在後摩爾時代，AI大算力晶片驅動HBM、Chiplet異構整合快速迭代，TGV玻璃基板被視作下一代高端封裝載板重要路線。國內封裝基板龍頭安捷利美維AKM已經明確將玻璃基板納入企業中長期戰略，依託上海研發先行、廈門基地落地產線的模式，推進樣品認證到中試的全流程佈局，加速追趕海外同行的技術進度。
從公開資訊來看，安捷利美維的玻璃基板研發起步於上海研發中心，前期重點完成TGV玻璃基板基礎工藝開發，已經面向全球AI晶片客戶送出認證樣品。現階段樣品尺寸集中在85‑100mm規格，採用9‑2‑9堆疊結構，企業同步推進120mm規格產品開發，目標服務GPU、HBM相關算力封裝市場。公司已經申請多項玻璃芯板、玻璃通孔相關發明專利，覆蓋玻璃通孔製備、高密度重布線等核心工藝環節，夯實技術專利壁壘。
生產產線層面，安捷利美維計畫在廈門高端載板基地內部建設玻璃基板專用產線，廈門基地整體項目總投資65億元，重點佈局FC‑BGA、類載板等高階封裝基板，玻璃基板產線作為前沿研發中試類股嵌入整體園區規劃之中。不同於傳統有機載板，玻璃基板產線涉及微孔加工、PVD沉積、通孔電鍍、精密佈線等全新工藝環節，公司將復用自身在mSAP半加成法、高密度布線的製造經驗，降低工藝轉化門檻。廣州南沙30億元先進封裝超級工廠，將承擔部分可靠性驗證、模組整合配套工作，形成研發‑中試‑驗證跨基地協同模式。
資本層面，國家大基金三期入股安捷利美維，為公司高端載板以及玻璃基板前沿技術研發提供資金支撐，公司每年保持8%左右的研發投入佔比，保障TGV項目持續迭代推進。對比海外新光電氣、康寧等企業，國內玻璃基板整體尚處於中試與客戶認證階段，距離大規模量產仍有良率、翹曲控制、通孔金屬化可靠性等諸多挑戰。安捷利美維選擇先做客戶樣品認證，再視市場反饋推進產線擴產，採取較為穩健的產業化節奏。
行業分析表示，安捷利美維本身是國內少數具備FC‑BGA高端載板製造能力的本土廠商，原有有機載板客戶資源可以平滑匯入玻璃基板業務。如果TGV產品順利完成客戶端驗證，公司將實現有機載板與玻璃基載板雙線平行，切入AI算力封裝的高價值賽道。但玻璃基板市場尚未大規模起量，技術迭代、下遊客戶匯入進度仍存在不確定性，後續產線建設、量產節點仍以企業官方公告為準。(TGV玻璃基板前沿)