10月20日，瀾起科技發佈2026年三季度業績預告，財務部門初步測算，預計三季度營業收入約20.79億元，同比增長約46.0%；歸屬於上市公司股東的淨利潤預計為12億元至13億元，同比增幅153.6%至174.7%，上年同期淨利潤為4.73億元。
互連類晶片產品線預計銷售收入約20.47億元，同比增長約49.3%，毛利率為68.0%至68.5%，同比改善約2.31至2.81個百分點，公司預計四季度該產品線需求將進一步提升。
10月18日，獨立董事程玉華提議以自有資金回購A股3億元至5億元，股份擬用於員工持股計畫或股權激勵，議案將於10月29日提交董事會審議，程玉華在提議時未持有公司股份。
瀾起三季度業績提速的直接來源，是DDR5記憶體介面晶片產品結構向更高子代的持續遷移。
三季度DDR5第三、第四、第五子代RCD晶片出貨佔比進一步提升，高世代產品的價格優勢帶動了毛利率的同比改善。
作為參照，公司2026年上半年互連類晶片銷售收入為31.11億元，同比增長26.4%；第二季度互連類晶片毛利率達69.3%，三至四子代產品出貨佔比已突破50%，產品結構升級效應持續在財務資料中體現。
從產品功能看，RCD晶片（寄存時鐘驅動器）在伺服器記憶體系統中對來自記憶體控製器的地址、命令、時鐘、控制訊號進行重新寄存和驅動，確保多記憶體模組掛載下高速訊號的穩定傳輸，是每根伺服器記憶體模組的必配器件。
9月底，瀾起正式宣佈DDR5第五子代RCD05量產，速率達8000MT/s，較第一子代4800MT/s提升約66.7%，相容英特爾和AMD下一代伺服器平台；同期第六子代RCD06已完成送樣，速率為9200MT/s。
JEDEC公佈的DDR5記憶體介面晶片規劃共六個子代，支援速率從4800至9200MT/s依次遞進，瀾起量產端已覆蓋至第五子代。
值得注意的是，Rambus在2024年四季度已率先推出DDR5第五子代RCD，在時間上早於瀾起。
在競爭格局上，全球具備DDR5 RCD量產能力的企業僅有瀾起、瑞薩電子和Rambus三家，三家合計市佔率超過93%，據公司公告，瀾起以超過50%的份額居首，主要客戶三星、SK海力士和美光在全球DRAM市場合計份額超過95%。
瀾起是JEDEC董事會成員，主導DDR5 RCD系列晶片規範的制定，使產品開發方向可在標準定義早期即與主流CPU和記憶體廠商同步。
記憶體介面晶片從研發到經主流客戶完成驗證的周期較長，下游大客戶對供應商的技術穩定性和供貨能力要求嚴格，新進入者在中短期內較難實質性改變現有格局。
需求端，瀾起在9月接受機構調研時指出，AI工作負載向推理端和智能體遷移的趨勢正推動AI伺服器中CPU與GPU配比持續提升，進而帶動記憶體模組整體需求增長。
新一代伺服器CPU將把記憶體通道數從現有8至12個提升至16個，可配置記憶體模組數量上限隨之擴大。
JEDEC同步推進DDR6記憶體互連標準，預計單根DDR6 RDIMM將配備更多介面晶片，進一步提升單模組價值量，上述三個層面共同為互連類晶片中期需求提供支撐。
瀾起業績改善的背面，是一個尚未收尾的外部變數。
今年7月15日，韓國首爾中央地方檢察廳對瀾起科技、瑞薩電子和Rambus的韓國辦公室同時展開搜查，三家公司涉嫌串通記憶體介面晶片價格，由於三家合計掌握全球絕大部分市場份額，高度集中的市場結構在反壟斷監管層面本屬重點關注範圍。
事件發酵三天內，瀾起A股從275元下探至182.36元，A股與港股市值合計縮減約2000億元。調查當晚，公司公告經營正常，並同步披露上半年淨利潤同比增幅63.9%至81.2%的業績預增及3億元至6億元的股份回購計畫。
截至9月底，公司已累計回購208.80萬股，動用資金4.10億元，其中9月單月使用2.27億元，調查目前仍處初期階段，時間周期和最終影響範圍尚無定論。
盈利結構方面，2026年上半年歸母淨利潤19.97億元，扣非淨利潤13.22億元，差額約6.75億元，非經常性損益在利潤中佔有相當比重。
三季度預告中，扣非淨利潤預計為9.50億元至10.50億元，若後續相關收益減少，淨利潤增速可能縮小。估值層面，截至9月底收盤，公司PE（TTM）約80.33倍，動態PE約61.81倍，PB約11.60倍。
記憶體介面晶片的競爭重心正在向MRDIMM（多路復用雙列直插記憶體模組）方向轉移。
相較傳統RDIMM配備單顆RCD晶片，MRDIMM採用"1顆MRCD+10顆MDB"套片方案，瀾起在投資者關係活動中表示，套片價值量顯著高於傳統單顆RCD，用量提升將推動市場進一步擴容。
瀾起是全球兩家DDR5第一子代MRCD/MDB供應商之一，2025年推出第二子代產品，支援速率為12800MT/s；2026年上半年進入規模試用，出貨量顯著增加，同期完成第三子代工程樣片流片。
然而，瑞薩電子於今年7月30日已發佈支援16000MT/s的第三子代MRDIMM晶片組，在速率指標上取得一定領先。MRDIMM大規模出貨需等待支援該規格的新一代CPU於明年量產，目前這條產品線對營收的實質貢獻有限。
CXL方向，瀾起今年完成了CXL 3.2 MXC試產，三星新一代CXL記憶體擴展模組已匯入瀾起MXC方案，預計於2026年下半年進入小批次交付，瀾起在該細分市場全球市佔率約為92%。
據市場研報，全球CXL元件市場規模預計從2026年約21億美元增長至2028年約158億美元，但瀾起方面預計CXL要到2027年才進入規模商用。
Marvell在今年一季度完成了對CXL交換晶片廠商XConn的收購，博通、瑞薩等廠商也在推進各自佈局，CXL賽道的競爭格局較DDR5更加分散，瀾起能否在新賽道延續DDR5時代的市場位置，仍需觀察。 (AI矽基未來)