長鑫4F2消息後記憶體股市值蒸發約7380億美元。高盛的判斷是：市場低估了長鑫擴產，卻高估了技術突破；三星、海力士跌破2028年淨資產，已計入下行周期。

一則技術新聞，七千多億美元市值

10月10日，有報導稱長鑫記憶體在一種名為4F2的新型DRAM記憶體單元架構上取得進展，公司總裁表示，計畫在2026年底前推出基於4F2架構的新伺服器記憶體產品。消息出來後的幾個交易日裡，全球主要記憶體公司股價普遍下跌：三星電子跌20%，SK海力士跌25%，美光跌11%，閃迪跌11%，鎧俠跌26%，長鑫自身也跌了15%。按高盛統計，記憶體類股合計市值被抹去約7380億美元。

這組跌幅裡有兩處與“長鑫技術威脅”的解釋不太吻合。第一，長鑫自己也跌了15%，如果市場真把4F2看成長鑫搶奪份額的利器，長鑫股價不該和對手一起下跌。第二，鎧俠和閃迪主要做NAND快閃記憶體，和DRAM記憶體單元架構關係不大，跌幅卻和SK海力士相當，鎧俠甚至更大。高盛因此認為，這輪下跌還疊加了其它因素，包括信用和AI融資方面的擔憂，以及高於預期的CPI資料。

更值得注意的是價格和股價的背離。DRAM現貨價通常被視為市場情緒的指標，因為它反映的是管道商和中小客戶當下願意付的價格。在三星和海力士市值下跌的同一時期，DDR5 16Gb現貨價從9月中旬到10月中旬一直在上行，股價下跌時的現貨價反而處在這段時間的高點。也就是說，股價交易的是對未來供給的擔憂，而不是眼前的供需。

這正是高盛要回答的問題：長鑫的4F2消息裡，那些擔憂有依據，那些已經被過度計入股價。它的結論分成兩半。市場可能同時低估了中國記憶體的產能爬坡速度和技術突破潛力；高盛同意前一半，長鑫的產能確實在快速追趕；但對後一半，高盛認為市場高估了，因為完成客戶驗證、在高良率下量產，以及在HBM等先進DRAM上縮小差距，都需要相當長的時間。

DRAM晶片由數以億計的記憶體單元組成，每個單元靠記憶體電荷來表示一位資料。行業裡用F表示工藝能做到的最小特徵尺寸，單元面積就用F的平方來度量。目前主流DRAM採用6F2佈局，每個單元佔3F×2F的面積；4F2佈局把單元壓縮到2F×2F。

在F不變的情況下，單元面積從6F2降到4F2，同樣面積能多放約一半的記憶體單元，位元密度更高。對一家晶圓廠來說，這意味著同樣一片晶圓能切出更多容量，單位位元的成本有機會下降。

代價同樣直接。單元越小，電晶體越容易漏電，存下的電荷更容易流失。長鑫的解決方案有兩部分：一是VSG（垂直環繞柵）電晶體，把電流通道豎起來，讓柵極從四周完整包裹它，加強對電流的控制、減少漏電；二是W2W（晶圓對晶圓）混合鍵合，把記憶體單元和控制電路分別做在兩片晶圓上，各自用最適合的工藝製造，再精確對準鍵合在一起。

高盛同時列出了4F2的製造難點：垂直電晶體必須做得高度一致；電容在更小的面積裡仍要存住足夠的電荷；排布更密的連線必須精確設計，避免相互干擾；混合鍵合又增加了工序，並要求記憶體層和控制電路層之間精確對準。這些難點都會推高製造成本、壓低良率，有可能抵消“同樣面積放更多單元”帶來的好處。

長鑫為什麼選4F2：EUV受限下的繞行路線

DRAM提高密度通常有兩條路：縮小F，或者縮小每個單元佔用的F2個數。過去十幾年行業主要走第一條路，越到先進節點越依賴更精細的光刻裝置，尤其是ASML的EUV（極紫外光刻）。

長鑫拿不到EUV裝置，縮小F的空間受限。高盛把長鑫轉向4F2看作對這一約束的回應：從6F2走到4F2，不必完全依賴更細的光刻，也能提高密度。這一判斷解釋了長鑫為什麼願意先承擔4F2的製造難度，也說明它和韓國廠商面對的取捨不同。

8月的深度報告曾討論過同一組約束：中國記憶體在浸沒式DUV光刻、高端量測、部分製造軟體和HBM封裝認證上仍然薄弱，裝置“可用”與量產線“敢用”之間隔著穩定性、吞吐量和良率責任。4F2是繞開光刻瓶頸的一條結構性路線，但它把難題從光刻轉移到了垂直電晶體、電容和鍵合上，並沒有讓工藝變得更容易。

三星和海力士也在走4F2，只是不急

4F2並不是長鑫獨有的路線。據韓國當地媒體報導，三星已用4F2架構和VCT（垂直溝道電晶體，與長鑫的VSG類似）做出全球首個10nm以下DRAM工作晶片，計畫在2026年底完成基於4F2的10a節點DRAM開發，2027年進入客戶驗證，2028年量產。報導還稱，三星打算在10a、100億、10c三個連續節點沿用4F2和VCT，從10d節點開始轉向3D DRAM。

SK海力士也已把4F2寫進下一代技術路線圖：在10nm級及以下節點引入4F2垂直柵平台，用晶圓鍵合把控制電路放到記憶體單元下方。2026年7月，海力士在一塊4F2測試陣列上完成了讀寫操作驗證。

三家的差別不在於誰“會不會做”4F2，而在於為什麼做、什麼時候必須做。三星和海力士手裡有EUV，可以繼續靠縮小F提高密度和性能，不必過早承擔4F2帶來的良率損失和成本上升；它們把4F2安排在10nm以下的節點、2028年前後量產，是在現有路線逼近極限時的接力方案。長鑫沒有EUV，4F2對它來說更接近必選項。

所以高盛認為，4F2爭論的核心不是實驗室裡能不能做出來，而是這種架構能否真正帶來製造效率和經濟回報。三星和海力士按自己的節奏推進，即使長鑫率先送樣，也不等於韓廠的技術路線被打亂。

從設計到量產：長鑫還差那幾步

高盛認為，要評估4F2對三星和海力士基本面的影響，現在還為時過早。真正的判斷至少需要五類資訊，而目前公開的遠遠不夠：開發階段到底是研發樣品還是客戶樣品；成本競爭力，和市場上已有產品相比是否更便宜；預期良率；客戶驗證時間表；商用時間表。

按現有報導，長鑫目前處於產品設計階段，目標是在2026年底進入送樣階段。如果能按期完成，這本身就是一項技術成就。但高盛強調，從送樣到客戶驗證、再到量產，難度完全是另一個等級。

伺服器記憶體尤其如此。伺服器客戶對穩定性、相容性和長期可靠性的要求遠高於消費電子，一款新產品要通過CPU平台、主機板和雲廠商的多輪測試，才能進入採購清單；拿到驗證之後，還要在量產線上把良率拉到有成本競爭力的水平。三星自己的4F2時間表是2026年底完成開發、2027年驗證、2028年量產，即開發完成後還要兩年左右才能量產。若按三星的節奏類推，長鑫2026年底送樣後，真正影響市場供給的時間點大致在2028年前後，而且前提是良率和成本都過關。

這也是高盛對“技術突破被高估”的主要依據：市場在一則產品設計階段的消息上，提前計入了一個至少要兩年才可能兌現、且兌現與否取決於良率和成本的結果。

除了4F2這條新路線，在現行6F2技術上，長鑫和韓廠的差距也還明顯。DRAM節點從1x、1y、1z一路演進到1a、10億、1c，數字字母越靠後越先進。高盛按TF和公司資料整理的結構顯示，三星和海力士的產能目前以10億節點為主，並逐步向1c轉移；長鑫的產能主要在1z節點，而且2027年大機率仍停留在這一節點。

高盛認為，沒有EUV，長鑫進一步擴展到10億、1c等先進節點會很困難。全球DRAM廠商幾年前就開始在部分工藝層使用EUV，海力士主要從1a節點開始，三星在1a之前就已匯入。長鑫也可能通過不依賴EUV的其它方式繼續微縮，但在技術上會有侷限，成本上也要付出代價。

產品代際上的差距同樣清楚。以手機和筆記本用的低功耗記憶體LPDDR為例，2026年三星約85%、海力士約76%的LPDDR產出已是LPDDR5或5X，長鑫只有約29%，其餘仍是上一代LPDDR4或4X。長鑫這一比例從2024年的接近零升到2025年的約14%，追趕速度不慢，但2026年的水平仍低於兩家韓廠2024年的水平。

產能差距：唯一在快速縮小的指標

如果說節點和產品代際的差距短期難以彌合，產能就是長鑫追得最快的一項。高盛預計，到2026年底，三星和海力士的DRAM月產能分別達到77萬片和66萬片晶圓，長鑫為29萬片。到2028年底，長鑫將快速擴到51.3萬片，兩年增長77%；同期三星和海力士只擴到93萬片和77萬片，分別增長21%和17%。

按高盛的預測計算，2026年底到2028年底，長鑫新增約22.3萬片月產能，比三星的16萬片、海力士的11萬片都多；三家合計新增約49.3萬片，其中長鑫約佔45%。長鑫月產能相當於三星的比例，從約38%升到約55%；相當於海力士的比例，從約44%升到約67%。在三家合計產能中，長鑫的佔比從約17%升到約23%。

這組預測和8月深度報告引用的摩根士丹利數字基本一致：摩根士丹利估計長鑫月產能2026年約30萬片、2028年約50萬片，並指出長鑫2026年約佔全球DRAM晶圓產能的13%，但位元出貨只佔約11%。晶圓份額高於位元份額，是因為長鑫的節點落後，同一片晶圓產出的容量更少。兩家機構對產能的看法接近，分歧更多在於這些產能對價格的影響何時顯現。

高盛仍預計到2028年韓國廠商在產能上領先幅度相當大，但也承認長鑫擴產的速度和決心。記憶體是價格透明的大宗商品，新增供給那怕來自較落後的節點，只要能進入主流應用，就會改變邊際價格。產能追趕比技術追趕更直接地影響DRAM價格中樞，這也是高盛同意“市場此前低估了產能爬坡”的原因。

HBM：差距最大的地方在基礎晶片

在HBM（高頻寬記憶體）上，高盛認為長鑫縮小差距的障礙更大。HBM是把多層DRAM晶片垂直堆疊、通過矽通孔連接，再與GPU封裝在一起的記憶體，是AI加速器最關鍵的配套部件。它的競爭力不只取決於DRAM本身，還取決於封裝技術，以及堆疊底部那顆“基礎晶片”的製造能力。

HBM3等早期世代的基礎晶片還可以用成熟工藝生產。到下一代規格，為了支撐更高頻寬和更好的能效，基礎晶片已經轉到先進代工工藝上，例如三星HBM4的基礎晶片採用4nm代工工藝。長鑫要做出有競爭力的下一代HBM，就需要國內代工廠能大規模生產先進節點的基礎晶片；而出口管制限制國內代工廠獲取EUV等先進裝置，基礎晶片可能成為追趕HBM龍頭的持續瓶頸。

這一點把長鑫的技術差距從“記憶體工藝”擴展到了“代工工藝”。4F2即使讓長鑫在通用DRAM的密度上前進一步，也解決不了HBM基礎晶片對先進邏輯工藝的依賴。因此，長鑫4F2消息對兩家韓廠HBM業務的直接衝擊有限。(404K)

預計到2026 年，積體電路生產的晶圓產能每年平均成長7.1%。繼2024 年相對緩慢的成長之後，隨著創紀錄數量的新晶圓廠投產，預計2025 年和2026 年將大幅成長。從未來前景來看，到2026 年，中國將超越韓國和台灣，成為全球最大的積體電路晶圓產能。

根據國際電子商情報道，自新型冠狀病毒感染(COVID-19)大流行以來，世界各地的新晶圓工廠建設量激增。半導體產能研究業務公司Knometa Research表示，這種情況很可能會持續下去，因為許多國家正在提供補貼，以吸引其國家的半導體製造業，幫助解決新冠大流行期間暴露出的供應鏈問題。

根據不完全統計，以美國和歐盟為主導的大型經濟體已初步投入近810億美元，用於下一代半導體的研發與量產，這只是首批資金。

英特爾、台積電等半導體產業的領導者已在全球獲得近3,800億美元的政府補貼，以推動更先進晶片的生產能力。

在美國加強投資力度的同時，歐盟也推出了自己的463億美元計劃，旨在擴大歐洲本土半導體製造業的產能。歐盟委員會預測，半導體產業的公共和私營部門總投資將超過1,080億美元，主要用於建造大型製造基地。

德國計劃撥出200億美元作為補貼，以提振晶片產量，其中約75%的資金將直接流向英特爾和台積電，預計這些資金將在2027年前到位。

德國成為歐洲兩大半導體工廠項目的落腳點：一是英特爾計劃在馬格德堡投資建設的價值約360億美元的晶圓廠，已獲得近110億美元的補貼;二是台積電合資企業在德雷斯頓的晶圓廠項目，總投資約100億美元，其中50億美元來自政府補貼。目前，歐盟委員會尚未最終批准這兩個項目的補貼計畫。

同時，日本也在積極佈局。上月，日本已批准向半導體公司Rapidus Corp.提供高達39億美元的補貼，該公司計劃在2027年實現2奈米晶片的量產。

自2021年6月以來，日本經濟產業省已為晶片計畫籌集了約253億美元的資金，其中167億美元已分配給包括台積電日本代工廠在內的多個項目。

與美國和日本的直接融資和補貼方式不同，韓國政府更傾向於為該國財力雄厚的財閥提供指導和支援。在半導體領域，韓國政府估計已為該產業提供了價值2,460億美元支出的支持。


2026年，中國半導體產將成為全球第一

根據Knometa Research 發布的《2024 年全球晶圓產能報告》顯示，預計2026 年，積體電路生產的晶圓產能每年平均成長7.1%。繼2024 年相對緩慢的成長之後，隨著創紀錄數量的新晶圓廠投產，預計2025 年和2026 年將大幅成長。

報告顯示，截至2023 年底，韓國的產能佔22.2%，台灣佔22.0%，中國佔19.1%，日本佔13.4%，美國佔11.2%，歐洲佔4.8%。

從未來前景來看，預計未來幾年中國的晶圓產能仍將呈現最高成長。截至2023 年底，中國的月晶圓產能佔全球的19.1%，落後於韓國和中國台灣幾個百分點。預計到2025 年，中國的產能份額將與領先者基本持平。

根據晶圓廠建設和擴建計劃，預計到2026 年，中國將超過韓國和台灣，成為全球最大的積體電路晶圓產能來源。另一方面，日本的份額預計將從2023 年的13.4% 下降到2026 年的12.9%。

大多數在中國建廠的外國公司，包括三星電子、SK hynix、台積電和聯電，都獲得了針對中國的半導體法規的部分豁免。中國積體電路晶圓產能的很大一部分來自這些大型外國公司，以及力晶半導體製造公司、德州儀器Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等。到2023 年底，中國晶圓產量約佔全球晶圓產量的19%，而其中只有11%是由中國公司生產的。

中國內地半導體設備支出全球第一

在半導體設備支出方面，根絕SEMI發布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，2023年全球半導體製造設備銷售額從2022年的1076億美元的歷史記錄小幅下降1.3% ，至1063億美元。

2023年晶片設備支出排名前三的中國內地、韓國和中國台灣佔全球設備市場的72%，中國仍是全球最大的半導體設備市場。 2023年在中國的投資年增了29%，達到366億美元。由於需求疲軟和memory市場庫存調整，第二大設備市場韓國的設備支出下降了7%，至199億美元。在連續四年成長後，中國台灣的設備銷售額也減少了27%，達到196億美元。

北美的年度半導體設備投資成長了15%，主要得益於《晶片和科學法案》的投資;歐洲成長了3%;日本和世界其他地區的銷售額同比分別下降了5%和39%。

晶圓加工設備的全球銷售額2023年成長了1%，而其他前端領域的銷售額成長了10%。封裝設備的銷售額2023年下降了30%，測試設備的銷售量降低了17%。(國際電子商情)

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