一、會議開場與高管介紹
主持人：SK海力士2026財年第三季度業績電話會即將開始，請稍候。各位早上好，感謝大家參加SK海力士財報發佈電話會。今天我們將首先由SK海力士進行業績陳述，隨後進入問答環節。如果您有任何問題，請按“* 1”，即星號鍵和數字1。請注意，本次陳述將提供同聲傳譯，問答環節將採用交替傳譯。現在，會議正式開始。
投資者關係：各位早上好、下午好、晚上好。我是SK海力士投資者關係負責人朴星煥（Park Seong-hwan）。歡迎參加SK海力士2026年第三季度財報發佈電話會。請允許我介紹今天出席會議的高管團隊：出席本次會議的有社長兼首席執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）、首席財務官金宇賢（Kim Woo-hyun）、DRAM行銷負責人朴俊德（Park Joon-deok）、NAND行銷負責人宋昌錫（Song Chang-seok），以及HBM銷售與行銷負責人金基台（Ki-tae Kim）。
在此作一項免責聲明：由於外部審計機構的審閱工作尚未完成，本次電話會中涉及的第三季度業績均為合併口徑的初步資料，因此仍可能發生變動。此外，包括市場展望和公司規劃在內的前瞻性陳述，可能會隨著宏觀經濟和市場環境的變化而產生差異。
現在，我們正式開始SK海力士2026年第三季度財報發佈電話會。在業績陳述開始之前，首席執行長郭魯正將首先就Solidigm的IPO及股東回報事宜進行發言。隨後，首席財務官金宇賢將介紹第三季度業績、公司未來規劃以及市場展望。
二、Solidigm IPO決策與戰略投資股東回報
CEO：各位早上好。我是首席執行長郭魯正。近期市場波動加劇，各位股東仍對SK海力士給予了堅定不移的關注與信任，我在此向大家表示由衷的感謝。今天，我想直接向大家說明我們針對Solidigm IPO所作出的決定——這項決策近期引發了市場的廣泛關注；同時，我也將介紹為與股東分享戰略投資回報而計畫派發的特別股息。
首先，Solidigm此前一直在探索多種融資方案，以支援擴大製造佈局等舉措，從而滿足不斷增長的需求。在所考慮的備選方案中，通過IPO募集外部資本曾有望減輕我們的投資負擔，並提升我們的股東回報能力。然而，在審慎考量近期的金融市場波動以及半導體股票的回呼之後，Solidigm得出結論，認為當前實施IPO無法充分實現預期的效益，因此已決定終止對其潛在Pre-IPO和IPO方案的評估。
Solidigm將繼續增強自身競爭力，並在AI資料中心記憶體市場中把握增長機遇。為支援這些舉措而推進的各項投資與融資安排，都將以能夠提升Solidigm與SK海力士雙方企業價值及股東價值的方式開展。我們始終恪守將戰略投資的大部分回報與股東分享的原則。通過利用這些回報來補充因面向未來投資而可能暫時下降的股東回報能力，我們致力於在保護股東利益的同時，繼續果斷地投資於可持續增長。
秉承這一原則，我們計畫通過特別股息，將今年從投資鎧俠（鎧俠控股）中所實現的收益回報給股東。我們將堅定不移地履行這一承諾，確保股東能夠直接從我們戰略投資的成功中獲益。接下來，首席財務官將介紹本季度的業績與展望，以及股東回報計畫的具體細節。謝謝大家。
三、2026年第三季度財務業績與市場展望
CFO：各位早上好。我是首席財務官金宇賢。首先由我來介紹公司2026年第三季度的業績表現。
第三季度，由於AI記憶體需求持續增長，供需緊縮態勢依然持續，推動記憶體價格保持上漲走勢。以HBM、伺服器DRAM和企業級SSD為核心的持續提價，帶動DRAM和NAND兩項業務連續第二個季度錄得較高價格漲幅。受此推動，第三季度營收環比增長32%，同比增長328%，達到104.6兆韓元。這也是季度營收首次突破100兆韓元大關，創下歷史新高。
在DRAM方面，我們以AI伺服器為核心擴大了銷售規模，按計畫實現了約10%的環比位元出貨量增長。特別是在第三季度，HBM4全面啟動大規模量產和出貨；此外，伺服器DDR5的出貨量環比第二季度增長超過40%，共同帶動了DRAM位元出貨量的整體增長。得益於傳統DRAM價格的持續堅挺，以及價格顯著高於前代產品的HBM4在銷售結構中的佔比提升，DRAM平均售價（ASP）環比上漲20%高段（high 20%），保持了與上一季度相似的高增長率。
在NAND方面，雖然隨著我們調整銷售策略、聚焦於321層TLC企業級SSD等高附加值產品，位元出貨量較第二季度略有下降，但得益於整體價格堅挺以及SSD佔比提升，平均售價環比錄得20%中段（mid-20%）的增長。
儘管韓元走強帶來了不利的匯率影響，但在產品價格上漲以及高附加值產品銷售擴大的共同驅動下，第三季度營業利潤達到83.3兆韓元，環比增長38%，同比增長632%。營業利益率環比提升3個百分點達到80%，營業利潤和營業利益率均創下單季度歷史新高。
第三季度，折舊與攤銷費用共計4.3兆韓元，EBITDA達到87.7兆韓元，EBITDA利潤率為84%。在主要營業外項目方面，計入了因匯率波動導致的11.6兆韓元外匯淨損失，以及22.9兆韓元的投資資產估值損失，導致營業外淨支出總計達到32.6兆韓元。因此，稅前利潤為50.7兆韓元，淨利潤為39.8兆韓元，淨利潤率為38%。
截至第三季度末，現金及現金等價物為114.5兆韓元，較上季度末增加26.5兆韓元。有息負債減少2.8兆韓元至15.8兆韓元。因此，淨現金規模擴大至98.7兆韓元，資產負債率較上季度末改善2個百分點，降至5%。
接下來，我將討論市場展望。
AI市場正在持續不斷地演進。隨著AI在軟體開發、客戶響應和搜尋等多個領域帶來生產力提升和新的收入增長，一種“AI使用量增加帶動基礎設施投資進一步擴大”的良性循環正在形成。這一變化在主要全球雲服務提供商（CSP）的投資規模及其鎖定的電力容量上表現得尤為明顯。根據市場研究機構的最新預測，2027年全球CSP資本支出預計將增長超過60%，同時鎖定的電力容量預計也將同比增長超過100%。
更為值得關注的是，這種增長勢頭在明年之後仍不會止步。在AI服務商業化推進及應用領域拓展的驅動下，全球AI資料中心基礎設施市場預計到2030年將保持40%的高復合年增長率，這種中長期增長趨勢預計將持續延續。特別是隨著AI開始規劃複雜任務並呼叫多種工具長期執行，AI計算需求以及生成、傳輸和記憶體的資料量正在急劇攀升。因此，整個記憶體行業的需求增長大幅超出了最初的預期。AI基礎設施投資目前正在跨越最初僅依賴少數幾家廠商前瞻性支出的階段，參與主體正在拓展至更多企業乃至國家政府。
因此，即使考慮到可能存在的某些投資調整，我們預計AI基礎設施投資的增長依然將保持強勁。短期來看，企業級AI和個人AI預計將引領需求增長；而在中長期，自動駕駛和機器人等物理AI（Physical AI）預計將進一步拓寬需求廣度。儘管由於記憶體價格上漲帶來的成本負擔以及供應短缺，PC和移動裝置的機型出貨量預計將有所下降，但AI基礎設施需求的增長預計將足以彌補這一降幅，從而支撐整個記憶體市場的持續增長。
另一方面，記憶體供應目前無法跟上如此迅猛的需求增長，因此我們預計短期內將難以完全滿足客戶的採購量需求。鑑於實施先進製程的複雜性以及新建生產設施所需的建設周期，供不應求的局面預計將持續相當長一段時間，這種供應受限預計將一直延續至2030年。儘管市場需求高漲，但結合實際供應條件考量，2027年可實現的需求增長預計將維持在與今年相似的水平，其中DRAM增長率預計在20%中段（mid-20%），NAND增長率預計在10%高段（high 10%）。
CFO：我們預計，這一良好的市場環境也將成為支撐公司明年業績增長的堅實基礎。依託擴充後的產能以及在高附加值產品領域的競爭力，我們計畫在絕對營收和利潤兩方面均實現顯著更高水平的業績。
接下來，我將介紹公司第四季度的銷售計畫及未來的營運方向。在第四季度，我們計畫進一步加快供應擴張步伐，更積極地響應市場需求。首先，在 DRAM 方面，得益於 1a 奈米工藝的產能擴充，以及通過 M15X 廠產能爬坡所帶來的 HBM 增產將同時發生，因此第四季度出貨量預計將實現環比 20% 左右中段的顯著增長。
在通用 DRAM 方面，我們在第四季度正迅速提高面向伺服器應用的 1a 奈米產品佔比。我們計畫通過擴大基於 1a 奈米的 DDR5 以及 AI 伺服器 LPDDR5 SOCAMM 的銷售，進一步強化以高附加值伺服器產品為核心的組合。我們 12 層堆疊 HBM4 的出貨正按照與主要客戶商定的時間表順利推進。為了積極響應激增的客戶需求，我們正在加快 M15X 的產能爬坡，並計畫在今年年底前達到滿產。
因此，在第四季度，HBM4 在 HBM 總出貨量和營收中的佔比預計都將超過 HBM3E，確立其作為我們主力旗艦產品的地位。公司已與主要客戶敲定了明年的談判，包括 HBM 的供應量和價格。這些談判充分體現了 HBM4 所提升的產品價值。因此，我們預計 HBM 與通用 DRAM 之間的盈利能力差距將顯著縮小。
在 NAND 方面，我們計畫在第四季度將主力 321 層工藝的佔比擴大至韓國本土產能的 50% 以上。通過這一舉措，我們將擴大 321 層企業級 SSD 的供應，預計第四季度 NAND 位元出貨量將環比增長 1% 左右中段。在供應擴張的基礎上，我們計畫進一步拓展 NAND 在 AI 基礎設施市場中的作用和商業機會。我們將擴大適用於鍵值快取分層（KV cache tiering）的高性能、高密度企業級 SSD 的供應。從中長期來看，我們旨在通過 HBF（高頻寬快閃記憶體）和系統最佳化技術，推動 NAND 演進為能夠提升 AI 服務吞吐量與成本效益的核心解決方案。
為了提高中長期需求的可見度並穩固增長基礎，我們正在持續擴大與客戶的長期協議（LTA）。截至目前，我們已與包括全球主要雲服務提供商（CSP）在內的 14 家核心客戶簽署了長期協議。雖然長期協議通常以五年為期執行，但我們正在積極與部分客戶討論延長現有合同期限。客戶基於我們的產品路線圖和供應能力提出更長期的合作需求，這一事實表明，長期協議正在不斷深化，以強化客戶關係並保障業務連續性。
儘管定價結構因客戶和產品而異，但通常都旨在與客戶商定的價格區間內反映市場狀況。此外，為了確保客戶的採購計畫切實轉化為實際訂單和出貨，我們設定了定金等保障機制。這種機制不僅支撐了我們盈利的穩定性，還能通過反映市場價格和產品價值的提升，讓我們把握市場回暖帶來的機遇。目前通過長期協議鎖定的供應量已佔我們 2027 年和 2028 年總產能的 50% 以上，為中長期的利潤穩定性和需求可見度奠定了基石。
與此同時，為了響應中長期客戶需求和增長機遇，我們正持續推進擴大產能的投資。隨著我們投資裝置以提高先進製程佔比並推進龍仁第一座晶圓廠的投產，同時國內外基礎設施投資也在加速推進，我們預計 2027 年的資本支出將較 2026 年顯著增加。投資規模和執行時機將綜合考量通過客戶溝通確立的中長期需求可見度、產品競爭力、盈利能力以及投資效率後審慎確定。
最後，我向大家說明股東回報情況。去年 8 月，我們公佈了包括 40兆韓元股份回購併註銷在內的股東回報計畫，並表示將在第三季度財報電話會上詳細說明額外股東回報的規模和方式。今天，我向大家通報該計畫的最新執行進展，並概述反映我們經營業績提升及投資成果的額外股東回報。
公司決定在 2026 財年推行規模約 100兆韓元的股東回報。我們計畫執行 30兆韓元以上的現金分紅，以及 60兆韓元以上的股份回購註銷（含 8 月公佈的 40兆韓元）。其中，40兆韓元的股份回購已於上周完成，並將於近期註銷。通過分紅，我們將直接與股東分享經營業績成果；同時持續回購併註銷股份，確保每股價值能夠合理反映公司的內在價值。以此，我們將切實履行將 50% 以上自由現金流回報給股東的承諾。
今天，董事會決議通過了 14兆韓元的現金分紅和 20兆韓元的股份回購。其中，預計將有約 10兆韓元的庫存股用於高管和員工薪酬激勵，剔除該部分後，第三季度的股東回報金額約為 24兆韓元。
現在我將分別詳細說明。首先，我們正在擴大現金分紅規模，以反映業績提升與投資成果。我們將根據經營業績確定分紅水平，而在產生可觀投資收益的情況下，我們將通過特別分紅額外與股東分享這些成果。我們將不僅以核心業務的增長收益，還將以投資資產的價值變現作為股東回報的資金來源。據此，第三季度分紅確定為每股 20,000 韓元，總計 14兆韓元。其中包括反映業績提升的 10,000 韓元常規分紅，以及分享來自鎧俠（鎧俠控股）投資成果的 10,000 韓元特別分紅。我們計畫通過特別分紅將對鎧俠投資的大部分收益回饋給股東。其中一部分將作為本季度分紅派發，其餘部分將在 2026 財年最終財務業績確定後納入年終分紅。
第二，我們將在每個季度持續回購股份。各季度的股份回購規模將由董事會綜合考慮股價、市場狀況和現金流後通過決議予以確定。本季度，我們計畫回購總計 20兆韓元的股份。其中，用於股東回報目的的 10兆韓元將被全額註銷。如前所述，用於高管和員工薪酬激勵目的而回購的 10兆韓元不計入 2026 財年的股東回報總額。
展望未來，基於強勁的記憶體器需求增長和公司的技術競爭力，我們將穩步創造業績，並持續與股東分享。謝謝大家。
四、問答環節
主持人：接下來進入提問環節。問答環節現在開始。如果您有任何問題，請按“1”。提問將按照按鍵的先後順序進行。如需取消提問，請在電話上按“2”。第一個問題來自花旗集團的 Peter Lee。請提問。
Peter Lee（花旗）：祝賀取得優異業績。我的問題與 AI 投資相關。目前我們看到 AI 投資持續增長，但伴隨 AI 需求或 AI 基礎設施建設的商業化變現處理程序似乎落地較為緩慢。因此，市場上對 AI 需求的可持續性存在一些擔憂。在此背景下，我想請問，公司認為 AI 投資勢頭將持續的依據是什麼？
管理層：感謝您的提問。我們確實瞭解到市場上存在一些關於把控 AI 投資節奏的討論。我們認為，這是客戶在更深入地審視各個具體項目的可行性與盈利能力，並據此明確投資時間節點與節奏的過程的一部分。我們認為 AI 投資勢頭將得以延續，背後有兩個主要原因。
首先，我們看到客戶的 AI 投資正在切實推動 AI 服務得到更廣泛的應用，並轉化為實際的業務成效。
CFO：在各大主要超大規模客戶最近發佈的財報中，其雲業務收入實現了 30% 至 80% 的同比增長，我們認為其中相當大一部分來自於其 AI 業務的擴張。
我們同樣看到，面向大型企業級 AI 解決方案的長期合同也在增加。雲業務未完成訂單（backlog）同比增長了 2 到 5 倍。付費使用者數量也在穩步上升。這從多個領域證實了主要客戶在 AI 相關銷售和財務業績方面的增長。
鑑於這一趨勢，主要客戶的 AI 銷售額和現金流只會進一步向好，這也將有助於緩解目前市場對其投資負擔的擔憂。
與此同時，客戶正從多個角度著手緩解當前的瓶頸，例如多站點部署、採用更容易獲得電力的中小型資料中心，以及升級現場自發電和冷卻技術，這些舉措都將有助於減輕投資負擔。
第二個原因是，投資者的結構正在變得更加多元化。
早期的 AI 投資主要集中在大型科技公司，因此單家公司調整投資就可能直接導致整體需求波動。如今，投資者群體正在迅速擴大，不僅包括非科技公司對自有 AI 基礎設施的投資，還涵蓋了主權 AI（Sovereign AI）以及本地部署（on-prem）需求。這標誌著一種結構性轉變，即某些主體的投資調整將被其他主體增加的需求所抵消。
例如，即使部分項目因利率壓力而放緩投資，政策支援的主權 AI 投資或更廣泛的企業級 AI 普及仍能填補這一缺口。在這一由具有不同動機和資源的多樣化參與者組成的多層次結構下，任何單一公司的財務能力或投資放緩對整體投資趨勢產生的影響正變得越來越有限。
總而言之，在真實業務成果和更加多元化的投資支撐下，AI 投資和需求強度將保持充分穩健。在記憶體市場方面，我們也預計目前供不應求的結構性供需失衡局面在未來一段時間內仍將持續。
主持人：下一個問題由梅利茨證券（Meritz Securities）的 Simon Woo 提問。請提問。
Simon Woo（梅利茨證券）：謝謝。我也想祝賀公司取得的出色業績，並特別感謝郭魯正（Kwak Noh-Jung）CEO 對公司最新情況的通報。我的問題是關於股東回報的。請問公司在確定總股東回報中現金股息分紅與股份回購的比例時，依據是什麼？
管理層：非常感謝您的提問。對於我們而言，我們力求在現金股息與股份回購註銷之間取得平衡，換句話說，也就是在直接與股東分享改善的業績，以及通過減少流通股數量來提升每股價值之間取得平衡。
首先，我們將現金股息確定在一個可持續的水平上。為此，我們綜合考量了業績的改善情況、公司歷史股息殖利率、全球同業股息殖利率以及適當的現金持有水平。
同時，一旦出現任何有實質意義的投資回報，我們亦計畫與股東分享。具體而言，就是我們在鎧俠（鎧俠控股）投資上的回報，目前大部分將以特別股息的形式派發，以便讓股東切實感受到收益。儘管我們尚未完成本年度的財務決算，但我們認為，先將預期收益的至少一部分提前與股東分享是有意義的。特別股息的一部分將在第三季度提前派發，其餘部分將在投資回報最終確定後納入年終股息。
在扣除現金股息後，總股東回報的剩餘部分將用於股份回購。我們認為當前公司股價被低估，未能充分反映我們的盈利和現金流水平。因此，我們認為股份回購與註銷是提升每股價值的有效途徑。回購將在年度規模額度內按季度持續進行。每季度的回購規模將由董事會綜合考慮股價、估值、現金流等因素後審議決定。
展望未來，我們將依託強勁的現金創造能力，切實履行股東回報政策。我們將一如既往地致力於持續提升股東價值。
主持人：非常感謝。我們接聽下一個問題。下一個問題由高盛（Goldman Sachs）的 Giuni Lee 提問。請提問。
Giuni Lee（高盛）：祝賀公司取得優異業績。我的問題關於長期協議（LTA）。前面提到，目前通過 LTA 鎖定的供應量約佔 2027 年和 2028 年總產能的 50%。這對公司的長期業績以及潛在的增量增長意味著什麼？
管理層：感謝您的提問。通過提高長期協議（LTA）的覆蓋率，我們的目標是提升更長期的需求能見度，從而實現穩定的營收和利潤增長。
將已通過 LTA 鎖定的供應量以及目前正在與客戶洽談的需求結合來看，意味著到 2029 年為止未來三年的 DRAM 和 HBM 產能實際上已全部售罄。
洽談中的體量均基於客戶具體的採購計畫，兌現度非常高。總體而言，我們認為中長期的銷售能見度已顯著提高。
正如前面提到的，通過 LTA 承諾的供應量佔 2027 年和 2028 年總產能的 50% 以上，我們計畫在中長期內保持類似的比例。
這一安排將有助於我們鎖定堅實的盈利基礎。與此同時，我們可以利用非 LTA 產能，靈活應對市場行情和下一代產品的需求，從而不斷增強未來的競爭力。
主持人：謝謝。請接聽下一個問題。下一個問題由美國銀行（Bank of America）的 Simon Woo 提問。請提問。
Simon Woo（美國銀行）：我的問題是關於潛在的產能過剩，因為過去行業曾經歷過一些嚴峻的下行周期。之所以出現對潛在產能過剩的疑問或擔憂，是因為面對當前持續非常強勁的市場需求，海力士正在不斷建設新晶圓廠，或對現有廠房進行擴建和升級，包括在龍仁（Yongin）的廠區。如果需求不及預期，公司的應對策略或管理層的計畫是什麼？此外，我也想對公司取得的出色業績以及公佈非常詳盡的股東回報計畫表示祝賀。
管理層：感謝您的提問。誠然，公司目前確實在推進中長期投資，以滿足強勁的需求，並為技術升級（tech migration）所需的裝置和生產預留足夠的空間，但增加投資或建設更多晶圓廠並不必然意味著供應量會成倍增加。
隨著 HBM 等高性能產品佔比的提升以及工藝複雜度的日益增加，生產需要消耗更多的資源。然而，隨著製程日益微細化，通過更精細技術來提升 bit 產出正變得越來越受限。因此，我們如今的投資不僅是為了擴大產能，更旨在建構技術迭代和高附加值產品線擴張所需的生產基底。
我們的投資將分階段推進執行。基礎基礎設施將針對中長期需求提前準備到位。而增加供應所需的關鍵資源——例如裝置進場（equipment move-in）和量產提產（ramp-up）——將緊跟實際需求進行動態調整。例如，對於包括龍仁半導體叢集（Yongin cluster）和 M17 在內的新晶圓廠，我們計畫加快機房殼體結構（shell structure）的施工建設，潔淨室則分階段啟用。這一方式正是為了確保未來能夠靈活營運。
在評估需求時，我們不僅關注客戶的資本支出或需求預測，還會在將相關需求納入投資計畫前，嚴格審查其財務健康狀況、融資能力以及關鍵供應鏈的就緒程度。
我們自身的財務穩健性同樣是一個重要參數。在結合中長期淨現金目標和適當現金儲備保持充足財務緩衝的同時，我們將根據需求能見度和投資回報率來調控投資的規模與節奏。
總而言之，基於提高的需求能見度，我們將按計畫建設中長期供應基礎設施，但實際產能的擴張只會嚴格與需求和盈利能力保持一致。如果外部情況確實偏離我們的預期，我們將通過靈活調整投資支出、生產計畫和資源配置，確保有效化解任何潛在風險。
主持人：謝謝。我們接聽下一個問題。下一個問題由摩根大通（J.P. Morgan）的 Jay Kwon 提問。請提問。
Jay Kwon（摩根大通）：祝賀公司取得優異業績，非常感謝接聽我的提問。前面提到了 HBM4 的供應情況，我想請公司更新一下關於 HBM4 供應的具體細節。另外，能否分享一下公司對後續產品 HBM4E 以及定製化 HBM（custom HBM）的規劃？
管理層：非常感謝您的提問。正如前面提到的，由於量產進展順利無阻，預計 HBM4 在第四季度的 bit 出貨量和營收佔比兩方面都將超越 HBM3E。
管理層：良率方面也非常穩定。公司在晶圓廠前端製造和後道工序封裝測試兩方面，均保持著行業最高水平的良率。特別是，我們的後道良率是指包含凸塊（bump）、堆疊（stack）以及已知良好裸片（KGSD）測試在內的整個完整流程，而不僅是某些單獨步驟。在此基礎上，HBM4 的良率已經超出了原定計畫，因此我們上調了目標；HBM3E 也已經超過了原定的成熟期良率。
目前，我們正專注於最大化提升生產力，以滿足客戶強勁的需求。我們在 HBM 業務上的表現將再次證明我們無可比擬的競爭力。
當然，我們也在穩步推進下一代產品的準備工作。例如在 HBM4E 方面，我們在第二季度就已經完成了樣品出貨。研發與客戶驗證工作正在按照客戶的時間表順利推進。
展望更長遠的未來，除了標準 HBM 的穩定供應之外，針對每位客戶的系統和工作負載進行最佳化的定製化 HBM（Custom HBM）正變得越來越重要。我們正在與主要客戶就相關項目展開緊密合作。
作為關鍵客戶的首要供應商，我們將憑藉經過驗證的產品競爭力和可靠的量產能力，持續推動 HBM 業務增長。
主持人：謝謝。下一個問題。下一個問題來自 SK 證券（SK Securities）的 Dong-hee Han。請提問。
Dong-hee Han（SK證券）：感謝接受我的提問。我的問題同樣與 HBM 有關，特別是關於降低 HBM 堆疊層數的可能性。公司如何看待採用更少堆疊層數（shorter stack）的 HBM 的可能性？這對於包括 HBM 出貨量和盈利能力在內的 HBM 業務會有何潛在影響？
管理層：感謝提問。近期部分客戶調整 HBM 規格的動作表明，需求確實遠遠超過了供應。在 HBM 供應持續受限的情況下，客戶需要用有限的供應量建構更多的 AI 加速器和系統。我們認為，減少堆疊層數是一種在相同總容量下獲取更多數量立方晶片（cubes）的策略。
話雖如此，降低堆疊層數並不一定意味著 HBM 容量會成比例減少。即使從 12 層堆疊的 HBM4 轉變為 8 層堆疊的 HBM4E，單顆裸片（die）容量的提升也可以抵消相當一部分影響。
因此，即使考慮到此類規格調整，我們對中長期 HBM 需求的前景展望依然保持不變。目前需求依然十分強勁，客戶所需的採購量是我們當前供應能力的兩倍以上。這也表明了客戶對我們產品的持續強烈偏好。
供應端同樣不會受到負面影響。以更低的堆疊層數供應相同的位元容量（bit volume）需要製造更多的 cube，進而增加了對基礎裸片（base die）以及後道工序處理的需求。我們已經將這一變化納入生產和供應計畫中，將按計畫推進 HBM 的出貨和供應。
至於盈利能力，它並不是僅僅由堆疊層數決定的。它取決於每個產品的交易條款、產品組合、良率、後道生產效率以及成本等綜合因素。明年，HBM4 的佔比和價格都將有所上升，同時量產良率和成本競爭力將進一步提升。這使得 HBM 的營收與利潤有望保持同步大幅增長，同時利潤率也會有實質性改善。
展望未來，我們的盈利能力預計將維持在遠高於以往周期峰值的高位水平。
主持人：謝謝。下一個問題。下一個問題來自未來資產證券（Mirae Asset Securities）的 Young-gun Kim。請提問。
Young-gun Kim（未來資產證券）：祝賀公司取得創紀錄的業績。我的問題關於 4F²（4F square）。我們注意到其他公司也在研發新的記憶體單元結構（cell structure）和下一代 DRAM 技術，這引發了市場對長期技術競爭的高度關注。請問公司在 4F² 方面的準備有何最新進展？為了強化技術競爭力，公司的重點研發方向是什麼？
管理層：感謝提問。4F²（4F square）是一種下一代 DRAM 技術，它通過比 6F²（6F square）更小的單元面積來提升記憶體密度。其適用性與實施策略取決於各家公司的微縮能力（scaling capability）、工藝環境和成本結構。
對我們公司而言，目前的研發規劃是通過工藝成熟度和穩定的技術平台，儘可能充分發揮 6F² 結構的潛力，然後再向 4F² 或 3D DRAM 平台過渡。
通過基於極紫外光刻（EUV）的微縮和工藝創新，我們已經具備了進一步延展當前 6F² 平台壽命的技術能力。在當前階段，我們認為對公司而言最有效的策略，是充分利用這一量產可靠性和成本競爭力均已得到驗證的成熟平台，從而強化我們的產品競爭力。
要將全新的記憶體單元結構應用於產品中，不僅需要確保性能，還必須保證良率、可靠性以及成本競爭力；除此之外，還必須完成產品設計以及客戶驗證。正因如此，技術研發的時機與商業化落地的時機是截然不同的。
我們正在制定循序漸進的路線圖，涵蓋從現有 DRAM 的極限微縮，到 4F² 以及 3D DRAM 的演進。每項技術都將在合適的時間應用於合適的產品，這裡的“合適時間”指的是在技術和經濟兩方面都準備就緒的時候。我們將繼續依託自身的工藝與設計能力、生產經驗以及客戶合作，通過融合性能、成本效益與可製造性，持續保持在下一代 DRAM 領域的技術競爭力。
主持人：謝謝。我們將接受最後一個提問。最後一個問題來自 NH 投資證券（NH Investment & Securities）的 Youngho Ryu。請提問。
Youngho Ryu（NH投資證券）：感謝接受我的提問，我的問題關於 NAND。如今我們看到 KV cache（鍵值快取）的規模正在迅速擴大，行業內也正在探索跨多級記憶體層級來記憶體和復用 KV cache 的方案。公司預計這將對未來的 NAND 需求產生怎樣的影響？目前正在做那些準備？
管理層：感謝關於 NAND 的提問。隨著智能體 AI（Agentic AI）和長上下文（long context）應用場景的普及，KV cache 的規模正在急劇擴大，受容量和成本限制，很難將其全部記憶體在 HBM 或 DRAM 中。因此，分層記憶體架構（tiered memory architecture）正變得愈發重要，該架構根據訪問頻率將資料分佈記憶體在 HBM、DRAM 和 SSD 之間。
這預計將為 NAND 帶來新的需求，用於記憶體和復用 AI 推理所需的上下文資訊。目前在部分 AI 系統中，SSD 已經開始被用於解除安裝（offload）KV cache。我們認為，SSD 的角色將進一步拓展至上下文記憶體層級（context memory tier），使多個伺服器和 GPU 能夠共享大規模的 KV cache。
為了抓住這一機遇，公司正在開發多項分層記憶體技術，包括針對 KV cache 的語義感知生命周期分層（semantic-aware lifecycle tiering）以及 CMM-Hybrid 技術。
CMM-Hybrid 是一種基於 CXL 的混合記憶體技術，它將全部 KV cache 記憶體在 SSD 上，隨後通過預測那些資料可能被使用，將其預先載入到 DRAM 中。
最近，通過基於真實 AI 工作負載的系統演示，我們正在明確企業級固態硬碟（ESSD）在真實推理環境中的適用性與性能要求，以便將其順利整合進客戶及平台合作夥伴的系統架構中。從中長期來看，我們計畫採用高頻寬快閃記憶體（HBF），通過兼具高頻寬與 NAND 大容量及成本效益的特性，來填補 HBM 與 SSD 之間的新型記憶體層級。通過提前佈局 AI 系統架構演變所帶來的新 NAND 需求機遇，我們將持續保持 NAND 業務的增長。
投資者關係：感謝各位高管的解答。由於時間限制，問答環節到此結束。最後，我們將由首席執行長發表總結致詞，以結束本次 SK 海力士 2026 年第三季度財報電話會。
五、結語
CEO：至此，我們已經連續六個季度刷新業績紀錄。而我們認為更為重要的是，底層的商業環境正在發生深刻變革。我們憑藉技術領先地位所建立的客戶信任，正轉化為長期協議，為我們帶來了更高的中長期需求可見度，並為持續盈利奠定了更加堅實的基礎。這意味著，與以往周期截然不同的新一輪增長潛力，正在通過我們業務結構的實質性轉變具體展現出來。
我們現在的任務是將這些轉變轉化為持久的競爭優勢。我們將把當前在記憶體領域（包括 HBM）的領先優勢延續至下一代產品中，成為客戶佈局未來時首選的合作夥伴。我們將把市場機遇轉化為切實的經營成果，並進一步鞏固持續保持這一卓越表現的能力。
隨著公司業務的增長以及投資回報的顯現，我們與股東分享的回報也應當相應增加。今天公佈的股東回報計畫正是這一原則的體現。
我們將通過持續穩健的業績表現以及與股東共享發展成果，不斷增強大家對我們未來增長的信心。非常感謝大家長久以來的關注與支援。
主持人：總結致詞到此結束，本次財報電話會也至此圓滿結束。非常感謝大家。
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