英特爾下一代14A工藝，正在進入一個非常關鍵的階段。
10月24日，英特爾CEO陳立武參加美華半導體協會活動時透露，目前Intel 14A已經擁有0.5版本PDK，0.9版本即將推出，明年初還將推出1.0版本。
與此同時，陳立武還透露，他已經與AMD CEO蘇姿丰進行過交流，雙方討論了一些潛在合作領域。不過，目前雙方並沒有公佈具體合作項目。
只要沒有官宣與 AMD 的合作，我就當沒有事情發生。我更感興趣的是，Intel 14A正在接近PDK 0.9這個關鍵節點。
PDK 0.9為什麼這麼重要？
PDK，也就是Process Design Kit，可以簡單理解成晶圓廠交給晶片設計公司的設計說明書+工具包。
晶片設計公司需要根據它提供的電晶體模型、設計規則等資訊，真正開始設計晶片。因此，PDK版本越成熟，意味著製造工藝距離真正拿來設計產品越近。
今年早些時候，陳立武就曾把14A PDK 0.9稱為一個關鍵節點，並表示計畫在10月向外部客戶提供這一版本。
現在正是 10月，這次他再次確認0.9 PDK即將到來，說明14A基本還在按照此前路線推進。
這是最牛的地方，我一直說現在的英特爾執行力跟液氮超頻了一樣，賊拉猛就是這個意思。
不過需要注意，PDK 0.9並不等於14A馬上量產。按照英特爾此前披露的路線，14A計畫在2027年下半年進入風險生產階段，2028年進入大規模量產。
14A相比18A，到底升級了什麼？
14A大致上就是 1.4nm 的水平，但它不是簡單把18A繼續縮小。
此前的Intel 18A第一次把兩項重要技術組合起來：RibbonFET和PowerVia。RibbonFET是英特爾的GAA全環繞柵極電晶體技術，PowerVia則把晶片供電網路移到晶圓背面。
到了14A，這兩項技術進一步升級成RibbonFET 2和PowerDirect。
根據Intel公佈的資料，與18A相比，14A在相同功耗下性能預計提升15%～20%，或者在相同性能下降低25%～35%的功耗，同時晶片密度最高提升30%。
14A還有另一個非常重要的變化，那就是會用上High-NA EUV。
Intel此前已經把High-NA EUV列入14A技術路線。這意味著14A很可能成為High-NA EUV真正走向先進晶片大規模製造的重要節點之一。此前也只是拿 18A 練手。
更重要的問題是，誰願意用14A
今年1月，Intel公開表示已經有兩家潛在客戶在評估14A測試晶片，並預計客戶將在2026年下半年到2027年上半年之間做出供應商選擇。
現在這個時間窗口已經到了，到底誰在用呢？
8月份，Intel CFO David Zinsner表示，14A的缺陷密度下降速度超過內部目標，甚至稱這種表現是Intel自22nm以來沒有見過的。更值得注意的是，他表示外部客戶已經開始詢問Intel究竟能夠為他們提供多少14A產能。
陳立武這次又進一步表示，目前已經有多個客戶希望Intel幫助他們擴大業務規模，意思就是，實在不想被台積電的天花板頂著腦袋了。
如果這些說法能夠最終轉化為正式訂單，那麼14A對於Intel的意義就完全不同了。14A簡直就是讓英特爾再次偉大的功臣了。
因為Intel過去先進製程最大的客戶基本就是Intel自己。14A真正需要證明的，是Intel能不能成為其他大型晶片公司的先進製程供應商，就像台積電那樣。
蘋果、輝達、Google都是座上賓了？現在還不能這麼說
最近，關於Intel代工廠客戶的傳聞非常多。
KeyBanc近期管道調查稱，Intel已經獲得包括博通、Google、Microsoft、輝達、蘋果和AMD等公司的部分代工項目，其中不少項目可能最終採用14A。
其中，甚至包括為Google和微軟製造伺服器CPU、為輝達製造遊戲GPU，以及為蘋果製造M系列和A系列晶片等說法。如果這些項目最終全部落地，對Intel Foundry當然意義重大。
但目前，Intel以及這些潛在客戶尚未公開確認大部分相關訂單，只要大家沒有官宣，就當無事發生。
Intel和AMD為什麼也可能真合作？
另一個很有意思的資訊，是陳立武透露自己曾與蘇姿丰討論潛在合作。但目前沒有公佈具體合作方向，老陳是懂怎麼調口味的啊。
事實上，Intel和AMD雖然是CPU市場幾十年的老對手，但雙方合作並不罕見。
2024年，兩家公司就共同成立了x86 Ecosystem Advisory Group，希望推動x86架構和軟硬體生態進一步統一。
最近雙方在AI軟體上的關係也進一步靠近：AMD正在把ZenDNN相關最佳化整合進Intel主導的oneDNN，讓PyTorch在x86 CPU上的AI推理最佳化逐漸形成更統一的軟體路徑。
因此，陳立武所謂的合作可能涉及x86生態、AI軟體、先進封裝、晶圓代工甚至其他方向。 (費曼的AI實驗室)