分享味之素（Ajinomoto）2026 年 6 月 30 日的電子材料業務說明會，主講人是其子公司味之素精細技術（Ajinomoto Fine-Techno，簡稱 AFT）的社長，檔案後面附帶味之素集團業務與財務概況，以及 2023 年 IR Day 的智慧財產權戰略材料。
ABF 全稱 Ajinomoto Build-up Film，1999 年推出，是用於邏輯晶片封裝基板層間的絕緣薄膜。它在這一細分市場的份額長期保持在 95% 以上，客戶覆蓋 PC、伺服器、網路裝置、AI 加速卡與遊戲裝置。
報告主要內容
市場背景
材料引用 WSTS 2026 年 6 月的預測，邏輯 IC 市場 2026 年約增長 37%，2027 年約增長 27%，增長主要來自 AI 需求。味之素特別指出，AI 正從訓練轉向推理，推理更看重響應速度與功耗，CPU 與 ASIC 的用量因此上升，帶動封裝基板在數量與性能兩個維度同時放量。
封裝變大，用量跟著漲
ABF 的用量與封裝基板的尺寸和層數直接相關。材料給出的演進路徑是：PC 時代約 70 毫米見方、3 層；HPC 封裝升級到 9 層；面向 AI 的 2.5D 封裝約 100 毫米見方、11 層；3D 封裝約 120 毫米見方、13 層；2031 年展望將進一步增大與增厚。AI 伺服器裡 CPU、GPU、ASIC 密集堆疊，每個封裝基板都要用到 ABF，用量隨之放大。
商業模式與盈利水平
ABF 按客戶定製開發。從研發起步階段就與客戶共同設計規格，性能與價格同步敲定，形成所謂的協同共創模式。支撐這套模式的是一套高速開發體系：研發、技術、生產、銷售各部門聯動，並用材料資訊學（MI）加速配方設計，公司還在內部復刻了客戶的細線路工藝與可靠性評估流程。
高附加值新品佔比提升推動了利潤率。功能性材料業務的利潤率從 FY2018 的約 30% 提升到 FY2025 的超過 50%，公司稱 FY2026 開局好於年初預期。
產能佈局
味之素只自制清漆（varnish）這一核心原料，塗布與冷凍倉儲環節外包。生產以川崎（研發與小批次）和群馬（量產）兩地為主，群馬新廠 2025 年投產，2023 至 2030 年投資預算為 250 億日元。面向 2030 年後的需求，公司 2026 年 5 月宣佈在岐阜縣可兒市購地建設第三個基地，計畫 2032 年投產，設計產能與群馬相當，同時承擔供應鏈風險分散的作用。
面向下一代封裝
材料用較多篇幅講了 CPO（共封裝光學）。思路是把光引擎與 ASIC 放進同一封裝，大幅縮短電互連距離，從而降低功耗並提升速率。味之素計畫把 ABF 積累的配方設計能力延伸到聚合物光波導，並配套提供用於光引擎粘接與光纖耦合的粘接劑、塑封材料。此外還有 ABF-RCC（銅箔一體化）、低膨脹塑封料、磁性材料等周邊產品線。
報告頁面摘選（共105頁）
(銳芯聞)