#先進封裝
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三星推出超大玻璃基板：150mm尺寸，最高30層堆疊

在高端AI伺服器晶片先進封裝賽道持續加碼的三星電機（Samsung Electro-Mechanics），於KPCA韓國封裝展上對外展示新一代玻璃核心基板（Glass Core Substrate）研發成果，推出150mm超大尺寸、最高支援30層增層堆疊的玻璃基板樣品，標誌著三星在下一代HPC、AI晶片封裝基板領域，完成從傳統有機FCBGA向玻璃基異構整合的關鍵技術跨越，直面英特爾、台積電、京東方等全球對手的技術競賽。 傳統AI伺服器晶片長期採用ABF有機載板作為晶片承載基底，但隨著GPU、HBM、多晶片Chiplet整合度持續提升，晶片功耗不斷走高，有機材料與生俱來的高翹曲、高溫穩定性差、高速訊號損耗大等短板持續放大，已經逼近物理極限。玻璃基板憑藉熱膨脹係數與矽高度匹配、低介電損耗、高尺寸穩定性三大核心優勢，成為全球算力晶片產業公認的下一代封裝“新地基”，而大尺寸、高層數堆疊，正是玻璃基板量產落地最核心兩大技術門檻。 本次三星推出的150mm玻璃基板，相比此前行業主流110mm級產品，基板有效面積大幅提升，單塊基板可承載更多Chiplet與HBM記憶體組合，適配超大尺寸AI算力晶片封裝需求。而最高30層堆疊工藝，是本次展品最大亮點。在多層增層工藝中，每一層都需要完成超精細線路製作、層間精準對位、TGV玻璃通孔互連，層數越高，層間對位偏差、翹曲、分層失效風險呈指數級上升。三星電機依靠多年FCBGA高層基板工藝積累，結合與住友化學合資成立Glass EM開發的專用玻璃芯材料，攻克多層增層與TGV垂直互連一體化難題，實現30層結構穩定成型，基板內部整合高密度垂直通孔，為多晶片之間提供低寄生、高速電訊號通道，支撐未來Co-Package共封裝、2.1D/2.5D異構整合方案落地。 在材料供應鏈佈局層面，三星電機與日本住友化學聯合設立Glass EM合資公司，在韓國平澤建設玻璃芯產線，鎖定玻璃基板核心原材料供給，計畫2027年下半年啟動量產，為這款150mm、30層規格玻璃基板做好上游材料保障。同時三星已經向頭部AI客戶送樣測試，開展可靠性、高低溫循環、高速訊號完整性驗證，目標用於下一代伺服器AI晶片封裝。
三星推出超大玻璃基板：150mm尺寸，最高30層堆疊
科技#玻璃基板#先進封裝#AI伺服器
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算力需求驅動下PCB從板級互連載具向類載板延伸

一塊被稱為“電路板”的產品，正在AI產業鏈中經歷角色變化。 過去二十年，印製電路板（PCB）在電子製造價值鏈中位置靠後。它承擔元器件搭載與訊號、電力傳輸功能，毛利率低於晶片與封裝環節，技術屬性長期被歸入製造加工範疇。這一格局正在改變。AI大模型對算力的需求持續放大，把PCB推向前端，其功能定位從板級互連載具向類載板（SLP）、封裝延伸方向演進。這一過程包含技術升級，也包含價值鏈位置的重新劃分。 一、算力系統面臨的四重約束 理解PCB地位變化的起點，是AI算力系統本身面臨的物理約束。當前AI智算系統由計算（GPU/CPU）、記憶體（DDR/SSD）與互聯（Switch）三部分構成。大模型訓練與推理需求增長，推動三者同時逼近物理極限。產業界將這種壓力歸納為四個方面。
科技#AI算力#PCB#類載板
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把供電網路搬到晶片背面！Intel 18A這次真的不一樣了

🔷告別傳統正面供電，PowerVia通過nano-TSV直達電晶體 🔷供電、訊號首次真正“分家”，Intel 18A重構晶片互連體系 這篇文章，小編想帶大家真正“拆開”英特爾最新一代 Panther Lake，看看被寄予厚望的 Intel 18A 到底做到了什麼。相比單純討論“幾奈米”，我更關注的是18A背後的幾項關鍵變化——RibbonFET全環繞柵極電晶體、PowerVia背面供電、全新的前後端互連體系，以及Foveros-S先進封裝。從實物拆解來看，Panther Lake更像是Intel先進製造的一次集中“交卷”：它不僅要證明18A能夠真正走向商業化，更要回答一個關鍵問題——在TSMC N3E、三星SF2已經進入先進節點競爭的背景下，Intel能否依靠“電晶體+背面供電+Chiplet+先進封裝”重新建立自己的技術優勢？ 一、這份材料真正想說明什麼？
把供電網路搬到晶片背面！Intel 18A這次真的不一樣了
科技#晶片製程#晶片拆解#先進封裝
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高檔量縮藏隱憂？強勢股回溫！台積法說前低檔黑馬接棒！

台股今日加權指數震盪整理，櫃買市場早盤嘗試落後補漲，中小型股賣壓明顯減輕。隨台積電法說會僅剩約一週時間，先進製程設備、關鍵耗材及先進封測族群，仍是中長線資金聚焦的核心主軸。 〈台股盤後量縮震盪，強勢股出現回溫訊號〉 台股今日以49,857點開出，盤中一度受到高檔獲利了結賣壓影響，終場收在49,806點、小跌16點，加權指數維持高檔震盪，櫃買市場早盤則嘗試走出落後補漲格局，盤中賣壓相較前幾個交易日明顯減輕，也讓中小型股獲得喘息空間；不過成交金額萎縮至約9,200億元，量價背離隱憂再度浮現，加上整體追價動能不足，櫃買指數盤中震盪翻黑，台股仍處於多空拉鋸階段，因此在昨日適度回補持股之後，現階段操作策略並非盲目追高，而是持續觀察量能與市場強弱結構，值得留意的是，智霖老師獨家數據顯示盤面強勢股數量已重新回升，代表市場內部動能出現稍微正向的改善訊號。 〈台積電法說進入倒數期，京元電子等待帶量突破〉
台股#重電#先進封裝#亞馬遜
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玻璃基板技術重大突破，原本半天起步的工序壓縮到分鐘等級

快要大規模化了 韓國媒體The Elec報導，韓國玻璃基板廠商JNTC（제이앤티씨）近日宣佈，已成功開發出大幅提升玻璃通孔（TGV）銅填充速度的核心技術。這項技術將原本需要半天到一天的填充時間壓縮至分鐘等級，美國主要半導體客戶的產品驗證也已完成，計畫從明年起啟動玻璃芯量產供應。 TGV技術是在玻璃上形成微細通孔並填入銅，以實現基板上下層電氣連接的關鍵工藝。 玻璃基板是先進封裝的下一代載體。相比有機基板，它更平整、熱膨脹係數更低、剛性更高，能減少大尺寸封裝翹曲。它支援更細線路和更高密度互連，適合Chiplet、HBM與AI晶片，可提升訊號完整性、能效和封裝尺寸上限。簡單說，它讓晶片封裝更大、更密、更穩、更快。
玻璃基板技術重大突破，原本半天起步的工序壓縮到分鐘等級
科技#玻璃基板TGV#JNTC#博通
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今年，CPO爆發！光晶片迎來「HBM時刻」？

「CPO=下一個HBM」？ 輝達CPO正式量產：下一個「HBM級」產業機會來了？ 如果說過去三年的AI硬體戰爭，最重要的關鍵詞是GPU和HBM，那麼2026年，一個新的關鍵詞正在快速衝到台前： CPO。
今年，CPO爆發！光晶片迎來「HBM時刻」？
科技#光互連#CPO#矽光子元年
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先進封裝與封裝基板加速崛起：從FCBGA、SiP到2.5D、矽光子，晶片互連迎來新變革！

🔷製程微縮之外，晶片性能競爭正在向封裝、基板與互連全面延伸 🔷FCBGA、SiP、2.5D、矽光子接力升級，先進封裝走向產業核心 如果說過去半導體產業的競爭核心是製程微縮和電晶體數量，那麼隨著高性能計算、資料中心、5G與汽車電子不斷提升晶片複雜度，另一場圍繞先進封裝與高密度互連的升級其實早已開始。 讀完這份產業報告，小編最大的感受是：晶片做得更先進只是第一步，如何把不同晶片高效地“連接起來”，正在成為決定系統性能的新關鍵。從Flip Chip、SiP、FCBGA/ABF封裝基板，到2.5D先進封裝與SiPhotonics矽光子，整個產業正在沿著更高密度、更高頻寬和更強系統整合能力持續演進。接下來，小編就帶大家沿著這條技術主線，看看先進封裝如何一步步走向高性能計算的核心舞台。
先進封裝與封裝基板加速崛起：從FCBGA、SiP到2.5D、矽光子，晶片互連迎來新變革！
科技#先進封裝#FCBGA#SiP
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台積電玻璃基板調研：先替代BT載板，而非ABF

2028年，一個聽起來還有些遙遠的年份。但對半導體行業而言，那可能是一個被寫進產業史的時刻——按照台積電的里程碑規劃，玻璃基板將在那一年正式走進先進封裝產線。 玻璃？對，就是手機蓋板上那塊玻璃。如今，它正被視作晶片封裝領域的"潛力選手"，準備掀起一場材料變革——只不過，這場變革的路線圖，比外界想像的更複雜，也更克制。 四句話看懂全域。 玻璃基板的短期目標是替代BT載板，而非ABF載板；替代路徑是"先BT、後ABF"，是一場有節奏的接力；
台積電玻璃基板調研：先替代BT載板，而非ABF
科技#台積電#玻璃基板#先進封裝