面對人工智慧基礎設施對算力的爆炸式需求，英特爾正在重新調配其製造資源，將部分產能從消費級PC處理器轉向伺服器CPU，以抓住資料中心市場的增長窗口。公司首席執行長陳立武在財報電話會上直言，整個行業正經歷“歷史上最嚴重的供應短缺之一”，而驅動因素正是“對超級智能前所未有的需求”。
英特爾第三季度資料中心與人工智慧業務（DCAI）營收達到73億美元，環比增長17%，同比增幅接近80%。這一強勁表現與客戶端計算集團的疲軟形成鮮明對比。公司預計，隨著AI基礎設施營運商部署更多CPU密集型的代理式與推理工作負載，資料中心CPU的需求在2027至2028年仍將保持旺盛。為此，英特爾將提高基於Intel 3製程的至強6“Granite Rapids”處理器產量列為首要任務之一。該產品已成為英特爾歷史上爬坡最快的伺服器處理器家族，但需求仍持續超過供應。
在製造端，英特爾正多線並進擴大產能。愛爾蘭萊克斯利普附近的Fab 24工廠正在擴建，以生產更多至強處理器，但新增產能預計要到2027年底才能上線，除非進度能夠加快。為更快釋放Intel 3產能，英特爾計畫將俄勒岡工廠的部分Intel 18A製造資源轉換為Intel 3。這些資源原本用於生產Panther Lake客戶端處理器，但PC需求疲軟使公司得以將優先順序轉向資料中心產品。英特爾預計俄勒岡新增的Intel 3產能將於2027年下半年投產。首席財務官戴夫·津斯納解釋稱：“我們從俄勒岡下線的是18A晶圓，原本一般用於生產Panther Lake產品。我們看到有機會利用部分釋放出的產能生產更多資料中心晶圓。”公司還通過提升良率和縮短生產周期來從現有產能中提取更多可用處理器，並稱自2026年第一季度以來Intel 3製造成本已下降約15%。
在先進製程方面，英特爾正在加速亞利桑那州的佈局。Fab 52正在爬坡18A生產，相鄰的Fab 62裝置安裝也已提前進行，後者將成為英特爾第二座面向18A、18A-P及衍生製程的高量產工廠。這些投資將支援未來基於18A/18A-P的伺服器CPU等產品，同時公司也需為計畫中的Core Ultra 400系列“Nova Lake”客戶端處理器保留足夠產能。
然而，僅增加晶圓產出並不足以解決供應問題。英特爾還面臨先進有機基板短缺，這類基板用於採用EMIB和Foveros 3D封裝技術的多晶片處理器。公司正與基板供應商合作擴產，預計2027年下半年將新增約40%的基板產能。津斯納表示：“我們不僅在晶圓側受限，在基板側也受限。因此，把基板這一環擴上去以滿足需求非常重要。”與此同時，英特爾正在擴建位於新墨西哥和馬來西亞的先進封裝業務，以支援內部產品組和外部客戶不斷增長的需求。
資本支出方面，英特爾預計2026年資本支出約為200億美元，2027年將顯著增加，但未透露具體數字。公司稱，對半導體裝置供應商的確定採購訂單環比增長近40%，並正在評估加速俄亥俄州製造綜合體建設的可能性。不過，產能擴張需要時間才能轉化為成品出貨：新裝置需要安裝和驗證，晶圓要經過漫長的製造周期，基板供應商也需擴產。英特爾預計，2027年上半年供應限制仍將尤為嚴重，儘管客戶端PC市場預計將繼續收縮。公司相信，新增產能、更高良率以及基板供應的改善，將使其能夠在2027年下半年及以後更好地把握AI基礎設施需求。 (晶片行業)