在半導體產業“先進封裝為王”的新時代，晶片製程從摩爾定律的物理瓶頸中突圍，封裝技術成為延續晶片性能、降低生產成本、實現高密度整合的核心突破口。 傳統樹脂基板、矽基封裝受制於材料特性、布線密度、散熱性能短板，已無法適配AI晶片、高算力GPU、射頻晶片、功率半導體的高端需求。在此背景下，TGV玻璃通孔、coPOS玻璃基異構封裝逐漸成為下一代先進封裝的關鍵技術。 玻璃基先進封裝整體技術架構與傳統封裝對比 一、玻璃封裝基板：下一代半導體封裝的核心載體

近日，全球儲存晶片行業迎來歷史時刻：美光科技、SK海力士市值雙雙突破兆美元，多家機構認為行業景氣度將延續至2027年。 儲存晶片的持續爆發，正不斷提升後道封裝需求，三星已計畫在越南投資15億美元建設儲存晶片測試工廠，預計2027年投產。 同時，半導體技術演進路徑也在發生深刻變化，華為近日提出“韜定律”，以“時間縮微”替代傳統的“幾何縮微”，通過邏輯折疊等創新技術實現半導體突破。 而這一方向高度依賴先進封裝技術的底層支撐，“韜定律”的提出也使得先進封裝行業熱度同步攀升。

這次的專家或提及公司如 通富微電、渠梁電子、長電科技、盛合晶微、H公司（菊廠）、寒武紀、中際旭創、字節跳動、台積電、愛德萬、泰瑞達、長鑫儲存、輝達、AMD。下面進入正文。 在半導體這個逐漸變冷的“戰場”上，先進封裝卻意外地熱得發燙。一邊是AI晶片出貨量翻倍的預期，一邊是產能“四倍”的瘋狂擴產，一場激烈的混戰正在悄然上演。 今天，一線大廠專家為你揭開中國國產先進封裝行業那殘酷而真實的競爭真相。這裡的“主角”，不是什麼冷冰冰的產線，而是活生生的商戰與抉擇。 冰火兩重天，供大於求的“內卷式”增長

先進封裝的故事，本質上是一場關於“連接”的技術革命。 2025年出現了一道“分水嶺”：全球先進封裝市場規模達到約569億美元，歷史上首次在產業價值量上超越傳統封裝。這個曾經被工程師們戲稱為“打包環節”的後道工序，如今正站在晶片產業最耀眼的聚光燈下。 這一切，都因為AI。訓練一個主流大語言模型需要數千塊高端GPU協同運轉，而要讓這些GPU與海量儲存器之間實現高效對話，靠的正是先進封裝技術。換句話說，每一次大模型推理的背後，都有先進封裝在撐場。Semiconductor Engineering甚至預測，到2027年，先進封裝將徹底接過半導體增長“主引擎”的角色。 01 封裝，不再只是“打包”

🔷過去十年拼的是電晶體數量，未來十年拼的是系統級整合能力 🔷先進封裝正在從“製造環節”升級為半導體產業核心戰場 最近這兩年，我越來越明顯地感受到，半導體行業正在發生一次“底層邏輯”的變化。 以前大家拼的是誰的製程更先進、電晶體更多，但現在，那怕進入3nm、2nm時代，整個行業卻開始越來越頻繁地提到另一個詞——Chiplet。

2026年，先進封裝行業正迎來“量價齊飛”的黃金周期。Yole Group資料顯示，2025年全球先進封裝市場規模約531億美元，預計2030年將達794億美元，年複合增長率約8.4%，其中：2.5D/3D互聯封裝CAGR高達37%，遠超行業平均；台積電CoWoS產能2022至2027年年複合增長率已超80%，2.5D/3D封裝訂單排期普遍超一年。中國國產先進封裝也正加速崛起，部分國內封測企業已在2.5D/3D封裝等領域取得實質性突破，全產業鏈已經迎來“技術突破”與“份額提升”的戰略共振期；與此同時，華為於5月25日正式提出“韜定律”，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則，“韜定律”以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，技術實現上也要依靠先進封裝。本報告將系統梳理先進封裝的概念與技術路線、產業鏈格局與增量機遇、以及核心受益標的。下圖為傳統晶片封測示意圖，截自百度搜尋（搜狐號@卡蓓特新材料）： 一、先進封裝：算力新時代的“勝負手” 1. 什麼是先進封裝？為什麼需要它？ 封裝是將晶圓上切割下來的裸晶片用絕緣材料和金屬導線連接並保護起來，使其能夠安裝到電路板上正常工作。先進封裝則泛指採用2.5D、3D堆疊、晶圓級封裝等創新技術，通過TSV（矽通孔）、中介層（Interposer）、Chiplet等互連方式，將多個晶片在三維空間高密度整合的技術路線。

每隔幾天,半導體圈就會冒出一條關於HBM的"好消息":某家公司推出"國產首台量產級混合鍵合裝置",某家"12英吋裝置批次交付",某家材料"通過海力士驗證"。 單看每一條,都讓人振奮。但把它們攢在一起,容易得出一個危險的結論——國產HBM好像快成了。 這恰恰是HBM這門生意最需要警惕的地方。HBM(高頻寬記憶體)不是一顆孤立的晶片,而是一個系統工程:它是先進DRAM的延伸,要靠TSV打孔、靠堆疊鍵合摞起來、再靠CoWoS級先進封裝才能和GPU組裝到一起。它是一隻木桶,容量由最短的那塊板決定。 任何一個環節落後,整顆HBM就差一檔。 所以,判斷國產HBM到底走到那一步,不能數"突破"的條數,而要把產業鏈拆開,逐環體檢。這篇文章,就把國產HBM產業鏈拆成7個核心環節,一環一環看:國際在什麼水平、中國在什麼位置、到底卡在那。

一、摘要（核心結論） HBM（高頻寬儲存器）依託3D堆疊與矽通孔技術實現頻寬指數級躍升，是當前AI算力硬體領域價值密度最高、供需矛盾最突出的核心環節。結合TrendForce、高盛、Gartner等海內外權威機構測算，2025-2026年全球HBM市場規模將攀升至330-660億美元，儲存三大原廠將70%新增產能傾斜HBM賽道，但行業供需失衡格局難以扭轉，2026年產能缺口仍維持50%以上，高盛更是將本次短缺定義為過去15年最嚴重的儲存晶片供應短缺。 當前行業形成“海外原廠壟斷—國內封測突破—材料國產替代—裝置賣鏟受益”的四層產業格局。海外龍頭技術壁壘穩固，三星電子HBM相關收入同比增長三倍；國內產業鏈迎來集中兌現期，封測龍頭長電科技、通富微電先進封裝產能滿載，材料端華海誠科、分銷端香農芯創業績爆發式增長，裝置端ASMPT、北方華創訂單量持續高增。 行業現階段處於產能建設向業績兌現轉換的黃金窗口期，疊加國產替代加速、AI資本開支擴容雙重驅動，產業鏈企業迎來訂單、價格、利潤三重共振。本文深度拆解HBM技術架構、市場供需、全球競爭格局，全面梳理A股及港股核心上市公司，明確投資優先順序，並客觀提示行業潛在風險，為資本佈局提供參考。