非記憶體行業的供應商為了拿蘋果的訂單，普遍願意主動打折，換一份長期合同外加品牌背書。但到了 DRAM 這一檔，長鑫記憶體一步不讓。
據產業鏈消息，蘋果今年 8 月前後曾就 LPDDR5X 等移動 DRAM 與長鑫談判，希望拿到低於三大原廠的採購價，被拒。長鑫堅持的報價與三星、SK 海力士持平，部分規格甚至更高。蘋果與長鑫均未公開確認談判細節。
一份新的報告顯示，這家中國記憶體廠商的目標不只是跟美光、三星、SK 海力士競爭，它還在主動放棄海外大客戶的訂單，去完成一件更重的事：實現中國記憶體的自給自足。
台灣伺服器廠商也沒拿到貨
長鑫已經向小米等本土客戶供貨，其 LPDDR6 已用於小米自研的玄戒 O3（XRING 03）平台。這一步足以說明它在技術上能和三星、SK 海力士、美光正面比一比，眼下唯一的瓶頸是產能，需求填不滿。
但長鑫還是把蘋果的詢價和一家台灣伺服器廠商的報價都回絕了。
蘋果那邊好理解：它想要比美光、SK 海力士、三星更便宜的價格。台灣客戶那邊要的是 DDR5，一位受訪的副總經理也說不清，究竟是來自中國政府的壓力、某項政策限制，還是別的原因擋下了這單生意。
現在看，這幾個猜測可能都不對。真正的原因是長鑫正在忙著填本土客戶的需求。讓人有點想不通的是，外面排著一長串願意掏錢的客戶，長鑫就是不鬆口。
台灣產業人士透露，長鑫目前接近九成產能供應華為、小米、聯想等中國品牌，國內客戶已通過長期合同把訂單排到 2027 年。在產能緊張的情況下，長鑫沒有動力用低價去換海外訂單。
長鑫的計畫，是以十年計的盤子？
半導體產業觀察人士、微驅科技前總經理吳金榮認為，長鑫的強硬來自一個更大的盤子：實現中國 DRAM 的自給。既然要優先喂飽中國客戶，蘋果這樣的全球巨頭就只能往後排。
研調機構 Yole 亞太區負責人黃茂原的看法是，光是滿足中國本土需求，長鑫就已經有一座山要爬。這個目標可能要花上十年。但一旦做成，華為、小米這些廠商就不必再從三星或 SK 海力士手裡買記憶體。
國內口徑與 Yole 的判斷一致。長鑫 2026 年 9 月宣佈自研 LPDDR6 量產商用，首發搭載小米 18 Fold，是全球首款在旗艦手機上落地的 LPDDR6 產品，玄戒 O3 同步成為首個支援 LPDDR6 的旗艦處理器。該晶片單顆粒容量 16 Gb、封裝容量 16 GB，符合 JEDEC LPDDR6 標準，採用 1295 Ball FBGA 封裝，峰值速率 12800 Mbps，頻寬較 LPDDR5X 提升約 60%，功耗降低約 20%。Counterpoint Research 統計顯示，按營收口徑，長鑫 2026 年第二季度全球 DRAM 份額約 10%，位列第四，去年同期為 4%。
擴產不難，難的是 HBM
產能方面，業內估計長鑫未來一年可新增每月約 10 萬片 DRAM 晶圓。
長鑫當前月產能約 32 萬片晶圓，一年後提升至約 42 萬片，增幅約 31%，2028 年末有望達到每月 60 萬片。
真正的坎在 HBM。長鑫在這個品類上不只是後發者，美國出口管制還讓它拿不到 EUV 這類先進裝置，而 EUV 恰恰是穩住良率、緩解先進封裝難題的關鍵。此前有報導稱，長鑫因良率問題削減了約 25% 的 HBM 供應量，接近每 100 顆 HBM3 中有 80 顆未能通過最終測試。
長鑫的 HBM 技術落後三大廠約兩個世代，追趕並不容易。眼下它能做的還是一個一個來：先把中國客戶的 DRAM 需求填飽，再攻 HBM。
長鑫今年公佈了 4F² DRAM 架構的研發進展，並透露正在推進混合鍵合技術，計畫年底前推出融合該架構的新一代 DDR5 RDIMM 伺服器記憶體；此前已宣佈量產第五代 DRAM 技術平台（G5）。值得注意的是，美光在 10 月 21 日的技術研討會上明確表示不做 4F²，兩家廠商的路線選擇正好相反。
這件事真正值得關注的，不是"長鑫有沒有進蘋果供應鏈"，而是國產 DRAM 廠商開始有了挑客戶的資格。過去國內終端廠商在記憶體採購上更多是價格接受方，如今長鑫能在產能緊張時優先保本土客戶，說明國記憶體儲供應鏈的議價結構正在變化。
但這也意味著，"國產替代"並不等於"國產更便宜"。如果長鑫的報價對齊三大原廠，國內手機和伺服器廠商的短期成本壓力未必會明顯下降。(銳芯聞)