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蘋果基頻晶片（Baseband Chip）開發遭遇重大失敗！能翻盤嗎？
《華爾街日報》(WSJ)當地時間21日引述蘋果內部消息人士的資訊報導說，蘋果正在進行的通訊調變解調器晶片（基頻晶片）開發案至今為止正在經歷巨大的失敗。
據報導，蘋果正在開發的基頻晶片專案出現各種問題，iPhone 15系列也未能搭載自家的基頻晶片。
而於此同時華為未發售的Mate60系列手機，卻因為突破晶片和5G的技術封鎖，對蘋果造成強大的衝擊。
一、什麼是基頻晶片
基頻晶片（Baseband Chip）是指用來合成即將發射的基頻訊號，或對接收到的基頻訊號進行解碼的晶片，是決定通話品質和資料傳輸速度的關鍵元件。基頻晶片一般包括CPU處理器、頻道編碼器、數位訊號處理器、數據機和介面模組。
5G時代，手機語音通話是主要功能，基頻晶片是功能手機的核心。
5G基頻晶片不但演算法複雜，而且在射頻、算力、能源效率方面要求更嚴格，由此可知5G基頻晶片比一般晶片的研發難度更高。蘋果並無通訊領域相關技術，自研5G基頻晶片難度可想而知。
對於蘋果基本上沒有通訊領域技術積累，確恰是華為的強項，華為在通訊領域，尤其是在5G領域的技術能力已經是公認的NO1了。
因此，對於華為能夠很快突破基頻晶片的封鎖也就可想而知了。
二、基頻晶片研發難點
報道，蘋果公司為了自研調變解調器晶片的項目，代號為「Sinope」，投入了數千名工程師的人力資源。該公司在2019年收購了英特爾手機調變解調器的大部分業務，並將其工程師與從高通挖來的人員組成一個研發團隊。當時，蘋果高層設定了一個目標，在2023年秋季推出自家研發的基頻晶片。
然而，有報告稱，「該計畫的許多無線專家很快就意識到，實現目標是不可能的」。那其研發的主要難度在哪裡呢？
1.多頻段兼容設計難度高
由於各國和地區使用的手機通訊頻段不同，因此，晶片廠商研發的5G基頻晶片，必須是適合在全球通用的晶片，即支援各國家和地區的不同頻段。多頻段相容極大地增加了設計難度。
2.多模兼容增加設計難度
5G基頻晶片需要同時相容2G/3G/4G網絡，調試多標準通訊協定更為複雜。就國內4G手機而言，其所需要支援的模式已達到6模，到5G時代將達到7模。
支援多模式的手機，意味著用戶可以在不更換手機的情況下，隨意更換業者使用不同的模式，例如國內的中國電信、中國聯通、中國移動的4G/3G/2G網路包括TD-LTE、 FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM。
3.毫米波提出更高設計要求
支援毫米波是5G技術的創新點，毫米波是高頻波，頻寬大，傳輸速度快，但是波長很短，訊號容易受到干擾，因此在設計上必須要改善射頻（RF）天線模組效能，才能有更好的性能效果。
4.系統散熱問題不容忽視
5G時代對於資料傳輸量和傳輸速率的要求都非常高，這就要求5G基頻晶片設計有更強的DSP（數位訊號處理）能力支援龐大的資料量運算，以及高速的運算效率，會牽涉到的系統散熱問題等都其中的設計困難。同時，運算越高頻，耗能越高，電池壽命的要求自然更高。
顯然，蘋果輕視「基頻晶片」了，自認為自己已經成功研發了iPhone和iPad的處理器晶片了，那小弟弟的基頻晶片自然手到擒來了。
然而，現實卻是把蘋果的臉打得“紅一塊紫一塊”，在2022年年底的測試中遇到的問題，就是上面列舉的主要技術難點。首先，測試結果顯示該晶片的速度過慢且容易發熱。此外，晶片的電路板尺寸過大，幾乎佔據了半個iPhone的空間，因此無法正常使用。
這就是輕視和自大付出的代價吧。
三、外掛和整合式基帶晶片的優缺點
我們知道華為的旗艦手機基本用的是將基帶晶片整合到Soc晶片裡邊的，但主流手機中蘋果在幾代方面都是使用的是外掛基帶，那麼為什麼蘋果不用集成基帶了呢?
其實，蘋果使用外掛基帶也是無奈之舉，主要是因為蘋果在基帶方面的技術研發實力不夠，而且和基帶相關的大部分專利已經被高通壟斷了，華為也只是和高通交叉授權，才能夠研發出自己的基頻晶片。蘋果以前一直都是外掛高通的基帶，包括最新的蘋果Iphone15系列依舊採用高通的基帶晶片。
那外掛和整合哪個比較好呢？
基頻晶片在Soc 晶片組裡面的就叫一體基頻晶片，基頻晶片在Soc 晶片組外面的就叫外掛基帶晶片。
獨立外掛基帶，就有更多的電晶體可用於AP（應用處理器）上，為其讓出空間提升通訊效能。但外掛基頻整合度差，額外佔用主機板空間，增加晶片成本，而且功耗高、發熱大，一定程度上也影響訊號。
整合基帶的整合度高、運算快、功耗較低、發熱較小，但整合基帶意味著需要在Soc系統晶片有限的空間上再增加「基頻晶片」 ，需要多種關鍵技術協同應用，設計的複雜性主要體現在晶片驗證和測試難度提高。
這麼一比較，您是不是找到蘋果手機訊號不好的原因了，其主要原因就在外掛基帶晶片。
四、蘋果能擺脫高通基帶嗎？
美國東部時間9月11日，高通宣布已與蘋果達成晶片供應協議，將為其2024年、2025年和2026年推出的智慧型手機提供驍龍5G數據機和射頻系統。
從這份聲明中，我們已經可以看到短期內蘋果已經很難擺脫高通基帶了。
當然，從蘋果產品角度上來說，擁有自己的基帶意味著iPhone可以無需再額外外掛基帶，可以大幅度的減少對於PCB主機板空間的佔用，從而能夠容納更大的電池，這是內置基帶最大的優點之一。
其次，蘋果未來的戰略方向主要有兩個，一個是以「元宇宙」為核心的MR/AR產品，另一個則是智慧汽車以及圍繞智慧汽車所建構的生態體系（車機系統，無人駕駛系統等），而這兩個大的戰略無一例外的全部都需要依賴於穩定且高速的信息通信能力，而這背後都需要依賴於基帶晶片。
換句話說，能否用於自己的基頻晶片，對蘋果來說至關重要，甚至可以說是關乎生死。所以，蘋果才斥巨資收購了英特爾的基帶研發部門，全力攻下堅基帶的研發工作。
根據目前的情況來看，蘋果甩掉高通只是時間問題，而對於核心的元件，蘋果從來都不會讓其被控制在自己以外的廠商手中。
蘋果5G基頻晶片為何「持續難產」？技術，專利，成本成為難以翻越的三座大山。
對於蘋果5G晶片再一次難產，不同機構，不同個人的分析都不盡相同，但是歸根結底就是三大塊—— “技術”“專利”和“成本”。
基頻晶片的研發不僅需要深厚的晶片設計能力，同時也需要基頻研發單位能夠密切地和全球各大區域的通訊業者以及通訊設備供應商進行密切的相容性測試，要相容於市面上所有的通訊協議，這對於產品遍布全球市場的且沒有較深基帶研發能力的蘋果來說，並不是一件簡單的事。
目前所有能夠自主設計5G基頻的IC廠商無一例外都是在這個行當摸爬滾打數十年，擁有豐富實戰經驗的企業，而蘋果僅靠一個收購過來且原本就是不入流玩家的英特爾，想要追上業界頭部企業，談何容易，強如蘋果也需要很長的一段時間來進行技術沉澱。
而在專利層面，蘋果自研基帶想要完全跳過高通沒有任何可能性，高通在2G，3G，4G以及5G時代的必要專利層面都擁有絕對的話語權，雖然蘋果透過收購英特爾獲得了部分原本屬於威睿電通的CDMA專利授權，但是想要繞過高通是完全不可能的。
這也意味著即使蘋果設計出了5G基頻晶片，依舊還是要給高通支付高昂的專利授權費用。
一邊養著一大批高薪的基帶研發部門，一邊還要額外給高通支付專利授權費，這對於蘋果來說，可不是一個好買賣，為此蘋果和高通也打了很長時間的官司，最終也是以蘋果妥協，支付專利授權費用收場。
所以，對於現階段的蘋果來說，使用自家研發的5G基帶的成本甚至有可能還要高於採買高通基帶的成本，那麼既然如此，蘋果自然就不急於上馬自家5G基帶了。
總之，對於蘋果來說，想要在短期內拿出合格且符合自己目標的基帶是非常困難的。(飆叔科技洞察)