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印度半導體峰會落幕!AI、RISC-V、先進封裝全發力!扶持本土供應鏈!

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英特爾、新思科技、楷登、瑞薩齊聚!
印度半導體峰會落幕,580億盧比投資意向曝光!

《印度時報》標題:Thrust on AI-driven chip design, MSME integration (聚焦AI晶片設計,扶持中小企業融入供應鏈。MSME 指Micro, Small and Medium Enterprises)

印度中央邦(可以類比中國湖北省、不是北京)半導體峰會在該邦重要工業城市印多爾落幕。

10月25日,據《印度時報》等媒體報導,為期兩天的2026印度中央邦半導體峰會(MP Semiconductor Summit 2026)於24日在印多爾落幕。

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本屆大會吸引超過1000名代表參加,包括來自日本、韓國、台灣和瑞典的產業代表。英特爾(Intel)、新思科技(Synopsys)、楷登電子(Cadence)、瑞薩電子(Renesas)、亞德諾半導體(ADI)及泰瑞達(Teradyne)等國際半導體企業參與相關論壇或展示活動。

印度中央邦首席部長莫漢·亞達夫(Mohan Yadav)出席開幕式,印度電子與半導體協會(IESA)及SEMI India負責人Ashok Chandak、中央邦電子發展公司(MPSEDC)董事總經理Anshuman Raj等產業代表參與大會相關活動。

大會公佈,中央邦獲得約580億盧比投資意向,預計創造超過1萬個就業崗位。AI輔助晶片設計、先進封裝、RISC-V、光子技術及本土供應鏈建設成為重點議題。

一、誰來了?英特爾、新思科技、楷登齊聚,AI+EDA成為焦點!

大會圍繞“AI for Chip & Chips for AI”(用於晶片的AI與用於AI的晶片)展開討論,英特爾、新思科技、楷登和瑞薩等企業代表參與相關技術交流。

與會專家指出,人工智慧正在加速電子設計自動化(EDA)發展,尤其是在電路設計、功能驗證,以及功耗、性能和面積(PPA)最佳化等環節,有望縮短部分設計周期。

不過,AI輔助設計仍需要嚴格的人工驗證,特別是高可靠性晶片,必須確保功能正確性、製造可行性及長期穩定性。

對於印度而言,AI與EDA結合具有產業意義。印度擁有晶片設計和軟體工程人才基礎,若能進一步完善EDA工具、半導體IP及驗證生態,有望提升本土晶片設計能力。

二、RISC-V、先進封裝、光子技術成為新方向

除AI晶片設計外,RISC-V、先進封裝、光子技術和量子技術同樣受到關注。

RISC-V開放指令集為處理器和專用晶片設計提供了技術路徑,但實現產業競爭力仍需要完善微架構、軟體工具鏈及應用生態。

先進封裝則被視為提升AI晶片系統性能的重要方向。隨著Chiplet、異構整合和高密度互連技術發展,封裝測試正從傳統後道製造環節向系統級技術平台升級。

本屆大會還討論了化合物半導體國際合作,以及光子與量子技術研發。中央邦政府宣佈計畫建設半導體卓越中心、光子與量子技術卓越中心,支援晶片設計、人才培養和技術創新。

三、580億盧比投資意向,印度加快建設本土供應鏈

中央邦首席部長莫漢·亞達夫在大會期間表示,相關企業提出的投資意向總額約580億盧比,預計創造超過1萬個就業崗位。

當地披露的投資意向涉及Spintronics AI、IndSilica Semiconductors、TouChip、Nanodroids Technology及Lalwala Industries等企業,涵蓋半導體製造、晶片設計和相關科技產業。

與此同時,ADI、泰瑞達以及部分日本企業參與大會展覽,展示半導體測試裝置、雷射、鍵合及光掩模等相關技術。

產業鏈配套成為另一項重要議題。與會代表建議加強本土封裝測試、PCB、特種化學品及工業氣體供應能力,並建設公共測試認證設施和產業叢集。

中央邦電子發展公司還與SEMI India、印度半導體實驗室(SCL)等機構簽署合作備忘錄,推動人才培養、研發合作和產業生態建設。

值得注意的是,580億盧比屬於投資意向,具體項目仍需經過審批、建設和產業化驗證,不能直接視為已完成投資。

四、芯榜觀察:印度半導體戰略正在向完整產業鏈延伸

從本屆峰會釋放的資訊來看,印度半導體發展呈現三個值得關注的方向。

首先,產業重點從吸引封裝測試投資,逐步延伸至AI輔助EDA、RISC-V處理器設計和先進封裝技術。

其次,印度正在加強與國際半導體企業及產業組織合作,希望通過技術交流、人才培養和研發平台建設,提高本土晶片產業能力。

最後,印度開始更加重視半導體材料、裝置、PCB、工業氣體及測試認證等基礎配套,嘗試形成更完整的本土供應鏈。

不過,國際企業參會不代表已經作出本土投資承諾,產業政策與投資意向也不意味著製造能力已經落地。

印度能否真正建立具有競爭力的半導體產業體系,仍取決於後續項目執行、技術驗證、供應鏈成熟度以及長期資本投入。

對全球半導體產業而言,值得關注的變化是:印度正在嘗試從晶片設計人才優勢出發,向先進封裝、製造配套和本土產業生態延伸。 (芯榜)