高盛警告:AI融資暫停撐住了信用債市場,未來兩個月或是最後的平靜期

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高盛警告企業債市場正處於「虛假平靜」,目前的低利差行情是由於 AI 巨頭暫停發債造成的技術性現象。然而,博通、OpenAI 等公司已有約 1500 億美元的晶片融資計劃蓄勢待發。由於 AI 設備折舊快,未來發行將集中在 7 年期以內的短端債券,將與區域銀行及公用事業公司競爭保險資金。高盛指出,投資者目前對 AI 企業的信用依賴於股價,缺乏緩衝空間,一旦供給回歸,市場將面臨劇烈壓力。
高盛交易員警告:企業債市場的平靜只是假象。過去兩個月AI科技巨頭暫停債券發行,造就了"聖誕行情"的幻覺——投資者獲得的風險補償已降至歷史最低。然而,博通、OpenAI等已排隊逾1500億美元晶片融資,保險公司正以股價作為信用分析依據瘋狂接盤,銀行卻悄然拒絕承銷。聖誕禮物或如期而至,但一月的帳單將格外難看。

海外企業信用債市場正處於一段虛假的寧靜之中。高盛警告,當前投資級信用利差之所以保持平穩,並非因為風險消退,而是因為市場上最大的債券發行方——AI科技巨頭——暫時停止了融資。這一窗口期或將在未來兩個月內關閉。

高盛信用銷售交易員Jeffrey Papai在最新報告中表示,自2025年9月起AI相關債券發行驟然停歇,這為市場創造了難得的喘息空間,併為四季度的利差縮小行情提供了技術支撐。他認為當前是買入時機,但明確附加了有效期:一旦AI供給重返市場,這一邏輯即告瓦解。

風險正在逼近,包括博通"APCHIP 2.0"、SpaceX晶片融資以及博通/OpenAI"Jalapeno"項目在內,近期已有約1500億美元晶片融資進入籌備或發行階段。

高盛估算,2027年7年期及以內的AI相關投資級債券發行規模將達2750億美元,佔全部短端投資級供給的20%至25%,遠高於今年約10%的佔比。屆時,區域銀行、公用事業公司與OpenAI的GPU貸款將同台競爭同一筆保險資金,信用曲線面臨顯著壓力。

利率風暴下,利差紋絲未動

過去六周,利率市場劇烈波動,MOVE指數升破110,聯準會升息周期重啓,法國主權風險蔓延,而投資級信用利差幾乎毫髮未損。

歷史數據顯示,此前兩輪升息初期,信用利差均出現明顯走闊——2015至2016年周期寬出27個點子,2022年寬出15個點子。而本輪自8月15日至10月15日,利差僅擴大1個點子。與此同時,投資級指數殖利率升破6%,為金融危機以來第三次觸及這一水平,但利差依然穩定。

資金流向同樣展現出韌性。Jackson Hole會議後六周內,投資級基金淨流入達120億美元,處於2020年以來的第65百分位,僅上周單周流入即達50億美元,遠高於今年約30億美元的周均水平。

企業信用溢價壓縮至歷史低位

市場平穩的背後,隱藏著另一層隱憂:投資者為持有企業債而要求的額外補償已壓縮至歷史最低水平。

Papai指出,上月投資級利差佔總殖利率的比例首次跌破13%,創下名義值與百分比雙重歷史低位。對比之下,2008年和2020年市場壓力高峰期,這一比例曾超過80%。法國市場同樣出現異常——約25%的法國企業債殖利率已低於法國國債,市場實際上認為LVMH的信用質量優於法蘭西共和國。

Papai將此解讀為投資者"對非AI企業整體信用狀況日益放心"。但這也意味著,當風險真正到來時,市場的緩衝墊已極為有限。

AI借款人已在指數中"拖累"整體

值得注意的是,Papai在報告中反覆使用"非AI"這一限定詞,原因在於:AI科技巨頭正在成為指數中的隱憂。

將甲骨文、微軟、Google、亞馬遜、Meta、輝達、AMD、SuperMicro和博通從投資級指數中剔除後,剩餘成分較整體指數窄約2至2.5個點子;而一年前,這一差值約為寬出0.5個點子。與此同時,上述九家公司佔指數市值的比例已從不足4%升至逾6%,佔指數久期的比例從不足5%升至近8%。

個券層面已有明顯信號:博通5年期信用違約互換上周報136個點子,創歷史新高;甲骨文同期報261個點子,同樣創歷史紀錄。

供給空窗期製造了虛假平靜

Papai直接點明瞭市場平靜的真實原因:目前沒有AI相關供給。

統計顯示,自2025年9月起,市場進入超過兩個月的AI大額債券發行空窗期——這將是AI資本支出建設啓動以來,首次出現連續兩個月無單筆規模超過30億美元AI債券發行的情況。回溯2025年9月至今,AI相關30億美元以上的交易共23筆,合計規模3780億美元,而9月、10月兩月均無新增。

這一規律與高盛AI信用籃子的表現高度吻合:每輪發行潮啓動初期對應利差明顯走闊,而供給淡季(如5月、9月)則對應信用利差縮小。結合四季度淨供給接近零、歷史季節性效應以及利率波動率回落等因素,Papai將此描述為"聖誕節利差縮小行情"的技術基礎。

1500億晶片債務蓄勢待發,短端首當其衝

然而這段平靜即將被打破。

據華爾街日報和英國《金融時報》報導,博通"APCHIP 2.0"Anthropic TPU項目、SpaceX晶片融資、博通/OpenAI"Jalapeno"項目以及甲骨文/輝達GPU融資近期相繼啓動,合計規模約達1500億美元,加上"APCHIP 1.0"尚未完成的逾200億美元,供給壓力已在集結。

更值得關注的是衝擊方向的轉變。此前AI相關久期供給主要集中在長端TMT類股,而GPU與TPU因折舊周期較短,未來發行將集中在7年期及以內。高盛估算,2027年這部分供給將達2750億美元,屆時區域銀行、公用事業公司和工業企業在滾動5年期債券時,將與OpenAI的GPU貸款直接爭奪同一批保險資金,預計信用曲線將趨於平坦。

在需求端,目前主要購買者為保險公司。Papai指出,部分保險機構對這類紙面的信心,部分來自於相關公司的股票市值。這意味著,一旦股價出現波動,信貸邏輯的基礎將隨之動搖。

一旦進入2027年,AI供給機器將攜1500億美元晶片債務重返市場,由信用分析部分依賴發行人股票市值的保險公司承接,而參與安排的銀行則拒絕自持。Papai明確表示,這輪行情的有效期是"直到2027年AI供給臨近之前"。聖誕節或許會帶來利差縮小,但帳單將在一月送達。 (華爾街見聞)