AI 算力最硬的一道工序，和它卡住的三樣東西
核心摘要
CoWoS 不是一顆晶片，它解決的是晶片能不能拼到一起的那道工序。
關於它的稀缺性，外界已經講了很多遍，但講錯的地方比講對的多。最常見的三個誤讀：把 CoWoS 當成行業通用詞—其實它是台積電的專有工藝名；把“產能不足”當成唯一矛盾—真正的瓶頸正在往前移；把台積電的份額說成 85%—換個分母，這個數能變成 14%。
這篇只想把三件事講清楚：CoWoS 到底難在那，錢主要花在那一段，以及 2027 到 2028 年，最可能卡住的會是什麼。
我的判斷是：最硬的一關不在封裝廠，在味之素的 ABF 膜和 Besi 的混合鍵合機。
目錄
01 為什麼現在要談 CoWoS
02 CoWoS 到底是什麼
03 產業鏈：誰在給台積電供貨
04 錢花在那
05 格局：三個"份額"和兩種誤讀
06 往後看三年
07 結論
01. 為什麼現在要談 CoWoS
一個翻了三倍還缺貨的產能
2024年底，台積電CoWoS月產能大約3.5萬到4萬片；2025年底是7萬到7.5萬片；2026年底，按高盛和台媒的口徑，各家給到的數是12萬到13萬片。
兩年，三倍多。
可缺口還在。高盛對2026年的測算是供需缺口在10%到20%之間；2025年年中，這個缺口一度超過30%。
這事有點怪：一家公司把產能翻了三倍，客戶還在排隊。排隊不是因為台積電不肯擴產，而是擴產被幾樣更上游的東西摁住了。價格也在動——2026年CoWoS報價漲了10%到20%，台積電和日月光都漲了。
三樣東西卡住了擴產
一、矽中介層的面積。CoWoS-S 用一整片矽做中介層，面積受光罩限制，單片光罩 858 平方毫米。靠拼接勉強做到 3.3 倍，約 2,700 平方毫米，基本是 S 路線的天花板。H100 的中介層就在 2,500 平方毫米這個量級，已經貼著上限走。
二、大尺寸中介層的良率。2,500 到 2,700 平方毫米的矽中介層，晶圓良率只有 60% 到 70%（Silicon Analysts，2026）。這個數和"組裝良率 98% 以上"不矛盾：後者是把做好的中介層裝起來，前者是中介層本身做十片廢三片。
三、ABF 載板。高盛 2026 年 2 月測算：缺口 2026 下半年 10%，2027 年 21%，2028 年 42%。這條曲線是三者裡最陡的。
三樣的難度不一樣。中介層面積是工程問題，台積電一年推一代在解；良率是時間和經驗問題；ABF 載板是產能和材料問題，擴產按年算，而且被一家日本公司卡著。
02. CoWoS 到底是什麼
兩段工藝，三條路線，一場面積競賽
CoWoS 拆開是兩段。CoW 把邏輯 die 和 HBM 堆疊鍵合到中介層晶圓上，難點是精度——微凸塊間距 40 到 50 微米，CoWoS-L 要求做到 40 微米以內。WoS 把帶 die 的中介層切下來，鍵合到 ABF 載板上。
為什麼要這麼麻煩？因為 HBM 和 GPU 之間的走線太密，用傳統基板走不通。頻寬要求越高，中間那塊"板"就越重要。
三條路線橫向對比
CoPoS：把圓片換成方板
12 吋圓片的面積利用率大概 57%，做方形面板能到 87% 以上（SemiHub 口徑；另一說圓片不足 70%、面板 90% 以上）。
台積電的CoPoS走這條路：310×310 毫米面板，2026 年第一條實驗線建在子公司采鈺，2027 年中試產，2028 年底到 2029 年初量產，基地在嘉義 AP7 的 P4 和 P5。第一家客戶是輝達。
玻璃基板是配套的一環。台積電跟 Ibiden 加群創聯合開發"玻璃上下搭配 ABF"的三層結構。玻璃的好處是翹曲小：實測翹曲改善 16%，熱膨脹係數降 19%。這條線的意義不在 2027 年，是 2029 年之後的產能解法——當單顆封裝面積到 8,000 平方毫米以上，圓片的邊緣浪費會變成主要成本。
03. 產業鏈：誰在給台積電供貨
五個環節，五套人馬，一條看不到出口的隊
裝置：五個環節，各有一批人
鍵合是價值最高的一段。ASMPT 在 TCB 上佔 27% 到 28%（2025 年產業調研），是 CoWoS 的 C2S 主供；Besi 在混合鍵合上佔 67%（觀研天下）到 75%（dcf-analysis），SoIC 那條線繞不開它。K&S 主要供 OSAT 側產線。
減薄切割是 DISCO 的地盤，70% 到 80%。但要注意口徑：這個數包含切割、減薄、耗材和服務。只看"晶圓減薄裝置"單一品類，Market Intelo 給的是 22.3%。兩個數差 3 倍多，不能互引。
量檢測是 KLA、Onto、Camtek、Unity-SC、Nova 五家分。Onto 加 Camtek 合計約佔 65%。CoWoS 要求全片凸塊高度一致性正負 2 到 3 微米，2D 檢測做不到，必須上 3D 量測。
刻蝕和電鍍是前道五巨頭降維。Lam 的 Syndion 做 TSV 深矽刻蝕，Sabre 做銅電鍍；應用材料的 Kinex 平台跟 Besi 有股權合作；TEL 在塗膠顯影上是全球龍頭。
有個容易搞混的點：HBM 專用 TCB 是另一套格局。韓美半導體佔 71.2%，SEMES 13.1%，ASMPT 只有 5.6%。ASMPT 的強勢區在邏輯側，不在記憶體側。把這兩個數混著用，會得出完全錯誤的結論。
國產裝置：按"有沒有收到錢"分，不按"有沒有概念"分
有可核驗收入
盛美上海 2025 年先進封裝濕法裝置收入 3.37 億元（+37.04%）｜拓荊科技 2025 年鍵合收入 1.36 億元（+42%）
有訂單、金額未披露
華海清科（減薄、劃切、邊拋持續獲單）｜中微公司（TSV 刻蝕重複訂單，2026 年訂單增速上修至 50% 以上）｜芯源微（後道塗膠顯影出貨超百台套，供貨台積電為券商與媒體口徑）｜精測電子
裝置已開發、無量產收入
邁為股份（臨時鍵合/解鍵合已開發完成，封裝收入未單列）｜北方華創（2026 年 10 月 4.046 億元收購諾合鍵維，稱國內首家 D2W 混合鍵合通過量產驗證）
說一句不客氣的：沒有一家 A 股公司披露過"CoWoS 專線訂單"。所有"進入台積電 CoWoS 供應鏈"的說法，目前都停留在券商研報和媒體轉述層面。
材料：ABF 卡了兩層
第一層是膜。味之素一家佔 ABF 膜 95% 以上（積水化學約 5%）。第三工廠要到 2032 年才竣工，在那之前產能鎖死在 200 萬平方米每月。2025 年上半年漲價 20%，2026 年三季度再漲 30%，累計 50%。
第二層是載板製造。前五家佔 74%（2024）到 80% 以上（2026）：Ibiden、Shinko、AT&S、欣興電子、南亞電路板。中國大陸份額約 4%。
這兩層的關係要分清：深南電路、興森科技做的是載板製造，不是膜。膜還在味之素手裡。華正新材的 CBF、蓮花控股收購的 NBF 是替代路線，但都還沒進 high-end 認證。
矽中介層目前基本是台積電自產。第二供應商在起：跟 GlobalFoundries 簽了 20 億美元、5 年的長約，2028 年上半年放量；聯電從 3,000 片每月往 6,000 片每月擴。
04. 錢花在那
一顆 H100 的 750 美元，和兩個不能混用的數字
三個佔比，先記住它們的分母
矽中介層佔 CoWoS-S 封裝成本的 50% 到 70%（590 到 800 美元，Silicon Analysts，2026）。這是最大的一塊，也是 S 路線貴的根源。中介層要用前道 65/45 奈米級工藝做，還要打 TSV、填銅、做 CMP——本質是把一座小晶圓廠塞進封裝廠。
ABF 載板佔 CoWoS-L 封裝總成本的約 40%（淘股吧深度研報、Silicon Analysts）。注意這是 L 的口徑。L 把矽的用量壓下來了，載板佔比就上去了。這也解釋了為什麼 ABF 缺口會直接傳導到 B200 的成本。
台積電先進封裝營收佔公司總營收 8%（2025），2026 年"略高於 10%"（公司 CFO 口徑）。拆到 CoWoS 單項，2024 年 26.29 億美元、2025 年 70.86 億美元（東北證券測算）——這兩個數是券商拆的，不是公司披露的。按 2025 年營收 1,224.2 億美元算，CoWoS 佔 5.8%。
5.8% 是個關鍵數字。市場給"CoWoS 概念"的估值彈性，跟這個 5.8% 是不匹配的。
一個 60% 的差額，和它為什麼重要
國盛證券給的 CoWoS-S 單顆成本是 1,200 美元以上。SemiAnalysis 給 H100 是 750 美元。差 60%。
我傾向 750。原因：國盛那個數大機率把良率損失和基板分攤都算進去了，SemiAnalysis 是把 test 和 assembly 單列的純封裝加工費。兩個數都對，但分母不同。在文章裡唯寫一個，會誤導人。
順帶說，矽中介層的晶圓良率是 60% 到 70%（2,500 到 2,700 平方毫米），封裝組裝良率是 98% 以上。兩個數字經常被混起來引用，乘起來才是真正的綜合良率，大約 64%。
真正卡脖子的兩個點，都不在光刻機上
ABF 膜，味之素 95% 以上。典型的"不起眼但繞不過"：ABF 是絕緣膜，做載板必須用。替代路線走了很多年，CBF、NBF 都在試，high-end 認證一直沒過。新廠 2032 年才投產，這六年裡供給是剛性的。
混合鍵合裝置，Besi 67% 到 75%。這條更重要，因為它決定 3D 那條線能不能走通。凸塊間距一旦做到 10 微米以下，TCB 會產生 IMC 可靠性問題，必須換混合鍵合。而 HBM4 階段 SK 海力士偏保守，混合鍵合推到 HBM5（2029 年後），TCB 的壽命被拉長了——這對 ASMPT 是好消息，對技術演進是拖慢。
國產在這兩個點上都很薄。混合鍵合裝置國產化率不到 5%。
05. 格局：三個"份額"和兩種誤讀
同一個台積電，90%、85%、14%
這個問題有三個答案，都對。
按領先邊緣 CoWoS 類產能算，90% 到 95%。按 2.5D/3D 封裝營收算，85% 以上（中投產業研究院）。按 Yole 含 CIS-TSV 的全口徑算，2023 年只有 14%——因為 Sony 靠圖像感測器佔了 58%。
第三個數字最容易讓人愣一下。原因很簡單：手機攝影機的圖像感測器也用 TSV 做堆疊，量極大，單價低，把整個分母撐大了。所以"台積電佔 85%"這句話，不加限定詞就是錯的。
追趕者：三個人，三種問題
Intel 走 EMIB，不做整片中介層，只在基板裡嵌局部矽橋。好處是便宜、可做大，壞處是互連密度不如整片矽。2026 年拿到 Google TPU 和聯發科的訂單，這是實質進展。但問題是產能和代工信譽——客戶願不願意把最先進的 AI 晶片交給一個自己也在做晶片的公司，這個問題一直沒解。
三星 的 I-Cube 技術不差，但至今沒有規模化的外部大客戶。三星同時做記憶體、代工、封裝，客戶會擔心技術外溢。這是結構性問題，不是技術問題。
OSAT（日月光、Amkor、力成）做的是"類 CoWoS"，主要接二線 AI 晶片和中階 HPC。日月光 2026 年資本開支 91.8 億美元（另一口徑 105 億），LEAP 先進封裝營收目標 32 億美元。Amkor 亞利桑那的廠 2028 年上半年投產。
中國：兩頭強，中間弱
中低端強：傳統 FC、基礎 FOWLP、部分 Chiplet，國產滲透率 45% 到 50%。高端弱：2.5D/3D 只有 5% 到 10%。裝置更弱：混合鍵合國產化率不到 5%，量檢測整體不到 5% 到 10%。
差距按環節算：扇出 1 到 2 年，2.5D 2 到 3 年，3D 3 到 4 年，HBM 3 到 5 年，混合鍵合 3 到 5 年。
具體玩家：長電科技 2025 年營收 388.71 億元，先進封裝 270 億元；通富微電 279.21 億元；華天科技 172.14 億元。盛合晶微 2025 年營收 65.21 億元，國內 2.5D 市佔 85%——這個 85% 是國內口徑，不是全球。
有個數字值得單獨拎出來：通富微電 2025 年高性能計算及通訊產能利用率只有 78.88%（公司披露）。擴產公告發了很多，產能沒跑滿。這說明"擴產"和"需求"之間還有距離，裝置廠的收入確認要滯後 12 到 24 個月。
第二供應商：裂縫已經出現
台積電一家獨大的局面，2028 年之前不會變。但有個動作挺有意思：台積電自己開始外采矽中介層——跟 GlobalFoundries 簽 20 億美元 5 年長約，2028 年上半年放量。
全球最不缺中介層產能的公司，去外面買中介層。說明需求已經到了它自己擴不過來的程度。聯電的產能從 3,000 片每月擴到 6,000 片每月，Intel 拿下了 Google，三星還在等第一個大客戶。對二級供應商來說，2028 年是個窗口；但那之前，談"替代台積電"沒有意義。
06. 往後看三年
2026 看漲價，2028 看 ABF
短 / 中 / 長期
短期（2026–2027）：漲價和缺口並存。CoWoS 報價漲 10% 到 20%，ABF 膜累計漲 50%，ABF 載板缺口從 10% 走到 21%。產能這邊 2026 年底 12 到 13 萬片每月，2027 年底各家給 17 萬到 26 萬片——區間寬得離譜，說明沒人真的知道。
中期（2028–2030）：CoPoS 量產，玻璃基板起來。CoPoS 2027 年中試產，2028 年底到 2029 年初量產，嘉義 AP7，首客戶輝達。面板級的意義是把面積利用率從 57% 拉到 87%，這在 8,000 平方毫米以上的封裝上是決定性的。玻璃基板 Intel 已量產，三星 2027 年下半年，Absolics 2027 年，DNP FY2028。TGV 良率和跟 ABF 的貼合工藝是兩道檻。
長期（2030+）：面板級和 CPO。SoW-X 那條線是 40 倍光罩、晶圓級、64 顆 HBM，2027 年量產目標，單封裝算力比 2026 年提升約 48 倍。CPO 走獨立平台 COUPE，不取代 CoWoS 而是疊在上面：2026 年量產元年，200 Gbps 微環調製器，功耗效率提升 4 倍，延遲降 90%。
溢出環節：按確定性排，不按想像空間排
ABF 載板 —— 最確定，2028 年缺口 42%
玻璃基板 —— 2027 到 2028 年，TGV 良率是關鍵
3D 凸塊量檢測 —— 強制項，Onto 份額 27% 往 42% 走
臨時鍵合膠與 PSPI —— 薄晶圓搬運耗材，跟產能線性增長
CPO 光引擎 —— 2026 量產元年，2028 年後放量
液冷 —— 單封裝功率往上走，風冷到 2028 年大概不夠用
國產替代：錢在進來，收入在等
大基金三期 3,440 億元，70% 投裝置和材料，30% 投先進封裝和 AI 記憶體。首單裝置項目給了拓荊鍵科 4.5 億元（持股 12.71%）和芯碁建科 4.5 億元。
但錢進來和收入出來之間，隔著客戶驗證。這個周期是 12 到 24 個月。判斷一家公司是不是真在這個鏈上，別看它公告裡寫了什麼，看它年報裡先進封裝收入那一欄有沒有數字。
07. 結論
三句話，三個判斷，三個誤讀
一句話總結
CoWoS 的稀缺不是"產能不夠"，是"能做大面積的產能不夠"。而做大面積又被三樣東西摁著：矽中介層的面積上限、大尺寸良率、ABF 載板供給。三樣裡最硬的是第三樣。
判斷一：2026 到 2027 年看漲價，2028 年看 ABF。2026 年 CoWoS 漲價 10% 到 20%，這是確定的。2027 年缺口可能擴到 21%，取決於二線擴產。2028 年 ABF 缺口 42% 是個硬數字，因為味之素的產能鎖到 2032 年。這條曲線比 CoWoS 產能曲線更陡，也更難解。
判斷二：國產替代的勝負手在裝置和載板，不在封測廠。封測廠（長電、通富、華天）營收體量大，但高端 2.5D 只有 5% 到 10%，短期上不去。真正在動的是裝置：盛美 3.37 億元、拓荊 1.36 億元，數字小但增速在 37% 到 42%。載板是更大的空間，但 ABF 膜這一關繞不過。
判斷三：所有"CoWoS 概念"的估值彈性，和 5.8% 這個數字不匹配。CoWoS 佔台積電 2025 年營收約 5.8%（券商測算），先進封裝整體佔 8%、2026 年略高於 10%。整條鏈的體量沒有市場想像的那麼大。市場給概念的彈性，給的是"AI 算力無限增長"的預期，不是 CoWoS 本身的收入。
這三個誤讀，比較容易看錯
一、CoWoS 是行業通用詞。它是台積電的專有工藝名。Intel 的對應技術叫 EMIB，三星叫 I-Cube。說"某公司做 CoWoS"，嚴格講是在說"某公司給台積電的 CoWoS 產線供貨"。
二、ABF 載板等於 ABF 膜。深南、興森做載板，膜在味之素手裡。這兩個環節的壁壘差一個量級。
三、HBM 封裝等於 CoWoS。HBM 是 3D 堆疊（TSV 加鍵合），CoWoS 是 GPU 和 HBM 的 2.5D 整合。把 HBM 概念（華海誠科、壹石通、聯瑞）直接對應到 CoWoS，是邏輯跳躍。
行業衍生子賽道
ABF 載板與 ABF 膜 —— 最硬，2028 缺口 42%
玻璃基板與 TGV —— 2027 到 2028 年
混合鍵合裝置 —— Besi 67% 到 75%，國產不到 5%
3D 凸塊量檢測 —— Onto 27% 到 42%
矽中介層第二供應商 —— GF 20 億美元長約
CoPoS 面板級封裝 —— 2028 年底量產
CPO 共封裝光學 —— 2026 年量產元年
TSV 深矽刻蝕與銅電鍍 —— Lam 的地盤 (EconoBytes)