎技術，我們主動應對面臨的挑戰，通過持續創新不斷提升產品競爭力。
三、麒麟9050 Pro來了：整機性能提升31%
我們剛剛發佈的Mate 90系列，搭載最新的麒麟9050 Pro晶片。
整機性能相比上一代提升31%。
其中，巴龍Modem、圖像訊號處理器ISP、移動安全處理器MSP、靈犀CPU、Maleoon GPU，以及採用華為達文西架構進行AI計算的NPU，全部由華為自主設計。
即使我們獲得先進半導體工藝的能力受到限制，這些技術依然實現了更高的能效，並顯著提升系統級整體性能。
最近，我們在半導體領域還取得了一項新的突破——「Tau Scaling Law（τ韜定律）」下的LogicFolding技術。
今年5月，華為半導體業務負責人何庭波首次公佈了這一技術。
它通過垂直堆疊晶片邏輯層，並利用層間高密度互連重新建構電路佈局，從而縮短關鍵路徑、降低延遲。
麒麟9050 Pro已經採用了這一技術。
這顆晶片的AI處理能力也非常強。搭載該晶片的Mate 90系列，可以在端側運行30B參數規模的MoE AI模型。
四、鴻蒙裝置衝擊1億台
華為從2019年開始開發鴻蒙作業系統。
在此之前，華為曾經是Android社區以及整個Android生態的重要貢獻者。
經過數年的努力，目前已經有超過9000萬台智慧型手機、PC和平板電腦等裝置運行HarmonyOS 6和HarmonyOS 7。
我們預計，到今年年底，這個數字將突破1億台。
開發一個作業系統並不容易，其中最困難的是應用開發和生態建設。
此前微軟Windows Phone、三星bada、諾基亞Symbian等大型公司的作業系統都曾進行過嘗試，但最終沒有成功。
儘管華為開始得更晚，但我們成功了。我認為，這是一件極其困難的事情。
目前，鴻蒙生態中的應用和服務數量已經超過45萬個，全球註冊開發者達到1100萬，應用創新合作夥伴超過2.3萬家。
未來，我們正在考慮逐步將鴻蒙推向全球市場。
但這目前只是初步計畫，我們會一步一步、逐漸推進。
五、華為AI版圖：昇騰、盤古、鴻蒙小藝
在AI領域，華為提供昇騰算力底座，這是我們非常重要的一項業務。
此外，我們還有openPangu大模型，目前這項業務也由我負責。
智能駕駛同樣依賴AI能力，這也是我此前負責的領域。
我們還有鴻蒙小藝，它類似於GoogleAndroid生態中的Gemini。
與此同時，我們正在利用AI提升通訊網路裝置的維運效率，並把AI算力與國內開源大模型結合起來，幫助全球企業和行業，特別是中國企業應用AI。
我們的目標，是成為AI時代各行各業的賦能者，通過AI幫助企業提高生產效率，同時給每個人的生活帶來更多便利。
六、余承東：華為手機正在重返海外市場
2019年以來，華為智慧型手機海外業務受到很大影響。
我們的全球市場份額曾經排名第一，但現在每年在中國以外市場銷售的智慧型手機只有幾百萬台。
因此，我們正在一步一步重返海外市場。
不過，華為部分產品在海外市場表現依然非常好。
在可穿戴裝置領域，無論中國市場還是全球市場，我們的市場份額都排名第一。
TWS耳機等創新產品的市場份額也在快速增長，在很多國家已經做到第一。
平板和PC業務同樣曾受到很大影響，因為我們無法繼續使用Windows以及Intel x86晶片。
現在，基於鴻蒙的平板電腦表現強勁。雖然銷量還沒有恢復到過去的規模，但正在持續增長。
七、Mate XT 2：出貨接近10萬台
問：Mate XT 2上市大約15天，目前銷量如何？蘋果也首次推出摺疊形態產品，你如何看待它對華為的影響？
余承東：
Mate XT 2是我們的第二代三摺疊手機。
第一代產品及其最佳化版本累計銷量已經超過100萬台。
第二代產品本月剛剛上市，目前出貨量已經接近10萬台，我們預計其總出貨量同樣將超過100萬台。
目前這款產品銷售非常好，處於供不應求狀態。
除了像翅膀一樣展開的三摺疊設計和強大的硬體性能之外，它受歡迎的另一個重要原因，是我們針對軟體和使用者體驗進行了大量創新。
HarmonyOS 7專門針對三摺疊形態進行最佳化，適配大屏以及全景多屏場景。
此外，這款手機還擁有獨特的螢幕隱私功能，可以在不犧牲顯示效果的情況下保護使用者隱私，並且可以非常方便地打開或關閉隱私模式。
未來，我們會逐漸把三摺疊手機帶到海外市場。中東和亞太地區有很多消費者非常喜歡這款產品，我也希望未來能夠進入歐洲等其他市場。
八、余承東回應蘋果摺疊屏：華為做得更早
華為已經研發摺疊屏手機8年，在摺疊屏創新方面一直是真正的先行者。
比如，我們是第一家開發「水滴式」精密鉸鏈系統的廠商。這項技術突破讓摺疊屏手機摺疊後可以實現無縫閉合。
我很高興看到最近美國同行推出摺疊屏手機。
實際上，去年春天我們就推出了一款類似的橫向摺疊產品——Pura X。
當時我們設計了一個小版本和一個大版本，原計畫同時發佈。
但是，由於我們投入了大量資源和精力建設鴻蒙生態，因此把更大的Pura X Max推遲到了今年4月。
當我們準備發佈這款寬屏摺疊手機時，我們看到網上已經出現美國同行開發類似手機的報導。
寬屏摺疊手機最早來自華為，我們開始得更早。
讓我非常高興的是，在iPhone Duo發佈之後的一周，我們Pura X Max的銷量增長了76%。
也許是因為消費者更喜歡我們的產品。
Pura X Max上市幾個月以來，銷量已經突破100萬台。
我們歡迎同行加入競爭，為消費者帶來更好的產品和服務。健康的競爭，也能夠推動更多使用者選擇摺疊屏手機。
九、華為中國摺疊屏市場份額達到75%
摺疊屏手機的影像設計一直是行業難題，因為攝影機模組受到物理空間限制。
如果想獲得更好的影像表現，就需要更大的感測器面積，這意味著鏡頭會更加凸出。
華為通過攝影機模組小型化技術的突破，讓摺疊屏手機也能夠擁有非常強的影像能力。
最新摺疊屏手機的影像表現，已經可以媲美部分直板旗艦手機。
與此同時，通過持續的技術創新，我們也解決了摺疊屏可靠性問題。
使用者可能會在低溫、高溫環境使用手機，也可能把手機摔到地面，這些都會給鉸鏈系統帶來巨大衝擊。
解決這些問題非常困難。
華為在多個可靠性技術領域率先取得突破，也為整個行業做出了很多貢獻。
作為先行者，我們進行了巨額研發投入，開展大量基礎研究和可靠性實驗。
目前，華為在中國摺疊屏手機市場的份額已經達到75%。
十、華為考慮推出「直接測血糖」穿戴裝置
余承東表示，華為很多產品在中東、亞太、部分拉美市場以及歐洲都非常受歡迎，在這些市場擁有大量忠實使用者。
比如華為可穿戴裝置非常受歡迎。
HUAWEI Watch擁有較強的健康和運動功能。我現在使用的最新一代智能手錶，可以測量血壓並評估血糖風險。
今年，我們還將推出能夠直接提供血糖讀數的創新可穿戴產品。
此外，耳機、平板、摺疊屏手機以及直板手機等產品在海外市場也受到歡迎。
十一、記憶體漲價：一部手機成本增加超200美元
問：記憶體價格持續上漲，對華為造成了多大影響？
余承東：
記憶體元器件價格大幅上漲，使每部手機額外增加超過200美元的成本。
由於華為手機使用的記憶體規格相比其他手機更高，因此我們的成本上漲幅度也更大。
這對整個行業來說都是非常巨大的挑戰。
我們看到很多手機廠商已經開始漲價。
華為目前漲價的速度非常慢，因為我們希望儘可能自己消化這些成本，不讓消費者承擔。
但是坦率地說，我們的整體利潤率正在大幅下降。
未來，我們也不得不漲價。
如果持續虧損，業務就無法持續。一家公司首先必須能夠生存下來。
手機價格上漲以後，低端市場將受到更大擠壓，這會推動廠商進一步向中端和高端市場轉移。
而高端市場恰恰是華為擅長的領域。
我們有信心，在這一輪智慧型手機漲價潮中繼續留在牌桌上，並繼續為消費者提供更好的創新產品、體驗和服務。
在歐洲等市場，手機主要通過營運商銷售。如果華為希望在部分發達國家銷售更多手機，就需要重新進入營運商銷售管道。
這是我們正在考慮的一種可能性。
十二、更多華為手機將採用LogicFolding晶片
問：Mate XT 2以及Mate 90系列最高端的兩款機型都使用了LogicFolding晶片。未來是否會有更多手機使用這種晶片？
余承東：
答案是肯定的。
未來肯定會有更多華為手機使用基於「τ韜定律」LogicFolding技術的晶片。
目前，中國先進半導體產能仍然無法滿足快速增長的需求。
華為AI業務所使用的昇騰晶片，同樣需要使用這些先進半導體產能。
不過，我們已經制定了需求規劃，其中也包含智慧型手機所需要的晶片。
過去兩年記憶體元器件價格大幅上漲，在一定程度上限制了智慧型手機銷量。
儘管目前先進晶片產能依然緊張，但總體而言，基本能夠滿足我們的市場出貨需求。
我們希望中國半導體產業的產能能夠繼續提升，未來可以生產更多先進產品，不僅服務中國消費者，也服務海外市場。
十三、余承東談EUV：中國目前仍依靠DUV
問：AI時代的終端裝置需要更強的晶片，中國是否還需要EUV等更多國產晶片製造能力？
余承東：
現在，移動晶片擁有越來越強的處理和計算能力。
進入AI時代，更強大的端側AI算力對於快速處理本地任務非常有價值。
這意味著晶片需要更強的算力，也意味著需要更加先進的製造工藝。
EUV裝置對於製造先進晶片當然非常關鍵。
中國目前正在推進相關裝置研發，但是現階段國內仍然依靠DUV。
我們的LogicFolding技術，就是在部分技術獲取受到限制的情況下，用來提升自身能力的一種方法。
與此同時，我們還通過軟體、鴻蒙作業系統和應用生態提高效率，並利用與雲服務之間的協同來改善整體體驗。
手機主處理器需要先進工藝，但手機內部大量其他元器件並不需要如此先進的製程。
因此，我們採用系統工程的方法，不斷最佳化整機性能，以彌補無法獲得更先進工藝帶來的影響。
此外，華為手機擁有非常複雜的散熱技術。我們很早就開始研究這一領域，並進行了大量研發。
Mate 90系列採用華為最新一代散熱技術，實現更低功耗和更高效率。 (深科技)