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黃仁勳算了一筆經濟帳,輝達決定用“預製工廠”搶回資料中心工期

美股艾大叔
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輝達推出 DSX POD 預製化資料中心方案,將安裝週期從 6 個月縮短至 14-30 天,旨在極大化算力變現速度。針對環境與能耗,推出封閉式液冷與 DSX Flex 自動電力調配技術以符合 ESG 趨勢。在供應鏈端,輝達與三星電機、Amkor 等夥伴合作,計畫在未來數年內將基板與封裝產能大幅提升。此外,黃仁勳定義「物理 AI」新戰場,透過 Hyperion 平台推動 Robotaxi 標準化,並與 Agile 合作開發人形機器人,致力於將 AI 深度整合至電信、交通與工業設備中。


近期股市AI類股震盪劇烈,輝達(NVDA.O)CEO黃仁勳在歐洲的訪問持續一周後,台北時間10月21日在柏林的GTC演講成為最受矚目的部分。外界關注輝達會推出什麼新產品或技術、能否刺激AI基礎設施建設繼續進行。

答案揭曉:輝達要用一個叫做DSX POD AI的工廠參考設計,像集裝箱一樣放到資料中心,不用花費數月時間安裝,讓資料中心更快開始賺錢。

這是輝達重點針對歐洲市場的產品,也面向全球其他市場。另一個重要資訊黃仁勳並未在演講中重點提及,但輝達很快發了新聞稿,宣佈擴大供應鏈產能。

黃仁勳演講結束後,美股10月21日盤前,輝達漲超1%。

讓計算節點預安裝好

輝達將計算系統的整合度進一步拔高,這次推出的是一款預安裝好的參考設計產品。

Vera Rubin DSX POD幾乎是在供應鏈已整合好的系統,含約1000萬個零部件,重約2.8萬公斤,內部包含長20公里的銅纜、3500根線纜和17公里長的Scale-Out(橫向擴展)網路。在交付前,它已完成接線和測試,裝進集裝箱,可通過公路運輸。

黃仁勳說,原來輝達做NVLink72,把整機架放到供應鏈裡裝配,已是在規模化製造超級電腦。但即便如此,當這些機架系統運到站點,現場裝配時間長依然可達6個月,通常也要4~5個月。“僅Scale-Out用Spectrum-X接線就長達17公里,這是個瘋狂的數字。”他解釋,DSX POD交付後則不需要布線,可以一個月左右完成裝配,短的話14天。

“這會加快歐洲建設基礎設施的速度。”輝達超大規模與高性能計算副總裁Ian Buck(伊恩·巴克)向第一財經等媒體解釋,這款產品按全球部署設計,近期面臨的機會點是歐洲等地AI工廠部署。它面向吉瓦級資料中心之外百兆瓦級資料中心的需求,用於快速補上產能。

黃仁勳算了一筆經濟帳:每吉瓦資料中心的建造成本約500億美元,預期每年帶來數百億美元收入。假設每年產生400億美元收入,若因裝配晚了三個月,將少100 億美元收入。加快裝配速度可以減少躺在資料中心裡的閒置算力,這是對全球供應鏈和建設資料中心方式的重構。

輝達還回應了外界關於資料中心用電、用水量大的擔憂。

黃仁勳發佈了全端AI工廠參考架構DSX。該架構為封閉式循環液冷,用45度溫水冷卻GPU,不通過蒸發來冷卻。據介紹,在2吉瓦規模下,每天可省下5400萬升水,相當於18萬戶家庭的日用水量。

輝達還推出新技術以動態分配電力,降低資料中心總用電量。Ian Buck稱,在用電尖峰或電網需回收電力時,DSX資料中心可以自動把電讓出來,“想像球賽中場休息時,全英國的人同時按下燒水壺,電網瞬間多出1吉瓦負荷。今天可能還要人工管理,電網打電話請求資料中心調配,而DSX Flex技術可以實現自動化。”

“我們必須把資料中心看成電網營運商的合作夥伴,而不是電網耗電大戶。”Ian Buck告訴第一財經等媒體,這套機制正在多地生態夥伴、雲服務商中落地,這是輝達擴大AI工廠規模的重要一環。業界也在探索電網與資料中心反向供電,Meta近期提出的方案意在分配、最佳化用電,與輝達的思路有相似之處。

黃仁勳此次柏林演講還回應了另一個備受關注的問題,即AI安全。此前業界關於AI安全的恐慌,一度成為AI類股個股下跌的背景。

“在講怎麼讓智能體有用之前,最重要的是必須確保智能體安全。”黃仁勳稱。輝達推出OpenShell安全執行階段系統。Anthropic則與輝達合作,打造Claude模型的OpenShell智能體。

輝達企業AI副總裁Justin Boitano(賈斯汀·博伊塔諾)向媒體進一步解釋,目前大部分關於安全的討論都集中在AI模型,包括模型對齊和模型護欄,但模型本身無法被訓練到理解每家企業、每個政策。智能體系統的安全與治理不能只依賴模型,控制必須貫穿整個智能體棧。將智能體工具執行放在OpenShell沙箱裡,可以讓智能體只拿到需要的那部分權限。

面向智能體應用,輝達此次還推出Kumo開源模型和Agent Knowledge Foundation(智能體知識底座)。

擴大供應鏈產能

黃仁勳演講時,輝達發了一份新聞稿,宣佈與供應鏈合作以擴大產能。擴產的消息,意味著在近期股市AI類股震盪的背景下,輝達仍押注需求擴大。

輝達宣佈,三星電機加入輝達的基板供應鏈,計畫通過IBIDEN、三星電機和欣興電子的合作,未來三年推動基板產能提升2.5倍;先進封裝方面,輝達和Amkor計畫擴大在韓國的先進封裝能力,到2028年底Amkor將把先進封裝產能提高300%以上;測試方面,京元電子將在美國建設新廠,輝達為其提供11億美元的產能預留預付款,輝達預計半導體測試總產能到2027年將翻倍。

CPO(光電共封裝)產能也在擴大。黃仁勳展示了Spectrum-X,稱這是全球首個量產的CPO產品。他現場比劃,雷射如何穿過光學器件連到晶片上。輝達稱,合作夥伴矽品精密的目標是到2027年中把用於CPO的光引擎產能提高15倍,到2028年底再翻一倍。

擴大產能的同時,黃仁勳還重點談到物理AI,包括電信基站、自動駕駛和機器人。他預測,未來每一家電信營運商的網路,未來都會演變成一個分佈式AI網路。AI將改變做電信的方式,極大提升頻譜效率。他還透露,上周輝達與諾基亞在T-Mobile網路上打通了第一通商用電話,一旦做到這一點,就可以在上面疊加AI。

出貨量最大的物理AI應用則是自動駕駛。“每家車企都希望把自己的車納入計程車車隊。今天有Uber、Bolt、Grab等,還會有 Robotaxi(自動駕駛計程車)接入,但不會只來自一個品牌。”黃仁勳稱,假設全世界每年出行距離約1兆英里,按每英里經濟價值1到2美元計算,其中相當一部分將會跑在Robotaxi上,這是一個巨大的機會,但極其碎片化。

輝達的方案是建立行業標準並與生態合作,造一支所有人都能接入的巨型虛擬車隊,依託多層的方案和技術。Bolt和Lucid、梅賽德斯-奔馳、大眾商用車等廠商已在使用輝達面向L4級自動駕駛的標準平台Hyperion。

機器人方面,輝達宣佈與機器人公司Agile合作推出人形機器人參考平台Agile ONE SN,預計明年第一季度交付,用於推進前沿人形研究與開發。

在接受採訪時,機器人與邊緣計算副總裁Deepu Talla(‌迪普·塔拉)表示,就像自動駕駛汽車走到技術拐點一樣,同類物理AI技術也開始在邊緣場景被採用,例如局部移動與導航、自主移動機器人、在非結構化環境裡作業的巡檢機器人。算力部署則呈現混合的狀態,可能用到邊緣算力、工廠本地算力和雲算力等,預計物理AI的部署會開始起飛,歐洲部署已非常激進。(第一財經)